New Original XC7K160T-1FBG676I Inventory Spot Ic Chip Integrated Circuits
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ |
| ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (ICs) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| ຊຸດ | Kintex®-7 |
| ຊຸດ | ຖາດ |
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
| ຈຳນວນຫ້ອງທົດລອງ/CLBs | 12675 |
| ຈໍານວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells | 162240 |
| ຈໍານວນ RAM ທັງຫມົດ | 11980800 |
| ຈໍານວນ I/O | 400 |
| ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ | 0.97V ~ 1.03V |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | 676-BBGA, FCBGA |
| ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | 676-FCBGA (27×27) |
| ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | XC7K160 |
ລາຍງານຂໍ້ມູນຜະລິດຕະພັນຜິດພາດ
ເບິ່ງຄ້າຍຄືກັນ
ເອກະສານ ແລະສື່
| ປະເພດຊັບພະຍາກອນ | ລິ້ງ |
| ເອກະສານຂໍ້ມູນ | ເອກະສານຂໍ້ມູນ Kintex-7 FPGAs |
| ໂມດູນການຝຶກອົບຮົມຜະລິດຕະພັນ | Powering Series 7 Xilinx FPGAs ກັບ TI Power Management Solutions |
| ຂໍ້ມູນສິ່ງແວດລ້ອມ | Xiliinx ໃບຢັ້ງຢືນ RoHS |
| ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ | TE0741 Series ກັບ Xilinx Kintex®-7 |
| ການອອກແບບ / ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ PCN | ແຈ້ງການຫ້າມນຳເຮືອຂ້າມຟາກໃນວັນທີ 31/10/2016 |
| ແຜ່ນຂໍ້ມູນ HTML | Kintex-7 FPGAs ໂດຍຫຍໍ້ |
ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ
| ຄຸນສົມບັດ | ລາຍລະອຽດ |
| ສະຖານະ RoHS | ສອດຄ່ອງ ROHS3 |
| ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL) | 4 (72 ຊົ່ວໂມງ) |
| ສະຖານະການເຂົ້າເຖິງ | ເຂົ້າເຖິງບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
ວົງຈອນປະສົມປະສານ
ວົງຈອນລວມຫຼືວົງຈອນລວມ monolithic (ຍັງເອີ້ນວ່າ IC, ຊິບ, ຫຼື microchip) ແມ່ນຊຸດຂອງວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກຢູ່ໃນຊິ້ນຮາບພຽງຂະຫນາດນ້ອຍ (ຫຼື "chip") ຂອງsemiconductorວັດສະດຸ, ປົກກະຕິແລ້ວຊິລິຄອນ.ຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຂະຫນາດນ້ອຍMOSFETs(ໂລຫະ-ອອກໄຊ- semiconductortransistors ຜົນກະທົບພາກສະຫນາມ) ປະສົມປະສານເຂົ້າໄປໃນຊິບຂະຫນາດນ້ອຍ.ອັນນີ້ສົ່ງຜົນໃຫ້ວົງຈອນທີ່ມີຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ, ໄວກວ່າ, ແລະແພງກວ່າເຄື່ອງທີ່ສ້າງຂຶ້ນແບບແຍກກັນ.ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.IC ໄດ້ການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຄວາມສາມາດ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ແລະວິທີການສ້າງຕັນເພື່ອການອອກແບບວົງຈອນປະສົມປະສານໄດ້ຮັບປະກັນການຮັບຮອງເອົາຢ່າງວ່ອງໄວຂອງ ICs ມາດຕະຖານໃນສະຖານທີ່ຂອງການອອກແບບໂດຍນໍາໃຊ້ການແຍກຕ່າງຫາກtransistors.ປະຈຸບັນ ICs ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນເກືອບທັງຫມົດອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແລະໄດ້ປະຕິວັດໂລກຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ.ຄອມພິວເຕີ,ໂທລະສັບມືຖືແລະອື່ນໆເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນໃນປັດຈຸບັນແມ່ນພາກສ່ວນ inextricable ຂອງໂຄງສ້າງຂອງສັງຄົມທີ່ທັນສະໄຫມ, ເປັນໄປໄດ້ໂດຍຂະຫນາດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາຂອງ ICs ເຊັ່ນ: ທີ່ທັນສະໄຫມ.ໂປເຊດເຊີຄອມພິວເຕີແລະmicrocontrollers.
