DCP020515DU New And Original Ic Chip 10M04SCU169C8G Electronic Components Regulator Circuits AO3400A Integrated Circuit
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ |
| ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (ICs)ຝັງ |
| Mfr | Intel |
| ຊຸດ | MAX® 10 |
| ຊຸດ | ຖາດ |
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
| ຈຳນວນຫ້ອງທົດລອງ/CLBs | 250 |
| ຈໍານວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells | 4000 |
| ຈໍານວນ RAM ທັງຫມົດ | 193536 |
| ຈໍານວນ I/O | ໑໓໐ |
| ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ | 2.85V ~ 3.465V |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | 169-LFBGA |
| ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | 169-UBGA (11×11) |
ເອກະສານ ແລະສື່
| ປະເພດຊັບພະຍາກອນ | ລິ້ງ |
| ເອກະສານຂໍ້ມູນ | MAX 10 FPGA ຂໍ້ມູນອຸປະກອນMAX 10 FPGA ພາບລວມ ~ |
| ໂມດູນການຝຶກອົບຮົມຜະລິດຕະພັນ | MAX10 ຄວບຄຸມມໍເຕີໂດຍໃຊ້ FPGA ຊິບດຽວລາຄາຕໍ່າMAX10 ການຄຸ້ມຄອງລະບົບໂດຍອີງໃສ່ |
| ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ | ໂມດູນຄອມພິວເຕີ້ Evo M51ເວທີ T-Core |
| ການອອກແບບ / ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ PCN | ຄູ່ມື Max10 Pin 3/Dec/2021Mult Dev Software Chgs 3/6/2021 |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ PCN | Mult Dev Label Chgs 24/02/2020Mult Dev Label CHG 24/01/2020 |
| ແຜ່ນຂໍ້ມູນ HTML | MAX 10 FPGA ຂໍ້ມູນອຸປະກອນ |
| ຮູບແບບ EDA | 10M04SCU169C8G ໂດຍ Ultra Librarian |
ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ
| ຄຸນສົມບັດ | ລາຍລະອຽດ |
| ສະຖານະ RoHS | ປະຕິບັດຕາມ RoHS |
| ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL) | 3 (168 ຊົ່ວໂມງ) |
| ສະຖານະການເຂົ້າເຖິງ | ເຂົ້າເຖິງບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G FPGAs ພາບລວມ
ອຸປະກອນ Intel MAX 10 10M04SCU169C8G ເປັນຊິບດຽວ, ອຸປະກອນ logic ທີ່ມີລາຄາຕໍ່າທີ່ບໍ່ປ່ຽນແປງ (PLDs) ເພື່ອປະສົມປະສານຊຸດອົງປະກອບລະບົບທີ່ດີທີ່ສຸດ.
ຈຸດເດັ່ນຂອງອຸປະກອນ Intel 10M04SCU169C8G ປະກອບມີ:
• ແຟລດການຕັ້ງຄ່າຄູ່ທີ່ເກັບໄວ້ພາຍໃນ
• ໜ່ວຍຄວາມຈຳແຟລດຂອງຜູ້ໃຊ້
• ສະຫນັບສະຫນູນທັນທີ
• ເຄື່ອງແປງອະນາລັອກເປັນດິຈິຕອນແບບປະສົມປະສານ (ADCs)
• ຊິບດ່ຽວ Nios II ຮອງຮັບໂປເຊດເຊີຫຼັກອ່ອນ
ອຸປະກອນ Intel MAX 10M04SCU169C8G ແມ່ນການແກ້ໄຂທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຄຸ້ມຄອງລະບົບ, ການຂະຫຍາຍ I/O, ຍົນຄວບຄຸມການສື່ສານ, ອຸດສາຫະກໍາ, ລົດຍົນ, ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຜູ້ບໍລິໂພກ.
INTEL FPGAs series 10M04SCU169C8G ແມ່ນ FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA, ເບິ່ງການທົດແທນ & ທາງເລືອກພ້ອມກັບເອກະສານຂໍ້ມູນ, ຫຼັກຊັບ, ລາຄາຈາກຜູ້ຈັດຈໍາຫນ່າຍອື່ນໆທີ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດຢູ່ FPGAkey.com ຄົ້ນຫາຜະລິດຕະພັນ, ແລະ FPGAkey.com.
ແນະນຳ
ວົງຈອນປະສົມປະສານ (ICs) ເປັນແກນສໍາຄັນຂອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ.ພວກເຂົາເປັນຫົວໃຈແລະສະຫມອງຂອງວົງຈອນສ່ວນໃຫຍ່.ພວກມັນແມ່ນ "ຊິບ" ສີດໍານ້ອຍໆທີ່ພົບຢູ່ທົ່ວທຸກແຫ່ງທີ່ເຈົ້າພົບເຫັນຢູ່ໃນທຸກກະດານວົງຈອນ.ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າເຈົ້າເປັນຄົນບ້າບາງຕົວຊ່ວຍສ້າງເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າແບບອະນາລັອກ, ເຈົ້າຄົງມີ IC ຢ່າງນ້ອຍໜຶ່ງອັນໃນທຸກໂຄງການເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທ່ານສ້າງ, ດັ່ງນັ້ນມັນຈຶ່ງສຳຄັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈພວກມັນທັງພາຍໃນ ແລະ ພາຍນອກ.
