ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

ເອກະສານ ແລະສື່

ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ

ວົງຈອນລວມ

ວົງຈອນລວມ (IC) ແມ່ນຊິບເຊມິຄອນດັກເຕີທີ່ບັນຈຸອົງປະກອບນ້ອຍໆຫຼາຍຢ່າງເຊັ່ນ: ຕົວເກັບປະຈຸ, ໄດໂອດ, ລໍາລຽງ, ແລະຕົວຕ້ານທານ.ອົງປະກອບນ້ອຍໆເຫຼົ່ານີ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຄິດໄລ່ແລະເກັບຮັກສາຂໍ້ມູນດ້ວຍການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງເຕັກໂນໂລຢີດິຈິຕອນຫຼືອະນາລັອກ.ທ່ານສາມາດຄິດວ່າ IC ເປັນຊິບຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວົງຈອນທີ່ສົມບູນ, ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້.ວົງຈອນປະສົມປະສານສາມາດເປັນຕົວນັບ, oscillator, amplifier, logic gate, timer, computer memory, ຫຼືແມ້ກະທັ້ງ microprocessor.

IC ຖືວ່າເປັນສິ່ງກໍ່ສ້າງພື້ນຖານຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທັງໝົດໃນທຸກມື້ນີ້.ຊື່ຂອງມັນຊີ້ໃຫ້ເຫັນລະບົບຂອງອົງປະກອບເຊື່ອມຕໍ່ກັນຫຼາຍອັນທີ່ຝັງເຂົ້າໄປໃນວັດສະດຸ semiconductor ທີ່ເຮັດດ້ວຍຊິລິຄອນບາງໆ.

ປະຫວັດຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ 

ເຕັກໂນໂລຍີທີ່ຢູ່ເບື້ອງຫລັງວົງຈອນປະສົມປະສານໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີໃນເບື້ອງຕົ້ນໃນປີ 1950 ໂດຍ Robert Noyce ແລະ Jack Kilby ໃນສະຫະລັດອາເມຣິກາ.ກອງທັບອາກາດສະຫະລັດເປັນຜູ້ບໍລິໂພກຄັ້ງທໍາອິດຂອງສິ່ງປະດິດໃຫມ່ນີ້.Jack ຍັງ Kilby ໄດ້ຊະນະລາງວັນ Nobel ຟີຊິກໃນປີ 2000 ສໍາລັບການປະດິດສ້າງ ICs ຂະຫນາດນ້ອຍຂອງລາວ.

1.5 ປີຫຼັງຈາກການແນະນໍາຂອງການອອກແບບຂອງ Kilby, Robert Noyce ໄດ້ນໍາສະເຫນີສະບັບຂອງຕົນເອງຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ.ຮູບແບບຂອງລາວໄດ້ແກ້ໄຂບັນຫາການປະຕິບັດຫຼາຍຢ່າງໃນອຸປະກອນຂອງ Kilby.Noyce ຍັງໃຊ້ຊິລິໂຄນສໍາລັບຕົວແບບຂອງລາວ, ໃນຂະນະທີ່ Jack Kilby ໃຊ້ germanium. 

Robert Noyce ແລະ Jack Kilby ທັງສອງໄດ້ຮັບສິດທິບັດຂອງສະຫະລັດສໍາລັບການປະກອບສ່ວນຂອງພວກເຂົາຕໍ່ວົງຈອນປະສົມປະສານ.ພວກເຂົາເຈົ້າໄດ້ຕໍ່ສູ້ກັບບັນຫາທາງດ້ານກົດຫມາຍເປັນເວລາຫຼາຍປີ.ສຸດທ້າຍ, ທັງບໍລິສັດ Noyce ແລະ Kilby ຂອງໄດ້ຕັດສິນໃຈຂ້າມໃບອະນຸຍາດການປະດິດສ້າງຂອງພວກເຂົາ ແລະແນະນຳພວກມັນໄປສູ່ຕະຫຼາດໂລກອັນໃຫຍ່ຫຼວງ.

ປະເພດຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ

ມີສອງປະເພດຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ.ພວກ​ນີ້​ແມ່ນ:

1. ໄອຊີອະນາລັອກ

ICs ອະນາລັອກມີຜົນຜະລິດທີ່ມີການປ່ຽນແປງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ຂຶ້ນກັບສັນຍານທີ່ເຂົາເຈົ້າໄດ້ຮັບ.ໃນທາງທິດສະດີ, ICs ດັ່ງກ່າວສາມາດບັນລຸຈໍານວນລັດທີ່ບໍ່ຈໍາກັດ.ໃນປະເພດຂອງ IC ນີ້, ລະດັບຜົນຜະລິດຂອງການເຄື່ອນໄຫວແມ່ນຫນ້າທີ່ເສັ້ນຊື່ຂອງລະດັບການປ້ອນຂໍ້ມູນຂອງສັນຍານ.

ICs ເສັ້ນສາມາດເຮັດວຽກເປັນເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງຄວາມຖີ່ວິທະຍຸ (RF) ແລະສຽງຄວາມຖີ່ (AF).ເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງປະຕິບັດການ (op-amp) ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ຢູ່ທີ່ນີ້.ນອກຈາກນັ້ນ, ເຊັນເຊີອຸນຫະພູມແມ່ນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປອື່ນ.Linear ICs ສາມາດເປີດແລະປິດອຸປະກອນຕ່າງໆໄດ້ເມື່ອສັນຍານເຖິງມູນຄ່າທີ່ແນ່ນອນ.ທ່ານສາມາດຊອກຫາເຕັກໂນໂລຢີນີ້ຢູ່ໃນເຕົາອົບ, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ, ແລະເຄື່ອງປັບອາກາດ. 

2. ໄອຊີດີຈີຕອລ 

ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກ ICs ປຽບທຽບ.ພວກມັນບໍ່ປະຕິບັດງານໃນໄລຍະຄົງທີ່ຂອງລະດັບສັນຍານ.ແທນທີ່ຈະ, ພວກເຂົາດໍາເນີນການຢູ່ໃນລະດັບທີ່ກໍານົດໄວ້ກ່ອນຈໍານວນຫນ້ອຍ.ໄອຊີດິຈິຕອລໂດຍພື້ນຖານແລ້ວແມ່ນເຮັດວຽກໂດຍການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງປະຕູຕັນທາງ.ປະຕູທາງເຫດຜົນໃຊ້ຂໍ້ມູນຖານສອງ.ສັນຍານໃນຂໍ້ມູນຖານສອງມີພຽງແຕ່ສອງລະດັບທີ່ເອີ້ນວ່າຕ່ໍາ (ເຫດຜົນ 0) ແລະສູງ (ເຫດຜົນ 1).

ໄອຊີດິຈິຕອລຖືກໃຊ້ໃນຫຼາຍໆແອັບພລິເຄຊັນເຊັ່ນ: ຄອມພິວເຕີ, ໂມເດັມ, ແລະອື່ນໆ.

ເປັນຫຍັງວົງຈອນປະສົມປະສານຈຶ່ງເປັນທີ່ນິຍົມ?

ເຖິງວ່າຈະມີການປະດິດເກືອບ 30 ປີກ່ອນຫນ້ານີ້, ວົງຈອນປະສົມປະສານຍັງຖືກນໍາໃຊ້ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຈໍານວນຫລາຍ.ໃຫ້ພິຈາລະນາບາງອົງປະກອບທີ່ຮັບຜິດຊອບສໍາລັບຄວາມນິຍົມຂອງພວກເຂົາ: 

1.ການຂະຫຍາຍຂະໜາດ 

ສອງສາມປີກ່ອນ, ລາຍຮັບຂອງອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ບັນລຸເຖິງ 350 ຕື້ USD ຢ່າງບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ.Intel ເປັນຜູ້ປະກອບສ່ວນທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຢູ່ທີ່ນີ້.ມີຜູ້ນອື່ນໆເຊັ່ນດຽວກັນ, ແລະສ່ວນໃຫຍ່ຂອງສິ່ງເຫຼົ່ານີ້ເປັນຂອງຕະຫຼາດດິຈິຕອນ.ຖ້າທ່ານເບິ່ງຕົວເລກ, ທ່ານຈະເຫັນວ່າ 80 ເປີເຊັນຂອງການຂາຍທີ່ຜະລິດໂດຍອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ແມ່ນມາຈາກຕະຫຼາດນີ້.

