5CEFA7U19C8N IC Chip ວົງຈອນປະສົມປະສານຕົ້ນສະບັບ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

ເອກະສານ ແລະສື່

ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ

Cyclone® V FPGAs

Altera Cyclone® V 28nm FPGAs ສະຫນອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນລະບົບແລະພະລັງງານຕ່ໍາສຸດຂອງອຸດສາຫະກໍາ, ພ້ອມກັບລະດັບການປະຕິບັດທີ່ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນໃນຄອບຄົວທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຈໍາແນກຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີປະລິມານສູງຂອງທ່ານ.ທ່ານຈະໄດ້ຮັບພະລັງງານທັງໝົດຕໍ່າກວ່າ 40 ເປີເຊັນ ເມື່ອປຽບທຽບກັບລຸ້ນກ່ອນ, ຄວາມສາມາດໃນການເຊື່ອມໂຍງຢ່າງມີເຫດຜົນທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ຕົວແປການສົ່ງສັນຍານແບບປະສົມປະສານ ແລະ SoC FPGA variants ທີ່ມີລະບົບຮາດໂປເຊດເຊີ ARM-based (HPS).ຄອບຄົວມາຢູ່ໃນຫົກຕົວແປເປົ້າຫມາຍ: Cyclone VE FPGA ທີ່ມີເຫດຜົນພຽງແຕ່ Cyclone V GX FPGA ກັບ 3.125-Gbps transceivers Cyclone V GT FPGA ກັບ 5-Gbps transceivers Cyclone V SE SoC FPGA ກັບ HPS ທີ່ອີງໃສ່ ARM ແລະເຫດຜົນ Cyclone V SGAX ARM-based HPS ແລະ 3.125-Gbps transceivers Cyclone V ST SoC FPGA ກັບ ARM-based HPS ແລະ 5-Gbps transceivers

Cyclone® Family FPGAs

Intel Cyclone® Family FPGAs ຖືກສ້າງຂຶ້ນເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບທີ່ມີພະລັງງານຕ່ໍາ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດເຂົ້າສູ່ຕະຫຼາດໄດ້ໄວຂຶ້ນ.ແຕ່ລະລຸ້ນຂອງ Cyclone FPGAs ແກ້ໄຂສິ່ງທ້າທາຍດ້ານວິຊາການຂອງການເຊື່ອມໂຍງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ການປະຕິບັດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ພະລັງງານຕ່ໍາ, ແລະເວລາໄວໃນການຕະຫຼາດໃນຂະນະທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.Intel Cyclone V FPGAs ສະຫນອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບຕ່ໍາສຸດຂອງຕະຫຼາດແລະການແກ້ໄຂ FPGA ພະລັງງານຕ່ໍາສຸດສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນອຸດສາຫະກໍາ, ໄຮ້ສາຍ, ສາຍສາຍ, ການອອກອາກາດ, ແລະຕະຫຼາດຜູ້ບໍລິໂພກ.ຄອບຄົວປະສົມປະສານຄວາມອຸດົມສົມບູນຂອງຊັບສິນທາງປັນຍາອັນຍາກລໍາບາກ (IP) ເພື່ອເຮັດໃຫ້ທ່ານສາມາດເຮັດຫຼາຍດ້ວຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບໂດຍລວມຫນ້ອຍລົງແລະເວລາອອກແບບ.SoC FPGAs ໃນຄອບຄົວ Cyclone V ສະເຫນີນະວັດຕະກໍາທີ່ເປັນເອກະລັກເຊັ່ນ: ລະບົບຮາດໄດໂປເຊດເຊີ (HPS) ສູນກາງປະມານໂຮງງານຜະລິດ dual-core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ ທີ່ມີຊຸດອຸປະກອນແຂງທີ່ອຸດົມສົມບູນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນພະລັງງານຂອງລະບົບ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບ, ແລະຂະຫນາດກະດານ.Intel Cyclone IV FPGAs ແມ່ນລາຄາຕໍ່າສຸດ, FPGAs ພະລັງງານຕໍ່າສຸດ, ຕອນນີ້ມີຕົວແປຕົວສົ່ງສັນຍານ.ຄອບຄົວ Cyclone IV FPGA ເປົ້າຫມາຍປະລິມານສູງ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ລະອຽດອ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການແບນວິດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ.Intel Cyclone III FPGAs ສະເຫນີການປະສົມປະສານທີ່ບໍ່ເຄີຍມີມາກ່ອນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ຫນ້າທີ່ສູງ, ແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບພະລັງງານເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການແຂ່ງຂັນຂອງທ່ານ.ຄອບຄົວ Cyclone III FPGA ແມ່ນຜະລິດໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການພະລັງງານຕໍ່າຂອງບໍລິສັດໄຕ້ຫວັນ Semiconductor Manufacturing ເພື່ອໃຫ້ການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນກັບ ASICs.Intel Cyclone II FPGAs ຖືກສ້າງຂຶ້ນຈາກພື້ນຖານສໍາລັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະສະຫນອງຄຸນນະສົມບັດທີ່ລູກຄ້າກໍານົດໄວ້ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີປະລິມານສູງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ລະອຽດອ່ອນ.Intel Cyclone II FPGAs ໃຫ້ປະສິດທິພາບສູງ ແລະການໃຊ້ພະລັງງານຕໍ່າດ້ວຍລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນກັບ ASICs.

