ໃນປີ 2023 ຮອບວຽນຫຼຸດລົງ, ຄໍາສໍາຄັນເຊັ່ນ: ການຢຸດພັກ, ການຕັດຄໍາສັ່ງ, ແລະການລົ້ມລະລາຍດໍາເນີນການຜ່ານອຸດສາຫະກໍາ chip cloudy.
ໃນປີ 2024, ເຊິ່ງເຕັມໄປດ້ວຍຈິນຕະນາການ, ການປ່ຽນແປງໃຫມ່, ທ່າອ່ຽງໃຫມ່ແລະໂອກາດໃຫມ່ຂອງອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ຈະມີຫຍັງແດ່?
1. ຕະຫຼາດຈະເຕີບໂຕ 20%
ບໍ່ດົນມານີ້, ການຄົ້ນຄວ້າຫລ້າສຸດຂອງບໍລິສັດຂໍ້ມູນສາກົນ (IDC) ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າລາຍໄດ້ຂອງ semiconductor ທົ່ວໂລກໃນປີ 2023 ຫຼຸດລົງ 12.0% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີ, ບັນລຸເຖິງ 526.5 ຕື້ໂດລາ, ແຕ່ມັນສູງກວ່າການຄາດຄະເນຂອງອົງການທີ່ມີມູນຄ່າ $ 519 ຕື້ໃນເດືອນກັນຍາ.ຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 20,2% ເມື່ອທຽບໃສ່ໄລຍະດຽວກັນຂອງປີກາຍເປັນ 633 ຕື້ໂດລາສະຫະລັດໃນປີ 2024, ເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 626 ຕື້ໂດລາສະຫະລັດໃນປີກ່ອນ.
ອີງຕາມການຄາດຄະເນຂອງອົງການ, ການເບິ່ງເຫັນການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ semiconductor ຈະເພີ່ມຂຶ້ນຍ້ອນວ່າການແກ້ໄຂສິນຄ້າຄົງຄັງໃນໄລຍະຍາວໃນສອງຕະຫຼາດທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດ, PC ແລະໂທລະສັບສະຫຼາດ, ຫຼຸດລົງ, ແລະລະດັບສິນຄ້າຄົງຄັງໃນ.ລົດຍົນແລະອຸດສາຫະກໍາຄາດວ່າຈະກັບຄືນສູ່ລະດັບປົກກະຕິໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງ 2024 ຍ້ອນວ່າໄຟຟ້າຍັງສືບຕໍ່ຊຸກຍູ້ການເຕີບໂຕຂອງເນື້ອໃນ semiconductor ໃນທົດສະວັດຕໍ່ໄປ.
ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ສັງເກດວ່າພາກສ່ວນຕະຫຼາດທີ່ມີທ່າອ່ຽງການຟື້ນຕົວຫຼືຈັງຫວະການຂະຫຍາຍຕົວໃນປີ 2024 ແມ່ນໂທລະສັບສະຫຼາດ, ຄອມພິວເຕີສ່ວນບຸກຄົນ, ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ, ລົດໃຫຍ່, ແລະຕະຫຼາດ AI.
1.1 ໂທລະສັບສະຫຼາດ
ຫຼັງຈາກເກືອບສາມປີຂອງການຫຼຸດລົງ, ໃນທີ່ສຸດຕະຫຼາດໂທລະສັບສະຫຼາດໄດ້ເລີ່ມມີຈັງຫວະເພີ່ມຂຶ້ນຈາກໄຕມາດທີສາມຂອງປີ 2023.
ອີງຕາມຂໍ້ມູນການຄົ້ນຄວ້າຂອງ Counterpoint, ຫຼັງຈາກ 27 ເດືອນຕິດຕໍ່ກັນຂອງການຫຼຸດລົງຂອງການຂາຍໂທລະສັບສະຫຼາດທົ່ວໂລກ, ປະລິມານການຂາຍຄັ້ງທໍາອິດ (ຄືການຂາຍຍ່ອຍ) ໃນເດືອນຕຸລາ 2023 ເພີ່ມຂຶ້ນ 5% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີ.
