DRV5033FAQDBZR IC ວົງຈອນປະສົມປະສານເອເລັກໂຕຣນິກ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ |
| ປະເພດ | ເຊັນເຊີ, Transducers ເຊັນເຊີແມ່ເຫຼັກ - ສະວິດ (ສະພາບແຂງ) |
| Mfr | Texas Instruments |
| ຊຸດ | - |
| ຊຸດ | ເທບ ແລະ ມ້ວນ (TR) ແຜ່ນຕັດ (CT) Digi-Reel® |
| ສະຖານະສ່ວນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
| ຟັງຊັນ | Omnipolar Switch |
| ເຕັກໂນໂລຊີ | Hall Effect |
| Polarization | ຂົ້ວໂລກເໜືອ, ຂົ້ວໂລກໃຕ້ |
| ໄລຍະການຮັບຮູ້ | ການເດີນທາງ 3.5mT, ການປ່ອຍ 2mT |
| ສະພາບການທົດສອບ | -40°C ~ 125°C |
| ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ | 2.5V ~ 38V |
| ປະຈຸບັນ - ສະໜອງ (ສູງສຸດ) | 3.5mA |
| ປະຈຸບັນ - ຜົນຜະລິດ (ສູງສຸດ) | 30mA |
| ປະເພດຜົນຜະລິດ | ເປີດ Drain |
| ຄຸນລັກສະນະ | - |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານ | -40°C ~ 125°C (TA) |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount |
| ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | SOT-23-3 |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | DRV5033 |
ປະເພດວົງຈອນປະສົມປະສານ
ເມື່ອປຽບທຽບກັບເອເລັກໂຕຣນິກ, photons ບໍ່ມີມະຫາຊົນຄົງທີ່, ປະຕິສໍາພັນທີ່ອ່ອນແອ, ຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ແລະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຖ່າຍທອດຂໍ້ມູນ.ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນທາງ optical ຄາດວ່າຈະກາຍເປັນເຕັກໂນໂລຢີຫຼັກທີ່ຈະທໍາລາຍກໍາແພງການບໍລິໂພກພະລັງງານ, ກໍາແພງເກັບຮັກສາແລະກໍາແພງການສື່ສານ.Illuminant, coupler, modulator, waveguide devices areintegrated into the high density optical features such as photoelectric integrated micro system, ສາມາດຮັບຮູ້ຄຸນນະພາບ, ປະລິມານ, ການໃຊ້ພະລັງງານຂອງການເຊື່ອມໂຍງ photoelectric ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ເວທີປະສົມປະສານ photoelectric ລວມທັງ III - V ປະສົມ semiconductor monolithic ປະສົມປະສານ (INP ) ເວທີການເຊື່ອມໂຍງແບບຕັ້ງຕົວຕີ, silicate ຫຼືແກ້ວ (planar optical waveguide, PLC) ເວທີແລະເວທີ silicon.
ແພລະຕະຟອມ InP ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຜະລິດເລເຊີ, ໂມດູນ, ເຄື່ອງກວດຈັບແລະອຸປະກອນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວອື່ນໆ, ລະດັບເຕັກໂນໂລຢີຕ່ໍາ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນສູງ;ການນໍາໃຊ້ເວທີ PLC ເພື່ອຜະລິດອົງປະກອບ passive, ການສູນເສຍຕ່ໍາ, ປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່;ບັນຫາທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດກັບທັງສອງເວທີແມ່ນວ່າວັດສະດຸບໍ່ເຫມາະສົມກັບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ໃຊ້ຊິລິໂຄນ.ປະໂຫຍດທີ່ໂດດເດັ່ນທີ່ສຸດຂອງການເຊື່ອມໂຍງ photonic ທີ່ອີງໃສ່ຊິລິໂຄນແມ່ນວ່າຂະບວນການເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຂະບວນການ CMOS ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແມ່ນຕໍ່າ, ສະນັ້ນມັນໄດ້ຖືກພິຈາລະນາວ່າເປັນໂຄງການປະສົມປະສານ optoelectronic ທີ່ມີທ່າແຮງທີ່ສຸດແລະແມ້ກະທັ້ງທັງຫມົດ optical.
ມີສອງວິທີການປະສົມປະສານສໍາລັບອຸປະກອນ photonic ທີ່ອີງໃສ່ຊິລິໂຄນແລະວົງຈອນ CMOS.
