ໃຫມ່ແລະຕົ້ນສະບັບ EP4CGX150DF31I7N ວົງຈອນປະສົມປະສານ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

ເອກະສານ ແລະສື່

ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ

Altera Cyclone® IV FPGAs ຂະຫຍາຍຄວາມເປັນຜູ້ນໍາຊຸດ Cyclone FPGA ໃນການສະຫນອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາສຸດຂອງຕະຫຼາດ, ພະລັງງານຕ່ໍາສຸດ FPGAs, ໃນປັດຈຸບັນມີຕົວແປ transceiver.ອຸປະກອນ Cyclone IV ແມ່ນແນໃສ່ປະລິມານທີ່ສູງ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ອອກແບບລະບົບສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການແບນວິດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.ການສະຫນອງພະລັງງານແລະປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໂດຍບໍ່ມີການເສຍສະລະການປະຕິບັດ, ຄຽງຄູ່ກັບທາງເລືອກການ transceiver ປະສົມປະສານທີ່ມີລາຄາຖືກ, Cyclone IV ອຸປະກອນແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຮູບແບບຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມີລາຄາຖືກ, ໄຮ້ສາຍ, ສາຍ, ການອອກອາກາດ, ອຸດສາຫະກໍາ, ຜູ້ບໍລິໂພກ, ແລະອຸດສາຫະກໍາການສື່ສານ. .ສ້າງຂຶ້ນໃນຂະບວນການພະລັງງານຕໍ່າທີ່ຖືກປັບປຸງໃຫ້ເໝາະສົມ, ຄອບຄົວອຸປະກອນ Altera Cyclone IV ສະເໜີສອງຕົວແປ.Cyclone IV E ສະຫນອງພະລັງງານຕ່ໍາສຸດແລະຫນ້າທີ່ສູງທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາສຸດ.Cyclone IV GX ສະຫນອງພະລັງງານຕ່ໍາສຸດແລະ FPGAs ລາຄາຖືກທີ່ສຸດທີ່ມີ 3.125Gbps transceivers.

Cyclone® Family FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs ຖືກສ້າງຂຶ້ນເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບທີ່ມີພະລັງງານຕ່ໍາ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດເຂົ້າສູ່ຕະຫຼາດໄດ້ໄວຂຶ້ນ.ແຕ່ລະລຸ້ນຂອງ Cyclone FPGAs ແກ້ໄຂສິ່ງທ້າທາຍດ້ານວິຊາການຂອງການເຊື່ອມໂຍງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ການປະຕິບັດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ພະລັງງານຕ່ໍາ, ແລະເວລາໄວໃນການຕະຫຼາດໃນຂະນະທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.Intel Cyclone V FPGAs ສະຫນອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບຕ່ໍາສຸດຂອງຕະຫຼາດແລະການແກ້ໄຂ FPGA ພະລັງງານຕ່ໍາສຸດສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນອຸດສາຫະກໍາ, ໄຮ້ສາຍ, ສາຍສາຍ, ການອອກອາກາດ, ແລະຕະຫຼາດຜູ້ບໍລິໂພກ.ຄອບຄົວປະສົມປະສານຄວາມອຸດົມສົມບູນຂອງຊັບສິນທາງປັນຍາອັນຍາກລໍາບາກ (IP) ເພື່ອເຮັດໃຫ້ທ່ານສາມາດເຮັດຫຼາຍດ້ວຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບໂດຍລວມຫນ້ອຍລົງແລະເວລາອອກແບບ.SoC FPGAs ໃນຄອບຄົວ Cyclone V ສະເຫນີນະວັດຕະກໍາທີ່ເປັນເອກະລັກເຊັ່ນ: ລະບົບຮາດໄດໂປເຊດເຊີ (HPS) ສູນກາງປະມານໂຮງງານຜະລິດ dual-core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ ທີ່ມີຊຸດອຸປະກອນແຂງທີ່ອຸດົມສົມບູນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນພະລັງງານຂອງລະບົບ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບ, ແລະຂະຫນາດກະດານ.Intel Cyclone IV FPGAs ແມ່ນລາຄາຕໍ່າສຸດ, FPGAs ພະລັງງານຕໍ່າສຸດ, ຕອນນີ້ມີຕົວແປຕົວສົ່ງສັນຍານ.ຄອບຄົວ Cyclone IV FPGA ເປົ້າຫມາຍປະລິມານສູງ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ລະອຽດອ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການແບນວິດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.Intel Cyclone III FPGAs ສະເຫນີການປະສົມປະສານທີ່ບໍ່ເຄີຍມີມາກ່ອນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ຫນ້າທີ່ສູງ, ແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບພະລັງງານເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການແຂ່ງຂັນຂອງທ່ານ.ຄອບຄົວ Cyclone III FPGA ແມ່ນຜະລິດໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການພະລັງງານຕໍ່າຂອງບໍລິສັດໄຕ້ຫວັນ Semiconductor Manufacturing ເພື່ອໃຫ້ການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນກັບ ASICs.Intel Cyclone II FPGAs ຖືກສ້າງຂຶ້ນຈາກພື້ນຖານສໍາລັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະສະຫນອງຄຸນນະສົມບັດທີ່ລູກຄ້າກໍານົດໄວ້ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີປະລິມານສູງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ລະອຽດອ່ອນ.Intel Cyclone II FPGAs ໃຫ້ປະສິດທິພາບສູງ ແລະການໃຊ້ພະລັງງານຕໍ່າດ້ວຍລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນກັບ ASICs.