Canalys ຄາດຄະເນການສົ່ງອອກໂທລະສັບສະຫຼາດເຕັມປີຈະບັນລຸ 1.13 ຕື້ເຄື່ອງໃນປີ 2023 ແລະຄາດວ່າຈະເຕີບໂຕ 4% ເປັນ 1.17 ຕື້ເຄື່ອງໃນປີ 2024. ຕະຫຼາດໂທລະສັບສະຫຼາດຄາດວ່າຈະບັນລຸ 1.25 ຕື້ເຄື່ອງໃນ 2027, ອັດຕາການເຕີບໂຕປະຈໍາປີປະສົມ ( 2023-2027) ຂອງ 2.6%.
Sanyam Chaurasia, ນັກວິເຄາະອາວຸໂສຂອງ Canalys, ກ່າວວ່າ, "ການຟື້ນຕົວຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດໃນປີ 2024 ຈະຖືກຂັບເຄື່ອນໂດຍຕະຫຼາດທີ່ເກີດໃຫມ່, ບ່ອນທີ່ໂທລະສັບສະຫຼາດຍັງຄົງເປັນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງການເຊື່ອມຕໍ່, ການບັນເທີງແລະການຜະລິດ."Chaurasia ກ່າວວ່າ 1 ໃນ 3 ສະມາດໂຟນທີ່ສົ່ງອອກໃນປີ 2024 ຈະມາຈາກພາກພື້ນອາຊີປາຊີຟິກ, ເພີ່ມຂຶ້ນຈາກພຽງແຕ່ 1 ໃນ 5 ໃນປີ 2017. ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນປະເທດອິນເດຍ, ອາຊີຕາເວັນອອກສຽງໃຕ້ ແລະອາຊີໃຕ້, ພາກພື້ນຍັງຈະເປັນໜຶ່ງໃນການຂະຫຍາຍຕົວໄວທີ່ສຸດ. ໃນ 6 ເປີເຊັນຕໍ່ປີ.
ມັນເປັນມູນຄ່າບອກວ່າລະບົບຕ່ອງໂສ້ອຸດສາຫະກໍາໂທລະສັບ smart ໃນປະຈຸບັນແມ່ນມີຄວາມແກ່ຕົວສູງ, ການແຂ່ງຂັນຫຼັກຊັບແມ່ນຮຸນແຮງ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນ, ການປະດິດສ້າງວິທະຍາສາດແລະເຕັກໂນໂລຢີ, ການຍົກລະດັບອຸດສາຫະກໍາ, ການຝຶກອົບຮົມພອນສະຫວັນແລະດ້ານອື່ນໆແມ່ນດຶງອຸດສາຫະກໍາໂທລະສັບສະຫຼາດເພື່ອຊີ້ໃຫ້ເຫັນສັງຄົມຂອງຕົນ. ຄ່າ.
1.2 ຄອມພິວເຕີສ່ວນບຸກຄົນ
ອີງຕາມການຄາດຄະເນຫລ້າສຸດຂອງ TrendForce Consulting, ການຂົນສົ່ງໂນ໊ດບຸ໊ກທົ່ວໂລກຈະບັນລຸ 167 ລ້ານເຄື່ອງໃນປີ 2023, ຫຼຸດລົງ 10.2% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເມື່ອຄວາມກົດດັນຂອງສິນຄ້າຄົງຄັງຫຼຸດລົງ, ຕະຫຼາດໂລກຄາດວ່າຈະກັບຄືນສູ່ວົງຈອນການສະຫນອງແລະຄວາມຕ້ອງການທີ່ມີສຸຂະພາບດີໃນປີ 2024, ແລະຂະຫນາດການຂົນສົ່ງໂດຍລວມຂອງຕະຫຼາດໂນ໊ດບຸ໊ກຄາດວ່າຈະບັນລຸ 172 ລ້ານເຄື່ອງໃນປີ 2024, ເພີ່ມຂຶ້ນປະຈໍາປີ 3.2%. .ຈັງຫວະການຂະຫຍາຍຕົວຕົ້ນຕໍແມ່ນມາຈາກຄວາມຕ້ອງການທົດແທນຂອງຕະຫຼາດທຸລະກິດປາຍທາງ, ແລະການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ Chromebooks ແລະ e-sports laptops.
