ວົງຈອນປະສົມປະສານ XC7A35T-2FTG256C Inventory spot ic chip ຕົ້ນສະບັບໃຫມ່

ໃໝ່ຕົ້ນສະບັບ XC7A35T-2FTG256C Inventory spot ic chip integrated circuits ຮູບພາບທີ່ໂດດເດັ່ນ

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍສິນຄ້າ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

ປະເພດ	ລາຍລະອຽດ
ປະເພດ	ວົງຈອນລວມ (ICs) ຝັງ FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Mfr	AMD Xilinx
ຊຸດ	Artix-7
ຊຸດ	ຖາດ
ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ	ເຄື່ອນໄຫວ
ຈຳນວນຫ້ອງທົດລອງ/CLBs	2600
ຈໍານວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells	33280
ຈໍານວນ RAM ທັງຫມົດ	1843200
ຈໍານວນ I/O	໑໗໐
ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ	0.95V ~ 1.05V
ປະເພດການຕິດຕັ້ງ	Surface Mount
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ	0°C ~ 85°C (TJ)
ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ	256-LBGA
ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ	256-FTBGA (17×17)
ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ	XC7A35

ລາຍງານຂໍ້ມູນຜະລິດຕະພັນຜິດພາດ

ເບິ່ງຄ້າຍຄືກັນ

ເອກະສານ ແລະສື່

ປະເພດຊັບພະຍາກອນ	ລິ້ງ
ເອກະສານຂໍ້ມູນ	7 Series FPGA ພາບລວມ Artix-7 FPGAs ໂດຍຫຍໍ້ 7 Series FPGAs PCB ຄູ່ມືການອອກແບບ
ຂໍ້ມູນສິ່ງແວດລ້ອມ	Xilinx REACH211 ໃບຢັ້ງຢືນ Xiliinx ໃບຢັ້ງຢືນ RoHS
ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ	Arty A7-100T ແລະ 35T ກັບ RISC-V ກະດານພັດທະນາ USB104 A7 Artix-7 FPGA
ຮູບແບບ EDA	XC7A35T-2FTG256C ໂດຍ SnapEDA

ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ

ຄຸນສົມບັດ	ລາຍລະອຽດ
ສະຖານະ RoHS	ສອດຄ່ອງ ROHS3
ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL)	3 (168 ຊົ່ວໂມງ)
ສະຖານະການເຂົ້າເຖິງ	ເຂົ້າເຖິງບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ
ECCN	EAR99
HTSUS	8542.39.0001

ວົງຈອນປະສົມປະສານ

ວົງຈອນລວມຫຼືວົງຈອນລວມ monolithic (ຍັງເອີ້ນວ່າ IC, ຊິບ, ຫຼື microchip) ແມ່ນຊຸດຂອງວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກຢູ່ໃນຊິ້ນຮາບພຽງຂະຫນາດນ້ອຍ (ຫຼື "chip") ຂອງsemiconductorວັດສະດຸ, ປົກກະຕິແລ້ວຊິລິຄອນ.ຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຂະຫນາດນ້ອຍMOSFETs(ໂລຫະ-ອອກໄຊ- semiconductortransistors ຜົນກະທົບພາກສະຫນາມ) ປະສົມປະສານເຂົ້າໄປໃນຊິບຂະຫນາດນ້ອຍ.ອັນນີ້ສົ່ງຜົນໃຫ້ວົງຈອນທີ່ມີຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະແພງກວ່າເຄື່ອງທີ່ສ້າງຂຶ້ນແບບແຍກກັນ.ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.IC ໄດ້ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຄວາມສາມາດ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ແລະວິທີການສ້າງຕັນເພື່ອການອອກແບບວົງຈອນປະສົມປະສານໄດ້ຮັບປະກັນການຮັບຮອງເອົາຢ່າງວ່ອງໄວຂອງ ICs ມາດຕະຖານໃນສະຖານທີ່ຂອງການອອກແບບໂດຍນໍາໃຊ້ການແຍກຕ່າງຫາກtransistors.ປະຈຸບັນ ICs ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນເກືອບທັງຫມົດອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແລະໄດ້ປະຕິວັດໂລກຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ.ຄອມພິວເຕີ,ໂທລະສັບມືຖືແລະອື່ນໆເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນໃນປັດຈຸບັນແມ່ນພາກສ່ວນ inextricable ຂອງໂຄງສ້າງຂອງສັງຄົມທີ່ທັນສະໄຫມ, ເປັນໄປໄດ້ໂດຍຂະຫນາດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາຂອງ ICs ເຊັ່ນ: ທີ່ທັນສະໄຫມ.ໂປເຊດເຊີຄອມພິວເຕີແລະmicrocontrollers.