SMT ແມ່ນຫຍັງ?

ເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກການຄ້າສ່ວນໃຫຍ່ທັງໝົດແມ່ນກ່ຽວກັບການປະກອບວົງຈອນທີ່ຊັບຊ້ອນຢູ່ໃນພື້ນທີ່ນ້ອຍໆ.ເພື່ອເຮັດສິ່ງນີ້, ອົງປະກອບຕ້ອງໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງໂດຍກົງໃສ່ກະດານວົງຈອນແທນທີ່ຈະມີສາຍ.ນີ້ແມ່ນສິ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງເຕັກໂນໂລຊີ mount ພື້ນຜິວແມ່ນ.

ເທກໂນໂລຍີ Surface Mount ມີຄວາມສໍາຄັນບໍ?

ເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກສ່ວນໃຫຍ່ໃນປັດຈຸບັນແມ່ນຜະລິດດ້ວຍ SMT ຫຼືເທັກໂນໂລຍີຕິດພື້ນ.ອຸປະກອນແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ນໍາໃຊ້ SMT ມີຫຼາຍຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງວົງຈອນເສັ້ນທາງຕາມປະເພນີ;ອຸ​ປະ​ກອນ​ເຫຼົ່າ​ນີ້​ແມ່ນ​ເປັນ​ທີ່​ຮູ້​ຈັກ​ເປັນ SMDs​, ຫຼື​ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ຕິດ​ຫນ້າ​.ຂໍ້ໄດ້ປຽບເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຮັບປະກັນວ່າ SMT ໄດ້ຄອບງໍາໂລກ PCB ນັບຕັ້ງແຕ່ແນວຄວາມຄິດຂອງມັນ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ SMT

• ປະໂຫຍດຕົ້ນຕໍຂອງ SMT ແມ່ນອະນຸຍາດໃຫ້ການຜະລິດອັດຕະໂນມັດແລະການເຊື່ອມໂລຫະ.ນີ້ແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະປະຫຍັດເວລາແລະຍັງຊ່ວຍໃຫ້ມີວົງຈອນທີ່ສອດຄ່ອງຫຼາຍກວ່າເກົ່າ.ການປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດມັກຈະຖືກສົ່ງກັບລູກຄ້າ - ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນປະໂຫຍດສໍາລັບທຸກຄົນ.
• ຕ້ອງເຈາະຮູໜ້ອຍລົງໃສ່ແຜ່ນວົງຈອນ
• ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຕ່ໍາກວ່າພາກສ່ວນທຽບເທົ່າຜ່ານຮູ
• ຂ້າງຂອງກະດານວົງຈອນສາມາດມີອົງປະກອບທີ່ວາງໄວ້ເທິງມັນ
• ອົງປະກອບ SMT ແມ່ນນ້ອຍກວ່າ
• ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບທີ່ສູງຂຶ້ນ
• ການປະຕິບັດທີ່ດີກວ່າພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການສັ່ນສະເທືອນແລະການສັ່ນສະເທືອນ.

ຂໍ້ເສຍຂອງ SMT

• ພາກສ່ວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼືພະລັງງານສູງແມ່ນບໍ່ເຫມາະສົມເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າການກໍ່ສ້າງຜ່ານຂຸມໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້.
• ການສ້ອມແປງດ້ວຍມືສາມາດມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກທີ່ສຸດເນື່ອງຈາກຂະຫນາດຂອງອົງປະກອບທີ່ຕໍ່າທີ່ສຸດ.
• SMT ສາມາດບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບອົງປະກອບທີ່ໄດ້ຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ເລື້ອຍໆແລະຕັດການເຊື່ອມຕໍ່.

ອຸປະກອນ SMT ແມ່ນຫຍັງ?

ອຸປະກອນຕິດພື້ນຜິວ ຫຼື SMDs ແມ່ນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ເທັກໂນໂລຍີຕິດພື້ນຜິວ.ອົງປະກອບຕ່າງໆທີ່ໃຊ້ໄດ້ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະເພື່ອ soldered ໂດຍກົງກັບກະດານແທນທີ່ຈະມີສາຍລະຫວ່າງສອງຈຸດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບກໍລະນີໂດຍຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີຂຸມ.ມີສາມປະເພດຕົ້ນຕໍຂອງອົງປະກອບ SMT.