TrendForce ຍັງໄດ້ກ່າວເຖິງສະຖານະຂອງການພັດທະນາ AI PC ໃນບົດລາຍງານ.ອົງການດັ່ງກ່າວເຊື່ອວ່າເນື່ອງຈາກຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງໃນການຍົກລະດັບຊອບແວແລະຮາດແວທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ AI PC, ການພັດທະນາເບື້ອງຕົ້ນຈະເນັ້ນໃສ່ຜູ້ໃຊ້ທຸລະກິດລະດັບສູງແລະຜູ້ສ້າງເນື້ອຫາ.ການປະກົດຕົວຂອງ AI PCS ຈະບໍ່ຈໍາເປັນກະຕຸ້ນຄວາມຕ້ອງການຊື້ PC ເພີ່ມເຕີມ, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ຈະປ່ຽນໄປສູ່ອຸປະກອນ AI PC ຕາມທໍາມະຊາດພ້ອມກັບຂະບວນການທົດແທນທຸລະກິດໃນປີ 2024.
ສໍາລັບຝ່າຍຜູ້ບໍລິໂພກ, ອຸປະກອນ PC ໃນປະຈຸບັນສາມາດສະຫນອງ cloud AI applications ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຊີວິດປະຈໍາວັນ, ການບັນເທີງ, ຖ້າບໍ່ມີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ AI killer ໃນໄລຍະສັ້ນ, ເອົາໃຈໃສ່ເຖິງການຍົກລະດັບປະສົບການ AI, ມັນຈະເປັນການຍາກທີ່ຈະ ເພີ່ມຄວາມນິຍົມຂອງຜູ້ບໍລິໂພກ AI PC ຢ່າງໄວວາ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນໄລຍະຍາວ, ຫຼັງຈາກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ເປັນໄປໄດ້ຂອງເຄື່ອງມື AI ທີ່ມີຄວາມຫຼາກຫຼາຍຫຼາຍໄດ້ຖືກພັດທະນາໃນອະນາຄົດ, ແລະລະດັບລາຄາຫຼຸດລົງ, ອັດຕາການເຈາະຂອງ AI PCS ຜູ້ບໍລິໂພກຍັງສາມາດຄາດຫວັງໄດ້.
1.3 ເຊີບເວີ ແລະສູນຂໍ້ມູນ
ອີງຕາມການຄາດຄະເນຂອງ Trendforce, ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ AI (ລວມທັງ GPU,FPGA, ASIC, ແລະອື່ນໆ) ຈະສົ່ງອອກຫຼາຍກວ່າ 1.2 ລ້ານເຄື່ອງໃນປີ 2023, ເພີ່ມຂຶ້ນປະຈໍາປີ 37.7%, ກວມເອົາ 9% ຂອງການຂົນສົ່ງເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍທັງຫມົດ, ແລະຈະເຕີບໂຕຫຼາຍກວ່າ 38% ໃນປີ 2024, ແລະເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ AI ຈະກວມເອົາ. ຫຼາຍກວ່າ 12%.
ດ້ວຍຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕ່າງໆເຊັ່ນ chatbots ແລະປັນຍາປະດິດສ້າງ, ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການແກ້ໄຂເມຄທີ່ສໍາຄັນໄດ້ເພີ່ມການລົງທຶນຂອງພວກເຂົາໃນປັນຍາປະດິດ, ຊຸກຍູ້ຄວາມຕ້ອງການຂອງເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ AI.
ຈາກ 2023 ຫາ 2024, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ AI ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຂັບເຄື່ອນໂດຍການລົງທຶນຢ່າງຫ້າວຫັນຂອງຜູ້ໃຫ້ບໍລິການແກ້ໄຂຄລາວ, ແລະຫຼັງຈາກປີ 2024, ມັນຈະຖືກຂະຫຍາຍໄປສູ່ຂົງເຂດຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຫຼາຍທີ່ບໍລິສັດລົງທຶນໃນຮູບແບບ AI ມືອາຊີບແລະການພັດທະນາການບໍລິການຊອບແວ, ຊຸກຍູ້ການເຕີບໂຕຂອງ. ເຊີບເວີ AI edge ທີ່ຕິດຕັ້ງດ້ວຍ Gpus ລະດັບຕໍ່າ ແລະລະດັບປານກາງ.ຄາດວ່າອັດຕາການເຕີບໂຕສະເລ່ຍຕໍ່ປີຂອງການສົ່ງເຊີບເວີ edge AI ຈະມີຫຼາຍກວ່າ 20% ຈາກປີ 2023 ຫາ 2026.
1.4 ພາຫະນະພະລັງງານໃໝ່
ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງສີ່ແນວໂນ້ມທີ່ທັນສະໄຫມໃຫມ່, ຄວາມຕ້ອງການ chip ໃນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ.