ວົງຈອນປະສົມປະສານໄດ້ມີບົດບາດອັນໃຫຍ່ຫຼວງໃນຄວາມສໍາເລັດນີ້.ທ່ານເຫັນ, ນັກຄົ້ນຄວ້າຂອງອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ໄດ້ວິເຄາະວົງຈອນປະສົມປະສານ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແລະຂໍ້ມູນສະເພາະຂອງມັນແລະຂະຫຍາຍມັນຂຶ້ນ.

IC ທໍາອິດທີ່ເຄີຍຄິດຄົ້ນມີພຽງແຕ່ transistors ຈໍານວນຫນ້ອຍ - 5 ສະເພາະ.ແລະໃນປັດຈຸບັນພວກເຮົາໄດ້ເຫັນ Intel Xeon 18-core ທີ່ມີຈໍານວນທັງຫມົດ 5.5 ຕື້ transistors.ນອກຈາກນັ້ນ, IBM's Storage Controller ມີ 7.1 ຕື້ transistors ກັບ cache 480 MB L4 ໃນປີ 2015.

ຄວາມສາມາດໃນການຂະຫຍາຍນີ້ໄດ້ມີບົດບາດອັນໃຫຍ່ຫຼວງໃນຄວາມນິຍົມຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ.

2. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ

ມີການໂຕ້ວາທີຫຼາຍຄັ້ງກ່ຽວກັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງ IC.ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ມີຄວາມເຂົ້າໃຈຜິດກ່ຽວກັບລາຄາຕົວຈິງຂອງ IC ຄືກັນ.ເຫດຜົນທີ່ຢູ່ເບື້ອງຫຼັງນີ້ແມ່ນວ່າ ICs ບໍ່ແມ່ນແນວຄວາມຄິດທີ່ງ່າຍດາຍອີກຕໍ່ໄປ.ເທກໂນໂລຍີກ້າວໄປຂ້າງຫນ້າດ້ວຍຄວາມໄວທີ່ໄວຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ແລະຜູ້ອອກແບບຊິບຕ້ອງຕິດຕາມຈັງຫວະນີ້ໃນເວລາຄິດໄລ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງ IC.

ສອງສາມປີກ່ອນ, ການຄິດໄລ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສໍາລັບ IC ໃຊ້ເພື່ອອີງໃສ່ຊິລິໂຄນຕາຍ.ໃນເວລານັ້ນ, ການຄາດຄະເນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງຊິບສາມາດຖືກກໍານົດໄດ້ງ່າຍໂດຍຂະຫນາດຕາຍ.ໃນຂະນະທີ່ຊິລິໂຄນຍັງເປັນອົງປະກອບຕົ້ນຕໍໃນການຄິດໄລ່ຂອງພວກເຂົາ, ຜູ້ຊ່ຽວຊານຕ້ອງພິຈາລະນາອົງປະກອບອື່ນໆໃນເວລາຄິດໄລ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ IC, ເຊັ່ນກັນ.