Passive SMDs

ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງ SMDs passive ແມ່ນຕົວຕ້ານທານຫຼືຕົວເກັບປະຈຸ.ຂະ​ຫນາດ​ຊຸດ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ເຫຼົ່າ​ນີ້​ແມ່ນ​ໄດ້​ມາດ​ຕະ​ຖານ​ທີ່​ດີ​, ອົງ​ປະ​ກອບ​ອື່ນໆ​ລວມ​ທັງ coils​, ໄປ​ເຊຍ​ກັນ​ແລະ​ອື່ນໆ​ມີ​ແນວ​ໂນ້ມ​ທີ່​ຈະ​ມີ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ສະ​ເພາະ​ຫຼາຍ​.

ວົງຈອນປະສົມປະສານ

ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບວົງຈອນລວມໂດຍທົ່ວໄປ, ອ່ານ blog ຂອງພວກເຮົາ.ກ່ຽວຂ້ອງກັບ SMD ໂດຍສະເພາະ, ພວກເຂົາສາມາດແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຈໍາເປັນ.

Transistors ແລະ diodes

Transistors ແລະ diodes ມັກຈະພົບເຫັນຢູ່ໃນຊຸດພາດສະຕິກຂະຫນາດນ້ອຍ.ນໍາພາການເຊື່ອມຕໍ່ແບບຟອມແລະແຕະກະດານ.ຊຸດເຫຼົ່ານີ້ໃຊ້ສາມຕົວນໍາ.

ປະຫວັດຫຍໍ້ຂອງ SMT

ເທກໂນໂລຍີ Mount Surface ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຊຸມປີ 1980, ແລະຄວາມນິຍົມຂອງມັນໄດ້ເຕີບໂຕພຽງແຕ່ຈາກບ່ອນນັ້ນ.ຜູ້ຜະລິດ PCB ໄດ້ຮັບຮູ້ຢ່າງໄວວາວ່າອຸປະກອນ SMT ມີປະສິດທິພາບໃນການຜະລິດຫຼາຍກ່ວາວິທີການທີ່ມີຢູ່.SMT ອະນຸຍາດໃຫ້ການຜະລິດມີກົນໄກສູງ.ກ່ອນຫນ້ານີ້, PCBs ໄດ້ໃຊ້ສາຍເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບຂອງພວກເຂົາ.ສາຍເຫຼົ່ານີ້ຖືກປະຕິບັດດ້ວຍມືໂດຍໃຊ້ວິທີການຜ່ານຮູ.ຮູຢູ່ໃນພື້ນຜິວຂອງກະດານມີເສັ້ນລວດຜ່ານພວກມັນ, ແລະເຮັດໃຫ້ການເຫຼົ່ານີ້ເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກເຂົ້າກັນ.PCBs ແບບດັ້ງເດີມຕ້ອງການມະນຸດເພື່ອຊ່ວຍໃນການຜະລິດນີ້.SMT ເອົາຂັ້ນຕອນທີ່ຫຍຸ້ງຍາກນີ້ອອກຈາກຂະບວນການ.ສ່ວນປະກອບໄດ້ຖືກ soldered ໃສ່ແຜ່ນເທິງກະດານແທນທີ່ຈະ - ເພາະສະນັ້ນ 'surface mount'.

SMT ຈັບໄດ້

ວິທີທີ່ SMT ຢືມຕົວມັນເອງໃຫ້ກັບເຄື່ອງຈັກຫມາຍຄວາມວ່າການນໍາໃຊ້ໄດ້ແຜ່ລາມໄປທົ່ວອຸດສາຫະກໍາ.ຊຸດອົງປະກອບໃຫມ່ທັງຫມົດໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນເພື່ອມາພ້ອມກັບສິ່ງນີ້.ເຫຼົ່ານີ້ມັກຈະມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າຄູ່ຮ່ວມງານຜ່ານຮູຂອງເຂົາເຈົ້າ.SMDs ສາມາດມີຈໍານວນ PIN ທີ່ສູງກວ່າຫຼາຍ.ໂດຍທົ່ວໄປ, SMTs ຍັງມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຫຼາຍກ່ວາກະດານວົງຈອນຜ່ານຮູ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຂົນສົ່ງຕ່ໍາ.ໂດຍ​ລວມ​ແລ້ວ​, ອຸ​ປະ​ກອນ​ແມ່ນ​ພຽງ​ແຕ່​ຫຼາຍ​ປະ​ສິດ​ທິ​ພາບ​ແລະ​ເສດ​ຖະ​ກິດ​.ພວກເຂົາສາມາດມີຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີທີ່ບໍ່ສາມາດຈິນຕະນາການໄດ້ໂດຍໃຊ້ຜ່ານຂຸມ.

ນຳໃຊ້ໃນປີ 2017

ການປະກອບ mount ດ້ານມີເກືອບທັງຫມົດຄອບງໍາຂອງຂະບວນການສ້າງ PCB.ບໍ່ພຽງແຕ່ພວກມັນມີປະສິດທິພາບໃນການຜະລິດ, ແລະຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າໃນການຂົນສົ່ງ, ແຕ່ອຸປະກອນນ້ອຍໆເຫຼົ່ານີ້ຍັງມີປະສິດທິພາບສູງ.ມັນເປັນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະເບິ່ງວ່າເປັນຫຍັງການຜະລິດ PCB ໄດ້ຍ້າຍອອກໄປຈາກວິທີການທີ່ມີສາຍຜ່ານຮູ.