ການເຊື່ອມໂຍງຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍໄດ້ຮັບການປະຕິບັດໂດຍຄວາມກ້າວຫນ້າດ້ານເຕັກໂນໂລຊີໃນໂລຫະ-ອອກໄຊ-ຊິລິຄອນ(MOS)ການຜະລິດອຸປະກອນ semiconductor.ນັບຕັ້ງແຕ່ຕົ້ນກໍາເນີດມາໃນຊຸມປີ 1960, ຂະຫນາດ, ຄວາມໄວ, ແລະຄວາມອາດສາມາດຂອງຊິບໄດ້ກ້າວຫນ້າຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຂັບເຄື່ອນໂດຍຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກນິກທີ່ເຫມາະກັບ MOS transistors ຫຼາຍກວ່າແລະຫຼາຍໃນ chip ທີ່ມີຂະຫນາດດຽວກັນ - ຊິບທີ່ທັນສະໄຫມອາດຈະມີຫຼາຍພັນລ້ານຂອງ MOS transistors ໃນຫນຶ່ງ. ພື້ນທີ່ຂະຫນາດຂອງເລັບມືຂອງມະນຸດ.ຄວາມກ້າວຫນ້າເຫຼົ່ານີ້, ປະມານດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ກົດໝາຍຂອງ Moore, ເຮັດໃຫ້ຊິບຄອມພິວເຕີໃນທຸກມື້ນີ້ມີຄວາມຈຸຫຼາຍລ້ານເທົ່າ ແລະຄວາມໄວຂອງຊິບຄອມພິວເຕີໃນຕົ້ນຊຸມປີ 1970 ຫຼາຍພັນເທົ່າ.
ICs ມີສອງຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍຫຼາຍກວ່າວົງຈອນແຍກ: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະການປະຕິບັດ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຕ່ໍາເນື່ອງຈາກວ່າຊິບ, ມີອົງປະກອບທັງຫມົດຂອງເຂົາເຈົ້າ, ແມ່ນພິມອອກເປັນຫນ່ວຍບໍລິການໂດຍphotolithographyແທນທີ່ຈະຖືກສ້າງ transistor ຫນຶ່ງໃນເວລາ.ນອກຈາກນັ້ນ, ICs ທີ່ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ໃຊ້ວັດສະດຸຫນ້ອຍກວ່າວົງຈອນແຍກ.ປະສິດທິພາບແມ່ນສູງເນື່ອງຈາກອົງປະກອບຂອງ IC ປ່ຽນຢ່າງໄວວາແລະບໍລິໂພກພະລັງງານຫນ້ອຍເມື່ອປຽບທຽບເນື່ອງຈາກຂະຫນາດຂະຫນາດນ້ອຍແລະຄວາມໃກ້ຊິດຂອງພວກມັນ.ຂໍ້ເສຍປຽບຕົ້ນຕໍຂອງ ICs ແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງໃນການອອກແບບແລະ fabricating ທີ່ຕ້ອງການໜ້າກາກຮູບ.ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເບື້ອງຕົ້ນສູງນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ ICs ສາມາດໃຊ້ໄດ້ໃນການຄ້າເທົ່ານັ້ນເມື່ອປະລິມານການຜະລິດສູງຄາດວ່າຈະມີ.
ຄໍາສັບ[ແກ້ໄຂ]
ອັນວົງຈອນລວມຖືກກໍານົດເປັນ:[1]
ວົງຈອນທີ່ອົງປະກອບຂອງວົງຈອນທັງໝົດ ຫຼືບາງອັນແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນແບບແຍກກັນບໍ່ໄດ້ ແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັນທາງໄຟຟ້າ ດັ່ງນັ້ນມັນຖືວ່າເປັນສິ່ງທີ່ແຍກບໍ່ໄດ້ສໍາລັບຈຸດປະສົງຂອງການກໍ່ສ້າງ ແລະການຄ້າ.
ວົງຈອນຕອບສະຫນອງຄໍານິຍາມນີ້ສາມາດກໍ່ສ້າງໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍ, ລວມທັງtransistors ຟິມບາງ,ເຕັກໂນໂລຊີຮູບເງົາຫນາ, ຫຼືວົງຈອນປະສົມປະສານປະສົມ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນການນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປວົງຈອນລວມໄດ້ມາເພື່ອອ້າງອີງເຖິງການກໍ່ສ້າງວົງຈອນສິ້ນດຽວທີ່ຮູ້ຈັກໃນເບື້ອງຕົ້ນເປັນວົງຈອນລວມ monolithic, ມັກຈະຖືກສ້າງຂຶ້ນໃນຊິ້ນດຽວຂອງຊິລິໂຄນ.[2][3]
ປະຫວັດສາດ
ຄວາມພະຍາຍາມໃນຕອນຕົ້ນໃນການລວມອົງປະກອບຫຼາຍອັນຢູ່ໃນອຸປະກອນດຽວ (ເຊັ່ນ ICs ທີ່ທັນສະໄຫມ) ແມ່ນLoewe 3NFທໍ່ສູນຍາກາດຈາກຊຸມປີ 1920.ບໍ່ເຫມືອນກັບ ICs, ມັນຖືກອອກແບບດ້ວຍຈຸດປະສົງການຫຼີກເວັ້ນພາສີເຊັ່ນດຽວກັບໃນປະເທດເຢຍລະມັນ, ເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸມີພາສີທີ່ຖືກເກັບຂື້ນກັບຈໍານວນຜູ້ຖືທໍ່ເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸ.ມັນອະນຸຍາດໃຫ້ເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸມີທໍ່ທໍ່ດຽວ.