ມາຮອດປະຈຸ, ຜູ້ຊ່ຽວຊານໄດ້ deduced ເປັນສົມຜົນງ່າຍດາຍເພື່ອກໍານົດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສຸດທ້າຍຂອງ IC:

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ IC ສຸດທ້າຍ = ຄ່າຊຸດ + ຄ່າທົດສອບ + ຄ່າຕາຍ + ຄ່າຂົນສົ່ງ

ສົມຜົນນີ້ພິຈາລະນາທຸກອົງປະກອບທີ່ຈໍາເປັນທີ່ມີບົດບາດອັນໃຫຍ່ຫຼວງໃນການຜະລິດຊິບ.ນອກ​ຈາກ​ນັ້ນ​, ຍັງ​ມີ​ບາງ​ປັດ​ໄຈ​ອື່ນໆ​ທີ່​ອາດ​ຈະ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ພິ​ຈາ​ລະ​ນາ​.ສິ່ງທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດທີ່ຕ້ອງຢູ່ໃນໃຈໃນເວລາທີ່ຄາດຄະເນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ IC ແມ່ນວ່າລາຄາອາດຈະແຕກຕ່າງກັນໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຜະລິດຍ້ອນເຫດຜົນຫຼາຍຢ່າງ.

ນອກຈາກນີ້, ການຕັດສິນໃຈທາງດ້ານວິຊາການໃດໆທີ່ປະຕິບັດໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຜະລິດອາດຈະມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງໂຄງການ.

3. ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື

ການຜະລິດວົງຈອນປະສົມປະສານແມ່ນເປັນວຽກງານທີ່ລະອຽດອ່ອນຫຼາຍຍ້ອນວ່າມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ລະບົບທັງຫມົດເຮັດວຽກຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນໄລຍະຫຼາຍລ້ານຮອບ.ພາກສະຫນາມແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າພາຍນອກ, ອຸນຫະພູມທີ່ຮ້າຍກາດ, ແລະສະພາບການເຮັດວຽກອື່ນໆທັງຫມົດມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການດໍາເນີນງານ IC.

ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນຖືກລົບລ້າງດ້ວຍການນໍາໃຊ້ການທົດສອບຄວາມກົດດັນສູງທີ່ມີການຄວບຄຸມຢ່າງຖືກຕ້ອງ.ມັນສະຫນອງບໍ່ມີກົນໄກການລົ້ມເຫຼວໃຫມ່, ເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ.ພວກເຮົາຍັງສາມາດກໍານົດການແຈກຢາຍຄວາມລົ້ມເຫລວໃນເວລາສັ້ນໆໂດຍຜ່ານການນໍາໃຊ້ຄວາມກົດດັນທີ່ສູງຂຶ້ນ.

ລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ທັງຫມົດຊ່ວຍໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າວົງຈອນປະສົມປະສານສາມາດເຮັດວຽກໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ນີ້ແມ່ນຄຸນສົມບັດບາງຢ່າງເພື່ອກໍານົດພຶດຕິກໍາຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ:

ອຸນຫະພູມ

ອຸນຫະພູມອາດຈະແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ການຜະລິດ IC ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ.

ແຮງດັນ.

ອຸປະກອນດໍາເນີນການຢູ່ທີ່ແຮງດັນໄຟຟ້ານາມທີ່ສາມາດແຕກຕ່າງກັນເລັກນ້ອຍ.

ຂະບວນການ

ການປ່ຽນແປງຂະບວນການສໍາຄັນທີ່ສຸດທີ່ໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນແມ່ນແຮງດັນແລະຄວາມຍາວຂອງຊ່ອງທາງ.ການປ່ຽນແປງຂະບວນການຖືກຈັດປະເພດເປັນ:

• ຫຼາຍຫຼາຍ
• wafer ກັບ wafer
• ຕາຍໃຫ້ຕາຍ

ຊຸດວົງຈອນປະສົມປະສານ

ຊຸດດັ່ງກ່າວຫໍ່ເຖິງການເສຍຊີວິດຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ, ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍສໍາລັບພວກເຮົາທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບມັນ.ແຕ່ລະການເຊື່ອມຕໍ່ພາຍນອກຢູ່ໃນຕົວຕາຍແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍສາຍທອງນ້ອຍໆໃສ່ກັບເຂັມໃສ່ຊຸດ.Pins ແມ່ນ extruding terminals ທີ່ມີສີເງິນ.ພວກເຂົາຜ່ານວົງຈອນເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ກັບພາກສ່ວນອື່ນໆຂອງຊິບ.ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນສູງນັບຕັ້ງແຕ່ພວກເຂົາເຈົ້າໄປຮອບວົງຈອນແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັບສາຍໄຟແລະສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງອົງປະກອບໃນວົງຈອນ.