IC ແມ່ນການເກັບກໍາຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ -ຕົວຕ້ານທານ,transistors,ຕົວເກັບປະຈຸ, ແລະອື່ນໆ - ທັງຫມົດ stuffed ເຂົ້າໄປໃນ chip ຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັນເພື່ອບັນລຸເປົ້າຫມາຍທົ່ວໄປ.ພວກມັນມາໃນທຸກລົດຊາດ: ປະຕູດຽວວົງຈອນ, op amps, ເຄື່ອງຈັບເວລາ 555, ເຄື່ອງຄວບຄຸມແຮງດັນ, ຕົວຄວບຄຸມມໍເຕີ, ໄມໂຄຄອນໂທຣເລີ, ໄມໂຄຣໂປຣເຊສເຊີ, FPGAs… ບັນຊີລາຍຊື່ພຽງແຕ່ສືບຕໍ່ໄປ.
ກວມເອົາໃນ Tutorial ນີ້
- ການເຮັດໃຫ້ເຖິງຂອງ IC ໄດ້
- ຊຸດ IC ທົ່ວໄປ
- ການກໍານົດ ICs
- ICs ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປ
ການອ່ານແນະນໍາ
ວົງຈອນປະສົມປະສານແມ່ນຫນຶ່ງໃນແນວຄວາມຄິດພື້ນຖານຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ.ພວກເຂົາສ້າງຄວາມຮູ້ທີ່ຜ່ານມາບາງຢ່າງ, ດັ່ງນັ້ນ, ຖ້າທ່ານບໍ່ຄຸ້ນເຄີຍກັບຫົວຂໍ້ເຫຼົ່ານີ້, ພິຈາລະນາອ່ານບົດສອນຂອງພວກເຂົາກ່ອນ ...
ພາຍໃນ IC
ໃນເວລາທີ່ພວກເຮົາຄິດວ່າວົງຈອນປະສົມປະສານ, chip ສີດໍາພຽງເລັກນ້ອຍເປັນສິ່ງທີ່ມາໃນໃຈ.ແຕ່ສິ່ງທີ່ຢູ່ໃນກ່ອງດໍານັ້ນ?
"ຊີ້ນ" ທີ່ແທ້ຈິງຂອງ IC ແມ່ນການວາງຊັ້ນສະລັບສັບຊ້ອນຂອງ wafers semiconductor, ທອງແດງ, ແລະວັດສະດຸອື່ນໆ, ເຊິ່ງເຊື່ອມຕໍ່ກັນເພື່ອສ້າງເປັນ transistors, resistors ຫຼືອົງປະກອບອື່ນໆໃນວົງຈອນ.ການປະສົມປະສານທີ່ຖືກຕັດແລະປະກອບຂອງ wafers ເຫຼົ່ານີ້ເອີ້ນວ່າ aຕາຍ.
ໃນຂະນະທີ່ IC ຕົວຂອງມັນເອງແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, wafers ຂອງ semiconductor ແລະຊັ້ນຂອງທອງແດງທີ່ມັນປະກອບດ້ວຍແມ່ນບາງຢ່າງບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ.ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນແມ່ນສັບສົນຫຼາຍ.ນີ້ແມ່ນການຊູມຢູ່ໃນພາກສ່ວນຂອງຕາຍຂ້າງເທິງ:
IC ຕາຍແມ່ນວົງຈອນໃນຮູບແບບທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດທີ່ເປັນໄປໄດ້, ຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປທີ່ຈະ solder ຫຼືເຊື່ອມຕໍ່.ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການເຮັດວຽກຂອງພວກເຮົາໃນການເຊື່ອມຕໍ່ IC ງ່າຍຂຶ້ນ, ພວກເຮົາຫຸ້ມຫໍ່ຕາຍ.ຊຸດ IC ປ່ຽນຄວາມອ່ອນໂຍນ, ຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຂົ້າໄປໃນຊິບສີດໍາທີ່ພວກເຮົາທຸກຄົນຄຸ້ນເຄີຍ.
ຊຸດ IC
ຊຸດດັ່ງກ່າວແມ່ນສິ່ງທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ວົງຈອນລວມທີ່ເສຍຊີວິດແລະສະແດງມັນອອກເຂົ້າໄປໃນອຸປະກອນທີ່ພວກເຮົາສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ໄດ້ງ່າຍກວ່າ.ການເຊື່ອມຕໍ່ທາງນອກແຕ່ລະຄົນກ່ຽວກັບການຕາຍແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍຜ່ານການສິ້ນຂະຫນາດນ້ອຍຂອງສາຍທອງເປັນແຜ່ນຫຼືເຂັມໃນຊຸດ.Pins ແມ່ນເງິນ, terminals extruding ໃນ IC, ເຊິ່ງສືບຕໍ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບພາກສ່ວນອື່ນໆຂອງວົງຈອນ.ສິ່ງເຫຼົ່ານີ້ມີຄວາມສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບພວກເຮົາ, ເພາະວ່າພວກມັນແມ່ນສິ່ງທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ໄປຫາສ່ວນທີ່ເຫລືອຂອງອົງປະກອບແລະສາຍໄຟໃນວົງຈອນ.
ມີຫຼາຍປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ແຕ່ລະຄົນມີຂະຫນາດເປັນເອກະລັກ, mounting-types, ແລະ / ຫຼື pin-counts.