ການເຊື່ອມໂຍງຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍໄດ້ຮັບການປະຕິບັດໂດຍຄວາມກ້າວຫນ້າດ້ານເຕັກໂນໂລຊີໃນໂລຫະ-ອອກໄຊ-ຊິລິຄອນ(MOS)ການຜະລິດອຸປະກອນ semiconductor.ນັບຕັ້ງແຕ່ຕົ້ນກໍາເນີດມາໃນຊຸມປີ 1960, ຂະຫນາດ, ຄວາມໄວ, ແລະຄວາມອາດສາມາດຂອງຊິບໄດ້ກ້າວຫນ້າຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຂັບເຄື່ອນໂດຍຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກນິກທີ່ເຫມາະກັບ MOS transistors ຫຼາຍກວ່າແລະຫຼາຍໃນ chip ທີ່ມີຂະຫນາດດຽວກັນ - ຊິບທີ່ທັນສະໄຫມອາດຈະມີຫຼາຍພັນລ້ານຂອງ MOS transistors ໃນຫນຶ່ງ. ພື້ນທີ່ຂະຫນາດຂອງເລັບມືຂອງມະນຸດ.ຄວາມກ້າວຫນ້າເຫຼົ່ານີ້, ປະມານດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ກົດໝາຍຂອງ Moore, ເຮັດໃຫ້ຊິບຄອມພິວເຕີໃນທຸກມື້ນີ້ມີຄວາມຈຸຫຼາຍລ້ານເທົ່າ ແລະຄວາມໄວຂອງຊິບຄອມພິວເຕີໃນຕົ້ນຊຸມປີ 1970 ຫຼາຍພັນເທົ່າ.

ICs ມີສອງຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍຫຼາຍກວ່າວົງຈອນແຍກ: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະການປະຕິບັດ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຕ່ໍາເນື່ອງຈາກວ່າຊິບ, ມີອົງປະກອບທັງຫມົດຂອງເຂົາເຈົ້າ, ແມ່ນພິມອອກເປັນຫນ່ວຍບໍລິການໂດຍphotolithographyແທນທີ່ຈະຖືກສ້າງ transistor ຫນຶ່ງໃນເວລາ.ນອກຈາກນັ້ນ, ICs ທີ່ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ໃຊ້ວັດສະດຸຫນ້ອຍກວ່າວົງຈອນແຍກ.ປະສິດທິພາບແມ່ນສູງເນື່ອງຈາກອົງປະກອບຂອງ IC ປ່ຽນຢ່າງໄວວາແລະບໍລິໂພກພະລັງງານຫນ້ອຍເມື່ອປຽບທຽບເນື່ອງຈາກຂະຫນາດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຄວາມໃກ້ຊິດຂອງພວກມັນ.ຂໍ້ເສຍປຽບຕົ້ນຕໍຂອງ ICs ແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງໃນການອອກແບບແລະ fabricating ທີ່ຕ້ອງການໜ້າກາກຮູບ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເບື້ອງຕົ້ນສູງນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ ICs ສາມາດໃຊ້ໄດ້ໃນການຄ້າເທົ່ານັ້ນເມື່ອປະລິມານການຜະລິດສູງຄາດວ່າຈະມີ.

ຄໍາສັບ[ແກ້ໄຂ]

ອັນວົງຈອນລວມຖືກກໍານົດເປັນ:^[1]

ວົງຈອນທີ່ອົງປະກອບຂອງວົງຈອນທັງໝົດ ຫຼືບາງອັນແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນແບບແຍກກັນບໍ່ໄດ້ ແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັນທາງໄຟຟ້າ ດັ່ງນັ້ນມັນຖືວ່າເປັນສິ່ງທີ່ແຍກບໍ່ໄດ້ສໍາລັບຈຸດປະສົງຂອງການກໍ່ສ້າງ ແລະການຄ້າ.

ວົງຈອນຕອບສະຫນອງຄໍານິຍາມນີ້ສາມາດກໍ່ສ້າງໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍ, ລວມທັງtransistors ຟິມບາງ,ເຕັກໂນໂລຊີຮູບເງົາຫນາ, ຫຼືວົງຈອນປະສົມປະສານປະສົມ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນການນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປວົງຈອນລວມໄດ້ມາເພື່ອອ້າງອີງເຖິງການກໍ່ສ້າງວົງຈອນສິ້ນດຽວທີ່ຮູ້ຈັກໃນເບື້ອງຕົ້ນເປັນວົງຈອນລວມ monolithic, ມັກຈະຖືກສ້າງຂຶ້ນໃນຊິ້ນດຽວຂອງຊິລິໂຄນ.^[2]^[3]