ແນວຄວາມຄິດຕົ້ນຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານກັບຄືນໄປບ່ອນ 1949, ໃນເວລາທີ່ວິສະວະກອນເຍຍລະມັນWerner Jacobi[4](Siemens AG)[5]ໄດ້ຍື່ນສິດທິບັດສໍາລັບອຸປະກອນຂະຫຍາຍສຽງຂອງເຊມິຄອນດັກເຕີ້ແບບວົງຈອນປະສົມປະສານ[6]ສະແດງໃຫ້ເຫັນຫ້າtransistorsຢູ່ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນທົ່ວໄປໃນສາມຂັ້ນຕອນເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງການຈັດການ.Jacobi ເປີດເຜີຍຂະຫນາດນ້ອຍແລະລາຄາຖືກເຄື່ອງຊ່ວຍຟັງເປັນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາປົກກະຕິຂອງສິດທິບັດຂອງລາວ.ທັນທີທັນໃດການນໍາໃຊ້ສິດທິບັດໃນການຄ້າຂອງລາວບໍ່ໄດ້ຖືກລາຍງານ.
ອີກປະການຫນຶ່ງຜູ້ສະເຫນີຕົ້ນຂອງແນວຄວາມຄິດແມ່ນGeoffrey Dummer(1909-2002), ນັກວິທະຍາສາດ radar ທີ່ເຮັດວຽກສໍາລັບການສ້າງຕັ້ງ Royal Radarຂອງອັງກິດກະຊວງປ້ອງກັນປະເທດ.Dummer ໄດ້ນໍາສະເຫນີແນວຄວາມຄິດກັບປະຊາຊົນໃນກອງປະຊຸມ Symposium ກ່ຽວກັບຄວາມຄືບຫນ້າໃນອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄຸນນະພາບໃນວໍຊິງຕັນ ດີຊີວັນທີ 7 ພຶດສະພາ 1952.[7]ລາວໄດ້ໃຫ້ບົດປາໄສຫຼາຍຢ່າງຕໍ່ສາທາລະນະຊົນເພື່ອເຜີຍແຜ່ແນວຄວາມຄິດຂອງລາວແລະພະຍາຍາມບໍ່ປະສົບຜົນສຳເລັດໃນການສ້າງວົງຈອນດັ່ງກ່າວໃນປີ 1956. ລະຫວ່າງປີ 1953 ຫາ 1957.ຊິດນີ ດາລິງຕັນແລະ Yasuo Tarui (ຫ້ອງທົດລອງໄຟຟ້າ) ໄດ້ສະເຫນີການອອກແບບຊິບທີ່ຄ້າຍຄືກັນທີ່ transistors ຫຼາຍສາມາດແບ່ງປັນພື້ນທີ່ການເຄື່ອນໄຫວທົ່ວໄປ, ແຕ່ບໍ່ມີການແຍກໄຟຟ້າເພື່ອແຍກພວກມັນອອກຈາກກັນ.[4]
ຊິບວົງຈອນປະສົມປະສານ monolithic ໄດ້ຖືກເປີດໃຊ້ໂດຍການປະດິດຂອງຂະບວນການວາງແຜນໂດຍJean Hoerniແລະp–n ແຍກທາງແຍກໂດຍKurt Lehovec.ການປະດິດສ້າງຂອງ Hoerni ໄດ້ຖືກສ້າງຂຶ້ນMohamed M. Atallaການເຮັດວຽກຂອງ passivation ພື້ນຜິວ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການເຮັດວຽກຂອງ Fuller ແລະ Ditzenberger ກ່ຽວກັບການແຜ່ກະຈາຍຂອງ boron ແລະ phosphorus impurities ເຂົ້າໄປໃນຊິລິຄອນ,Carl Froschແລະວຽກງານຂອງ Lincoln Derick ກ່ຽວກັບການປົກປ້ອງດ້ານ, ແລະChih-Tang Sahການເຮັດວຽກຂອງຜ້າອັດດັງການແຜ່ກະຈາຍໂດຍ oxide ໄດ້.[8]