ຈາກການຄວບຄຸມລະບົບພະລັງງານພື້ນຖານໄປສູ່ລະບົບການຊ່ວຍເຫຼືອຜູ້ຂັບຂີ່ແບບພິເສດ (ADAS), ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ບໍ່ມີຄົນຂັບແລະລະບົບຄວາມບັນເທີງຂອງລົດຍົນ, ມີການເອື່ອຍອີງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຊິບເອເລັກໂຕຣນິກ.ອີງຕາມຂໍ້ມູນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍສະມາຄົມຜູ້ຜະລິດລົດຍົນຈີນ, ຈໍານວນຂອງ chip ລົດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຍານພາຫະນະເຊື້ອໄຟພື້ນເມືອງແມ່ນ 600-700, ຈໍານວນຂອງ chip ລົດທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຍານພາຫະນະໄຟຟ້າຈະເພີ່ມຂຶ້ນເປັນ 1600 / ຍານພາຫະນະ, ແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງຊິບສໍາລັບການ ຍານພາຫະນະອັດສະລິຍະກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນເຖິງ 3000 / ຍານພາຫະນະ.
ຂໍ້ມູນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າໃນປີ 2022, ຂະຫນາດຕະຫຼາດ chip ລົດຍົນຂອງໂລກແມ່ນປະມານ 310 ຕື້ຢວນ.ໃນຕະຫຼາດຈີນ, ບ່ອນທີ່ທ່າອ່ຽງພະລັງງານໃຫມ່ແມ່ນແຂງແຮງທີ່ສຸດ, ການຂາຍຍານພາຫະນະຂອງຈີນບັນລຸ 4.5800 ຕື້ຢວນ, ແລະຕະຫຼາດ chip ລົດຍົນຂອງຈີນບັນລຸ 121.9 ຕື້ຢວນ.ການຂາຍລົດຍົນທັງໝົດຂອງຈີນຄາດວ່າຈະບັນລຸ 31 ລ້ານຄັນໃນປີ 2024, ເພີ່ມຂຶ້ນ 3% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີກາຍນີ້, ອີງຕາມ CAAM.ໃນນັ້ນ, ຍອດຂາຍລົດໂດຍສານມີປະມານ 26,8 ລ້ານຄັນ, ເພີ່ມຂຶ້ນ 3,1 ເປີເຊັນ.ການຂາຍລົດພະລັງງານໃຫມ່ຈະບັນລຸປະມານ 11.5 ລ້ານເຄື່ອງ, ເພີ່ມຂຶ້ນ 20% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ອັດຕາການເຈາະອັດສະລິຍະຂອງຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ກໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ.ໃນແນວຄວາມຄິດຂອງຜະລິດຕະພັນຂອງ 2024, ຄວາມສາມາດຂອງປັນຍາຈະເປັນທິດທາງທີ່ສໍາຄັນທີ່ເນັ້ນຫນັກໂດຍຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ສ່ວນໃຫຍ່.
ນີ້ຍັງຫມາຍຄວາມວ່າຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຊິບໃນຕະຫຼາດລົດຍົນໃນປີຫນ້າແມ່ນຍັງມີຂະຫນາດໃຫຍ່.
2. ແນວໂນ້ມເຕັກໂນໂລຊີອຸດສາຫະກໍາ
2.1AI ຊິບ
AI ໄດ້ປະມານຕະຫຼອດ 2023, ແລະມັນຈະຍັງຄົງເປັນຄໍາສໍາຄັນໃນປີ 2024.
ຕະຫຼາດສໍາລັບຊິບທີ່ໃຊ້ເພື່ອປະຕິບັດວຽກງານປັນຍາປະດິດ (AI) ກໍາລັງເຕີບໂຕໃນອັດຕາຫຼາຍກ່ວາ 20% ຕໍ່ປີ.ຂະຫນາດຂອງຕະຫຼາດຊິບ AI ຈະບັນລຸ 53.4 ຕື້ໂດລາໃນປີ 2023, ເພີ່ມຂຶ້ນ 20.9% ເມື່ອທຽບໃສ່ປີ 2022 ແລະຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 25.6% ໃນປີ 2024 ບັນລຸ 67.1 ຕື້ໂດລາ.ໃນປີ 2027, ລາຍໄດ້ຂອງຊິບ AI ຄາດວ່າຈະຫຼາຍກວ່າສອງເທົ່າຂອງຂະຫນາດຕະຫຼາດ 2023, ເຖິງ 119.4 ຕື້ໂດລາ.