ມີຫຼາຍຊະນິດຂອງແພັກເກດທີ່ສາມາດໃຊ້ຢູ່ທີ່ນີ້.ພວກມັນທັງຫມົດມີປະເພດການຕິດຕັ້ງທີ່ເປັນເອກະລັກ, ຂະຫນາດທີ່ເປັນເອກະລັກ, ແລະຈໍານວນ pin.ໃຫ້ພິຈາລະນາວິທີການເຮັດວຽກນີ້.

ການນັບເລກ PIN

ວົງຈອນລວມທັງຫມົດແມ່ນ polarized, ແລະແຕ່ລະ pin ແມ່ນແຕກຕ່າງກັນໃນທັງສອງຫນ້າທີ່ແລະສະຖານທີ່.ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າຊຸດຈໍາເປັນຕ້ອງຊີ້ບອກແລະແຍກ pins ທັງຫມົດອອກຈາກກັນແລະກັນ.IC ສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ຈຸດ ຫຼື notch ເພື່ອສະແດງ pin ທໍາອິດ.

ເມື່ອທ່ານລະບຸສະຖານທີ່ຂອງ pin ທໍາອິດ, ສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງຕົວເລກ pin ເພີ່ມຂຶ້ນເປັນລໍາດັບໃນຂະນະທີ່ທ່ານໄປ counterclockwise ປະມານວົງຈອນ.

ການຕິດຕັ້ງ

Mounting ແມ່ນຫນຶ່ງໃນລັກສະນະທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງປະເພດຊຸດ.ການຫຸ້ມຫໍ່ທັງຫມົດສາມາດຖືກຈັດປະເພດເປັນຫນຶ່ງຂອງສອງປະເພດ mounting: surface-mount (SMD ຫຼື SMT) ຫຼືໂດຍຜ່ານຮູ (PTH).ມັນງ່າຍກວ່າທີ່ຈະເຮັດວຽກກັບແພັກເກັດຜ່ານຮູຕັ້ງແຕ່ພວກມັນໃຫຍ່ກວ່າ.ພວກເຂົາເຈົ້າໄດ້ຖືກອອກແບບເພື່ອໄດ້ຮັບການສ້ອມແຊມຂ້າງຫນຶ່ງຂອງວົງຈອນແລະ soldered ກັບອີກ.

ການຫຸ້ມຫໍ່ Surface-mount ມາໃນຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ຈາກຂະຫນາດນ້ອຍຫາ minuscule.ພວກມັນຖືກສ້ອມແຊມຢູ່ຂ້າງຫນຶ່ງຂອງກ່ອງແລະຖືກ soldered ກັບຫນ້າດິນ.pins ຂອງຊຸດນີ້ແມ່ນຕັ້ງຂວາງກັບຊິບ, ບີບອອກດ້ານຂ້າງ, ຫຼືບາງຄັ້ງກໍ່ຖືກຕັ້ງຢູ່ໃນ matrix ຢູ່ເທິງພື້ນຖານຂອງ chip.ວົງຈອນປະສົມປະສານໃນຮູບແບບຂອງພື້ນຜິວ mount ຍັງຕ້ອງການເຄື່ອງມືພິເສດເພື່ອປະກອບ.

ຄູ່ໃນແຖວ

ຊຸດຄູ່ໃນແຖວ (DIP) ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຊຸດທົ່ວໄປທີ່ສຸດ.ນີ້ແມ່ນປະເພດຂອງຊຸດ IC ຜ່ານຮູ.ຊິບນ້ອຍໆເຫຼົ່ານີ້ມີສອງແຖວຂະໜານກັນຂອງ pins ຂະຫຍາຍອອກຕາມແນວຕັ້ງອອກຈາກເຮືອນສີດຳ, ຢາງ, ຮູບສີ່ຫລ່ຽມ.

ປັກໝຸດມີໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງພວກມັນປະມານ 2.54 ມມ - ເປັນມາດຕະຖານທີ່ເໝາະສົມທີ່ຈະໃສ່ກັບກະດານເບັ້ຍໄມ້ ແລະກະດານສ້າງຕົວແບບອື່ນໆຈຳນວນໜຶ່ງ.ອີງຕາມຈໍານວນ PIN, ຂະຫນາດລວມຂອງຊຸດ DIP ອາດຈະແຕກຕ່າງກັນຈາກ 4 ຫາ 64.

ພາກພື້ນລະຫວ່າງແຕ່ລະແຖວຂອງ pins ແມ່ນໄລຍະຫ່າງເພື່ອໃຫ້ DIP ICs ທັບຊ້ອນພື້ນທີ່ກາງຂອງ breadboard.ນີ້ເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ pins ມີແຖວຂອງຕົນເອງແລະບໍ່ສັ້ນ.

ໂຄງຮ່າງຂະໜາດນ້ອຍ

ຊຸດວົງຈອນລວມຮູບຮ່າງຂະໜາດນ້ອຍ ຫຼື SOIC ແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບການຕິດຢູ່ດ້ານໜ້າ.ມັນຖືກສ້າງຂຶ້ນໂດຍການງໍ pins ທັງຫມົດກ່ຽວກັບ DIP ແລະຫຼຸດລົງມັນລົງ.ທ່ານສາມາດປະກອບຊຸດເຫຼົ່ານີ້ດ້ວຍມືທີ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີແລະແມ້ກະທັ້ງຕາປິດ - ມັນງ່າຍນັ້ນ!

Quad Flat

Quad Flat packages splay pins ໃນທັງຫມົດສີ່ທິດທາງ.ຈໍາ​ນວນ​ທັງ​ຫມົດ​ຂອງ pins ໃນ quad flat IC ສາ​ມາດ​ແຕກ​ຕ່າງ​ກັນ​ຈາກ​ບ່ອນ​ໃດ​ກໍ​ຕາມ​ຈາກ​ແປດ pins ຢູ່​ດ້ານ​ຫນຶ່ງ (32 ທັງ​ຫມົດ​) ຫາ​ເຈັດ​ສິບ pins ຢູ່​ຂ້າງ (300+ ໃນ​ຈໍາ​ນວນ​ທັງ​ຫມົດ​)​.ເຂັມເຫຼົ່ານີ້ມີຊ່ອງຫວ່າງປະມານ 0.4mm ຫາ 1mm ລະຫວ່າງພວກມັນ.ຕົວແປທີ່ນ້ອຍກວ່າຂອງຊຸດ quad flat ປະກອບດ້ວຍຊຸດທີ່ຕໍ່າ (LQFP), ບາງໆ (TQFP), ແລະຊຸດບາງຫຼາຍ (VQFP).

Ball Grid Arrays

Ball Grid Arrays ຫຼື BGA ແມ່ນແພັກເກັດ IC ທີ່ກ້າວໜ້າທີ່ສຸດ.ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນສັບສົນຢ່າງບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ, ຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ບານຂະຫນາດນ້ອຍຂອງ solder ໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນຕາຂ່າຍໄຟຟ້າສອງມິຕິລະດັບກ່ຽວກັບພື້ນຖານຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ.ບາງຄັ້ງຜູ້ຊ່ຽວຊານຕິດບານ solder ໂດຍກົງກັບຕາຍ!

ແພັກເກັດ Ball Grid Arrays ມັກຈະຖືກໃຊ້ສໍາລັບ microprocessors ຂັ້ນສູງ, ເຊັ່ນ Raspberry Pi ຫຼື pcDuino.