-
ສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຫຼັກຊັບຕົ້ນສະບັບ XCKU060-1FFVA1156C encapsulation BGA microcontroller ວົງຈອນປະສົມປະສານ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 41460 ຈໍານວນ Logic Elements/Cells ຈໍານວນ 725s2038 ຈໍານວນ RAM ທັງໝົດ 725s2038 /O 520 Voltage – Supply 0.922V ~ 0.979V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 1156-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I ຊິບວົງຈອນ ic ປະສົມປະສານໃຫມ່ແລະຕົ້ນສະບັບ XCKU040-2FFVA1156I
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 30300 ຈຳນວນ Logic Elements/Cells 5302001 Total RAM 5302001. /O 520 Voltage – Supply 0.922V ~ 0.979V mounting Type Surface Mount Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 1156-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 1156-FCBG... -
Microcontroller ຕົ້ນສະບັບໃຫມ່ esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 16825 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 215360 Total45 RAM I3160. O 500 Voltage – Supply 0.95V ~ 1.05V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 1156-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 1156-FCBGA (35×35) ... -
ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕົ້ນສະບັບ ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C ປະສິດທິພາບສູງ NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 16825 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 215360 Total45 RAM I3160. O 400 Voltage – Supply 0.95V ~ 1.05V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 676-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 676-FCBGA (27×27) Ba... -
ອົງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກໃໝ່ XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic Chip
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 1825 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 23360 ຂອງ RAM ທັງໝົດ 88 Bits 8165 O 150 Voltage – Supply 0.95V ~ 1.05V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 324-LFBGA, CSPBGA Supplier Device Package 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Original In Stock Integrated Circuit XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION SELECT Category Integrated Circuits (ICs)Embedded FPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active Number of LABs/CLBs 24600 ຈຳນວນ Logic Elements/Cells ຈໍານວນທັງໝົດ 595282 RAM 31488 ຂອງ I/O 600 ແຮງດັນ – ການສະຫນອງ 0.95V ~ 1.05V ປະເພດ Mounting Surface Mount ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານ -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case ... -
Encapsulation BGA484 ຊິບ FPGA ຝັງ XC6SLX100-3FGG484C
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION SELECT Category Integrated Circuits (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Status Product Number Active Number of LABs/CLBs 7911 Number of Logic Elements/Cells Number 10177613 Total RAM I/O 326 Voltage – Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-BBGA Supplier Device Pack... -
ໃຫມ່ແລະຕົ້ນສະບັບ XCZU11EG-2FFVC1760I ຫຼັກຊັບຂອງຕົນເອງ IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) ລະບົບຝັງຢູ່ໃນຊິບ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ກັບ CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM ຂະໜາດ 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ສະຫະລັດ... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I IC chips ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກວົງຈອນປະສົມປະສານ BOM SERVICE ຊື້ຈຸດດຽວ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) ລະບົບຝັງຢູ່ໃນຊິບ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ດ້ວຍຂະໜາດ CoreSight™ Flash - RAM ຂະໜາດ 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Speed 500MH... -
ຊິບ IC ຕົ້ນສະບັບ Programmable FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I ວົງຈອນເອເລັກໂຕຣນິກປະສົມປະສານ IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) ລະບົບຝັງຢູ່ໃນຊິບ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Product Status Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ກັບ CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM ຂະໜາດ 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ສະຫະລັດ... -
ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ IC Chips ວົງຈອນປະສົມປະສານ XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) ລະບົບຝັງຢູ່ໃນຊິບ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®™-A53 MPCore ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ກັບ CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM ຂະໜາດ 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Original Electronic Component IC Chip Integrated Circuit XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) ລະບົບຝັງຢູ່ໃນຊິບ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Product Status Active Architecture MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ກັບ CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Flash Size - RAM ຂະໜາດ 256KB Peripherals DMA, WDT Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ສະຫະລັດ...