ແນະນຳ

ວົງຈອນປະສົມປະສານ (ICs) ເປັນແກນສໍາຄັນຂອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ.ພວກເຂົາເປັນຫົວໃຈແລະສະຫມອງຂອງວົງຈອນສ່ວນໃຫຍ່.ພວກມັນແມ່ນ "ຊິບ" ສີດໍານ້ອຍໆທີ່ພົບຢູ່ທົ່ວທຸກແຫ່ງທີ່ເຈົ້າພົບເຫັນຢູ່ໃນທຸກກະດານວົງຈອນ.ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າເຈົ້າເປັນຄົນບ້າບາງຕົວຊ່ວຍສ້າງເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າແບບອະນາລັອກ, ເຈົ້າຄົງມີ IC ຢ່າງນ້ອຍໜຶ່ງອັນໃນທຸກໂຄງການເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທ່ານສ້າງ, ດັ່ງນັ້ນມັນຈຶ່ງສຳຄັນທີ່ຈະເຂົ້າໃຈພວກມັນທັງພາຍໃນ ແລະ ພາຍນອກ.

IC ແມ່ນ​ການ​ເກັບ​ກໍາ​ຂອງ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ -ຕົວຕ້ານທານ,transistors,ຕົວເກັບປະຈຸ, ແລະອື່ນໆ - ທັງຫມົດ stuffed ເຂົ້າໄປໃນ chip ຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະເຊື່ອມຕໍ່ກັນເພື່ອບັນລຸເປົ້າຫມາຍທົ່ວໄປ.ພວກມັນມາໃນທຸກລົດຊາດ: ປະຕູດຽວວົງຈອນ, op amps, ເຄື່ອງຈັບເວລາ 555, ເຄື່ອງຄວບຄຸມແຮງດັນ, ຕົວຄວບຄຸມມໍເຕີ, ໄມໂຄຄອນໂທຣເລີ, ໄມໂຄຣໂປຣເຊສເຊີ, FPGAs… ບັນຊີລາຍຊື່ພຽງແຕ່ສືບຕໍ່ໄປ.

ກວມເອົາໃນ Tutorial ນີ້

• ການເຮັດໃຫ້ເຖິງຂອງ IC ໄດ້
• ຊຸດ IC ທົ່ວໄປ
• ການກໍານົດ ICs
• ICs ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປ

ການ​ອ່ານ​ແນະ​ນໍາ​

ວົງຈອນປະສົມປະສານແມ່ນຫນຶ່ງໃນແນວຄວາມຄິດພື້ນຖານຂອງເອເລັກໂຕຣນິກ.ພວກເຂົາສ້າງຄວາມຮູ້ທີ່ຜ່ານມາບາງຢ່າງ, ດັ່ງນັ້ນ, ຖ້າທ່ານບໍ່ຄຸ້ນເຄີຍກັບຫົວຂໍ້ເຫຼົ່ານີ້, ພິຈາລະນາອ່ານບົດສອນຂອງພວກເຂົາກ່ອນ ...