ນັກວິເຄາະ Gartner ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າການນໍາໃຊ້ຊິບ AI ແບບກໍານົດເອງໃນອະນາຄົດຈະປ່ຽນແທນສະຖາປັດຕະຍະກໍາຂອງຊິບທີ່ເດັ່ນຊັດ (discrete Gpus) ເພື່ອຮອງຮັບການເຮັດວຽກທີ່ອີງໃສ່ AI ຕ່າງໆ, ໂດຍສະເພາະໂດຍອີງໃສ່ເຕັກໂນໂລຢີ AI ການຜະລິດ.
2.2 2.5/3D Advanced Packaging market
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ດ້ວຍການວິວັດທະນາການຂອງຂະບວນການຜະລິດຊິບ, ຄວາມຄືບຫນ້າຂອງ "ກົດຫມາຍຂອງ Moore" ໄດ້ຊ້າລົງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ chip ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ໃນຂະນະທີ່ກົດຫມາຍຂອງ Moore ໄດ້ຊ້າລົງ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຄອມພິວເຕີ້ໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນສູງ.ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງສາຂາທີ່ພົ້ນເດັ່ນຂື້ນເຊັ່ນ: ຄອມພິວເຕີ້ຟັງ, ຂໍ້ມູນໃຫຍ່, ປັນຍາປະດິດ, ແລະການຂັບຂີ່ແບບອັດຕະໂນມັດ, ຄວາມຕ້ອງການປະສິດທິພາບຂອງຊິບພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ແມ່ນສູງຂຶ້ນແລະສູງຂຶ້ນ.
ພາຍໃຕ້ສິ່ງທ້າທາຍແລະທ່າອ່ຽງຫຼາຍ, ອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ໄດ້ເລີ່ມຄົ້ນຫາເສັ້ນທາງການພັດທະນາໃຫມ່.ໃນບັນດາພວກເຂົາ, ການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດໄດ້ກາຍເປັນການຕິດຕາມທີ່ສໍາຄັນ, ເຊິ່ງມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການປັບປຸງການເຊື່ອມໂຍງຂອງຊິບ, ການຫຼຸດຜ່ອນໄລຍະຫ່າງຂອງຊິບ, ເລັ່ງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າລະຫວ່າງຊິບ, ແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບການເຮັດວຽກ.
2.5D ຕົວຂອງມັນເອງເປັນມິຕິທີ່ບໍ່ມີຢູ່ໃນໂລກຈຸດປະສົງ, ເພາະວ່າຄວາມຫນາແຫນ້ນປະສົມປະສານຂອງມັນເກີນ 2D, ແຕ່ມັນບໍ່ສາມາດບັນລຸຄວາມຫນາແຫນ້ນປະສົມປະສານຂອງ 3D, ດັ່ງນັ້ນມັນຖືກເອີ້ນວ່າ 2.5D.ໃນຂົງເຂດການຫຸ້ມຫໍ່ແບບພິເສດ, 2.5D ຫມາຍເຖິງການລວມຕົວຂອງຊັ້ນຕົວກາງ, ເຊິ່ງປະຈຸບັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸຊິລິໂຄນ, ໃຊ້ປະໂຫຍດຈາກຂະບວນການທີ່ແກ່ຂອງມັນແລະຄຸນລັກສະນະເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.
ເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ 3D ແລະ 2.5D ແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຜ່ານຊັ້ນຕົວກາງ, 3D ຫມາຍຄວາມວ່າບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີຊັ້ນຕົວກາງ, ແລະຊິບແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັນໂດຍກົງຜ່ານ TSV (ຜ່ານເຕັກໂນໂລຢີຊິລິໂຄນ).
International Data Corporation IDC ຄາດຄະເນວ່າຕະຫຼາດການຫຸ້ມຫໍ່ 2.5 / 3D ຄາດວ່າຈະບັນລຸອັດຕາການເຕີບໂຕປະຈໍາປີປະສົມ (CAGR) ຂອງ 22% ຈາກ 2023 ຫາ 2028, ເຊິ່ງເປັນພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມເປັນຫ່ວງຫຼາຍໃນຕະຫຼາດການທົດສອບການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor ໃນອະນາຄົດ.