ປະຫວັດສາດ

ຄວາມພະຍາຍາມໃນຕອນຕົ້ນໃນການລວມອົງປະກອບຫຼາຍອັນຢູ່ໃນອຸປະກອນດຽວ (ເຊັ່ນ ICs ທີ່ທັນສະໄຫມ) ແມ່ນLoewe 3NFທໍ່ສູນຍາກາດຈາກຊຸມປີ 1920.ບໍ່ເຫມືອນກັບ ICs, ມັນຖືກອອກແບບດ້ວຍຈຸດປະສົງການຫຼີກເວັ້ນພາສີເຊັ່ນດຽວກັບໃນປະເທດເຢຍລະມັນ, ເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸມີພາສີທີ່ຖືກເກັບຂື້ນກັບຈໍານວນຜູ້ຖືທໍ່ເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸ.ມັນອະນຸຍາດໃຫ້ເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸມີທໍ່ທໍ່ດຽວ.

ແນວຄວາມຄິດຕົ້ນຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານກັບຄືນໄປບ່ອນ 1949, ໃນເວລາທີ່ວິສະວະກອນເຍຍລະມັນWerner Jacobi ^[4](Siemens AG)^[5]ໄດ້ຍື່ນສິດທິບັດສໍາລັບອຸປະກອນຂະຫຍາຍສຽງຂອງເຊມິຄອນດັກເຕີ້ແບບວົງຈອນປະສົມປະສານ^[6]ສະແດງໃຫ້ເຫັນຫ້າtransistorsຢູ່ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນທົ່ວໄປໃນສາມຂັ້ນຕອນເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງການຈັດການ.Jacobi ເປີດເຜີຍຂະຫນາດນ້ອຍແລະລາຄາຖືກເຄື່ອງຊ່ວຍຟັງເປັນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາປົກກະຕິຂອງສິດທິບັດຂອງລາວ.ທັນທີທັນໃດການນໍາໃຊ້ສິດທິບັດໃນການຄ້າຂອງລາວບໍ່ໄດ້ຖືກລາຍງານ.

ອີກປະການຫນຶ່ງຜູ້ສະເຫນີຕົ້ນຂອງແນວຄວາມຄິດແມ່ນGeoffrey Dummer(1909-2002), ນັກວິທະຍາສາດ radar ທີ່ເຮັດວຽກສໍາລັບການສ້າງຕັ້ງ Royal Radarຂອງອັງກິດກະຊວງປ້ອງກັນປະເທດ.Dummer ໄດ້ນໍາສະເຫນີແນວຄວາມຄິດກັບປະຊາຊົນໃນກອງປະຊຸມ Symposium ກ່ຽວກັບຄວາມຄືບຫນ້າໃນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄຸນນະພາບໃນວໍຊິງຕັນ ດີຊີວັນທີ 7 ພຶດສະພາ 1952.^[7]ລາວໄດ້ໃຫ້ບົດປາໄສຫຼາຍຢ່າງຕໍ່ສາທາລະນະຊົນເພື່ອເຜີຍແຜ່ແນວຄວາມຄິດຂອງລາວແລະພະຍາຍາມບໍ່ປະສົບຜົນສຳເລັດໃນການສ້າງວົງຈອນດັ່ງກ່າວໃນປີ 1956. ລະຫວ່າງປີ 1953 ຫາ 1957.ຊິດນີ ດາລິງຕັນແລະ Yasuo Tarui (ຫ້ອງທົດລອງໄຟຟ້າ) ໄດ້ສະເຫນີການອອກແບບຊິບທີ່ຄ້າຍຄືກັນທີ່ transistors ຫຼາຍສາມາດແບ່ງປັນພື້ນທີ່ການເຄື່ອນໄຫວທົ່ວໄປ, ແຕ່ບໍ່ມີການແຍກໄຟຟ້າເພື່ອແຍກພວກມັນອອກຈາກກັນ.^[4]

ຊິບວົງຈອນປະສົມປະສານ monolithic ໄດ້ຖືກເປີດໃຊ້ໂດຍການປະດິດຂອງຂະບວນການວາງແຜນໂດຍJean Hoerniແລະp–n ແຍກທາງແຍກໂດຍKurt Lehovec.ການປະດິດສ້າງຂອງ Hoerni ໄດ້ຖືກສ້າງຂຶ້ນMohamed M. Atallaການເຮັດວຽກຂອງ passivation ພື້ນຜິວ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການເຮັດວຽກຂອງ Fuller ແລະ Ditzenberger ກ່ຽວກັບການແຜ່ກະຈາຍຂອງ boron ແລະ phosphorus impurities ເຂົ້າໄປໃນຊິລິຄອນ,Carl Froschແລະວຽກງານຂອງ Lincoln Derick ກ່ຽວກັບການປົກປ້ອງດ້ານ, ແລະChih-Tang Sahການເຮັດວຽກຂອງຜ້າອັດດັງການແຜ່ກະຈາຍໂດຍ oxide ໄດ້.^[8]