ພາຍໃນ IC

ໃນເວລາທີ່ພວກເຮົາຄິດວ່າວົງຈອນປະສົມປະສານ, chip ສີດໍາພຽງເລັກນ້ອຍເປັນສິ່ງທີ່ມາໃນໃຈ.ແຕ່ສິ່ງທີ່ຢູ່ໃນກ່ອງດໍານັ້ນ?

"ຊີ້ນ" ທີ່ແທ້ຈິງຂອງ IC ແມ່ນການວາງຊັ້ນສະລັບສັບຊ້ອນຂອງ wafers semiconductor, ທອງແດງ, ແລະວັດສະດຸອື່ນໆ, ເຊິ່ງເຊື່ອມຕໍ່ກັນເພື່ອສ້າງເປັນ transistors, resistors ຫຼືອົງປະກອບອື່ນໆໃນວົງຈອນ.ການປະສົມປະສານທີ່ຖືກຕັດແລະປະກອບຂອງ wafers ເຫຼົ່ານີ້ເອີ້ນວ່າ aຕາຍ.

ໃນຂະນະທີ່ IC ຕົວຂອງມັນເອງແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, wafers ຂອງ semiconductor ແລະຊັ້ນຂອງທອງແດງທີ່ມັນປະກອບດ້ວຍແມ່ນບາງຢ່າງບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ.ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນແມ່ນສັບສົນຫຼາຍ.ນີ້ແມ່ນການຊູມຢູ່ໃນພາກສ່ວນຂອງຕາຍຂ້າງເທິງ:

IC ຕາຍແມ່ນວົງຈອນໃນຮູບແບບທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດທີ່ເປັນໄປໄດ້, ຂະຫນາດນ້ອຍເກີນໄປທີ່ຈະ solder ຫຼືເຊື່ອມຕໍ່.ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການເຮັດວຽກຂອງພວກເຮົາໃນການເຊື່ອມຕໍ່ IC ງ່າຍຂຶ້ນ, ພວກເຮົາຫຸ້ມຫໍ່ຕາຍ.ຊຸດ IC ປ່ຽນຄວາມອ່ອນໂຍນ, ຂະຫນາດນ້ອຍ, ເຂົ້າໄປໃນຊິບສີດໍາທີ່ພວກເຮົາທຸກຄົນຄຸ້ນເຄີຍ.

ຊຸດ IC

ຊຸດດັ່ງກ່າວແມ່ນສິ່ງທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ວົງຈອນລວມທີ່ເສຍຊີວິດແລະສະແດງມັນອອກເຂົ້າໄປໃນອຸປະກອນທີ່ພວກເຮົາສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ໄດ້ງ່າຍກວ່າ.ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ທາງ​ນອກ​ແຕ່​ລະ​ຄົນ​ກ່ຽວ​ກັບ​ການ​ຕາຍ​ແມ່ນ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ໂດຍ​ຜ່ານ​ການ​ສິ້ນ​ຂະ​ຫນາດ​ນ້ອຍ​ຂອງ​ສາຍ​ທອງ​ເປັນ​ແຜ່ນຫຼືເຂັມໃນຊຸດ.Pins ແມ່ນເງິນ, terminals extruding ໃນ IC, ເຊິ່ງສືບຕໍ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບພາກສ່ວນອື່ນໆຂອງວົງຈອນ.ສິ່ງເຫຼົ່ານີ້ມີຄວາມສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບພວກເຮົາ, ເພາະວ່າພວກມັນແມ່ນສິ່ງທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ໄປຫາສ່ວນທີ່ເຫລືອຂອງອົງປະກອບແລະສາຍໄຟໃນວົງຈອນ.

ມີຫຼາຍປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, ແຕ່ລະຄົນມີຂະຫນາດເປັນເອກະລັກ, mounting-types, ແລະ / ຫຼື pin-counts.