2.3 HBM
ເປັນຊິບ H100, H100 nude ຄອບຄອງຕໍາແຫນ່ງຫຼັກ, ມີສາມ stacks HBM ໃນແຕ່ລະດ້ານ, ແລະຫົກ HBM ເພີ່ມພື້ນທີ່ທຽບເທົ່າກັບ H100 nude.ຊິບໜ່ວຍຄວາມຈຳທຳມະດາທັງ 6 ອັນນີ້ແມ່ນໜຶ່ງໃນ “ຜູ້ກະທຳຜິດ” ຂອງການຂາດແຄນການສະໜອງ H100.
HBM ຖືສ່ວນຫນຶ່ງຂອງບົດບາດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາໃນ GPU.ບໍ່ເຫມືອນກັບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ DDR ແບບດັ້ງເດີມ, HBM ສໍາຄັນຫຼາຍ stacks ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ DRAM ໃນທິດທາງຕັ້ງ, ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ເພີ່ມຄວາມຈຸຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, ແຕ່ຍັງຄວບຄຸມການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແລະພື້ນທີ່ຊິບໄດ້ດີ, ຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ທີ່ຄອບຄອງພາຍໃນຊຸດ.ນອກຈາກນັ້ນ, HBM ບັນລຸແບນວິດທີ່ສູງຂຶ້ນບົນພື້ນຖານຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ DDR ແບບດັ້ງເດີມໂດຍການເພີ່ມຈໍານວນ pins ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເພື່ອເຂົ້າຫາລົດເມຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ກວ້າງ 1024 ບິດຕໍ່ HBM stack.
ການຝຶກອົບຮົມ AI ມີຄວາມຕ້ອງການສູງສໍາລັບການສະແຫວງຫາຂໍ້ມູນຜ່ານຂໍ້ມູນແລະການຊັກຊ້າການສົ່ງຂໍ້ມູນ, ດັ່ງນັ້ນ HBM ຍັງເປັນຄວາມຕ້ອງການທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່.
ໃນປີ 2020, ວິທີແກ້ໄຂ ultra-bandwidth ທີ່ເປັນຕົວແທນໂດຍຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແບນວິດສູງ (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) ເລີ່ມອອກມາເທື່ອລະກ້າວ.ຫຼັງຈາກເຂົ້າສູ່ປີ 2023, ການຂະຫຍາຍຕົວທີ່ບ້າໆຂອງຕະຫຼາດປັນຍາປະດິດທີ່ເປັນຕົວແທນໂດຍ ChatGPT ໄດ້ເພີ່ມຄວາມຕ້ອງການຂອງເຊີບເວີ AI ຢ່າງໄວວາ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ຍອດຂາຍຜະລິດຕະພັນລະດັບສູງເຊັ່ນ HBM3 ເພີ່ມຂຶ້ນ.
ການຄົ້ນຄວ້າ Omdia ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຈາກ 2023 ຫາ 2027, ອັດຕາການເຕີບໂຕປະຈໍາປີຂອງລາຍໄດ້ຕະຫຼາດ HBM ຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນ 52%, ແລະສ່ວນແບ່ງຂອງລາຍໄດ້ໃນຕະຫຼາດ DRAM ຄາດວ່າຈະເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 10% ໃນປີ 2023 ເປັນເກືອບ 20% ໃນປີ 2027. ນອກຈາກນັ້ນ, ລາຄາຂອງ HBM3 ແມ່ນປະມານຫ້າຫາຫົກເທົ່າຂອງຊິບ DRAM ມາດຕະຖານ.
2.4 ການສື່ສານຜ່ານດາວທຽມ
ສໍາລັບຜູ້ໃຊ້ທົ່ວໄປ, ຟັງຊັນນີ້ແມ່ນທາງເລືອກ, ແຕ່ສໍາລັບຜູ້ທີ່ຮັກກິລາທີ່ສຸດ, ຫຼືເຮັດວຽກຢູ່ໃນສະພາບທີ່ຫຍຸ້ງຍາກເຊັ່ນທະເລຊາຍ, ເຕັກໂນໂລຢີນີ້ຈະປະຕິບັດໄດ້ຫຼາຍ, ແລະແມ້ກະທັ້ງ "ຊ່ວຍຊີວິດ".ການສື່ສານຜ່ານດາວທຽມກໍາລັງກາຍເປັນສະຫນາມຮົບຕໍ່ໄປເປົ້າຫມາຍໂດຍຜູ້ຜະລິດໂທລະສັບມືຖື.
ເວລາປະກາດ: ມັງກອນ-02-2024