ປະໂຫຍດຂອງອະດີດແມ່ນວ່າອຸປະກອນ photonic ແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດໄດ້ຮັບການ optimized ແຍກຕ່າງຫາກ, ແຕ່ການຫຸ້ມຫໍ່ຕໍ່ມາແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຄ້າແມ່ນຈໍາກັດ.ສຸດທ້າຍແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການອອກແບບແລະຂະບວນການປະສົມປະສານຂອງທັງສອງອຸປະກອນ.ໃນປັດຈຸບັນ, ການປະກອບລູກປະສົມໂດຍອີງໃສ່ການປະສົມປະສານຂອງອະນຸພາກນິວເຄຼຍແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດ
ຈັດປະເພດໂດຍພາກສະຫນາມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ໃນດ້ານຂອງແອັບພລິເຄຊັນ, ຊິບສາມາດແບ່ງອອກເປັນ CLOUD data center AI chip ແລະ terminal AI chip ອັດສະລິຍະ.ໃນດ້ານການເຮັດວຽກ, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນຊິບ AI Training ແລະ AI Inference chip.ໃນປັດຈຸບັນ, ຕະຫຼາດເມຄຖືກຄອບງໍາໂດຍ NVIDIA ແລະ Google.ໃນປີ 2020, ຊິບ optical 800AI ພັດທະນາໂດຍສະຖາບັນ Ali Dharma ຍັງເຂົ້າສູ່ການແຂ່ງຂັນຂອງເຫດຜົນຟັງ.ມີຜູ້ນສຸດທ້າຍຫຼາຍ.
ຊິບ AI ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນສູນຂໍ້ມູນ (IDC), ສະຖານີໂທລະສັບມືຖື, ຄວາມປອດໄພອັດສະລິຍະ, ການຂັບລົດອັດຕະໂນມັດ, ເຮືອນອັດສະລິຍະແລະອື່ນໆ.
ສູນຂໍ້ມູນ
ສໍາລັບການຝຶກອົບຮົມແລະການສົມເຫດສົມຜົນຢູ່ໃນເມຄ, ບ່ອນທີ່ການຝຶກອົບຮົມສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເຮັດໃນປັດຈຸບັນ.ການທົບທວນຄືນເນື້ອຫາວິດີໂອແລະການແນະນໍາສ່ວນບຸກຄົນໃນອິນເຕີເນັດມືຖືແມ່ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການໃຫ້ເຫດຜົນຟັງທົ່ວໄປ.Nvidia Gpus ແມ່ນດີທີ່ສຸດໃນການຝຶກອົບຮົມແລະດີທີ່ສຸດໃນການສົມເຫດສົມຜົນ.ໃນຂະນະດຽວກັນ, FPGA ແລະ ASIC ຍັງສືບຕໍ່ແຂ່ງຂັນສໍາລັບສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດ GPU ເນື່ອງຈາກຄວາມໄດ້ປຽບຂອງການໃຊ້ພະລັງງານຕ່ໍາແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.ໃນປັດຈຸບັນ, ຊິບຄລາວສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີ NviDIa-Tesla V100 ແລະ Nvidia-Tesla T4910MLU270.
ຄວາມປອດໄພອັດສະລິຍະ
ວຽກງານຕົ້ນຕໍຂອງຄວາມປອດໄພອັດສະລິຍະແມ່ນໂຄງສ້າງວິດີໂອ.ໂດຍການເພີ່ມຊິບ AI ຢູ່ໃນສະຖານີກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ການຕອບສະຫນອງໃນເວລາຈິງສາມາດຮັບຮູ້ໄດ້ແລະຄວາມກົດດັນຂອງແບນວິດສາມາດຫຼຸດລົງ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຟັງຊັນການສົມເຫດສົມຜົນຍັງສາມາດຖືກລວມເຂົ້າກັບຜະລິດຕະພັນເຊີຟເວີຂອບເພື່ອຮັບຮູ້ເຫດຜົນ AI ພື້ນຖານສໍາລັບຂໍ້ມູນກ້ອງຖ່າຍຮູບທີ່ບໍ່ແມ່ນອັດສະລິຍະ.ຊິບ AI ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຄວາມສາມາດປະມວນຜົນວິດີໂອແລະການຖອດລະຫັດ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນພິຈາລະນາຈໍານວນຊ່ອງວິດີໂອທີ່ສາມາດປຸງແຕ່ງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນໂຄງສ້າງຊ່ອງວິດີໂອດຽວ.ຊິບຕົວແທນລວມມີ HI3559-AV100, Haisi 310 ແລະ Bitmain BM1684.
