ຍີ່ຫໍ້ຫຼັກຊັບ IC ຕົ້ນສະບັບຂອງແທ້ໃຫມ່ຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ Ic Chip ສະຫນັບສະຫນູນ BOM ບໍລິການ TPS22965TDSGRQ1
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ |
| ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (ICs) |
| Mfr | Texas Instruments |
| ຊຸດ | ຍານຍົນ, AEC-Q100 |
| ຊຸດ | ເທບ ແລະ ມ້ວນ (TR) ແຜ່ນຕັດ (CT) Digi-Reel® |
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
| ປະເພດສະຫຼັບ | ຈຸດປະສົງທົ່ວໄປ |
| ຈໍານວນຜົນໄດ້ຮັບ | 1 |
| ອັດຕາສ່ວນ - Input:Output | 1:1 |
| Output Configuration | ດ້ານສູງ |
| ປະເພດຜົນຜະລິດ | N-ຊ່ອງ |
| ການໂຕ້ຕອບ | ເປີດ/ປິດ |
| ແຮງດັນ - ໂຫຼດ | 2.5V ~ 5.5V |
| ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ (Vcc/Vdd) | 0.8V ~ 5.5V |
| ປະຈຸບັນ - ຜົນຜະລິດ (ສູງສຸດ) | 4A |
| Rds ເປີດ (ພິມ) | 16mOhm |
| ປະເພດປ້ອນຂໍ້ມູນ | ການບໍ່ປີ້ນ |
| ຄຸນລັກສະນະ | Load Discharge, Slew Rate ຄວບຄຸມ |
| ການປ້ອງກັນຄວາມຜິດ | - |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານ | -40°C ~ 105°C (TA) |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount |
| ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | 8-WSON (2x2) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | 8-WFDFN Exposed Pad |
| ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | TPS22965 |
ການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນຫຍັງ
ຫຼັງຈາກຂະບວນການທີ່ຍາວນານ, ຈາກການອອກແບບຈົນເຖິງການຜະລິດ, ໃນທີ່ສຸດທ່ານໄດ້ຮັບຊິບ IC.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຊິບມີຂະຫນາດນ້ອຍແລະບາງຫຼາຍທີ່ມັນສາມາດຖືກຂູດແລະເສຍຫາຍໄດ້ງ່າຍຖ້າມັນບໍ່ໄດ້ຮັບການປົກປ້ອງ.ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າມີຂະຫນາດນ້ອຍຂອງຊິບ, ມັນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະວາງມັນຢູ່ໃນກະດານດ້ວຍຕົນເອງໂດຍບໍ່ມີທີ່ຢູ່ອາໄສຂະຫນາດໃຫຍ່.
ດັ່ງນັ້ນ, ລາຍລະອຽດຂອງຊຸດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.
ແພັກເກັດມີ 2 ປະເພດຄື ຊຸດ DIP ທີ່ພົບໄດ້ທົ່ວໄປໃນເຄື່ອງຫຼິ້ນໄຟຟ້າ ແລະ ມີລັກສະນະເປັນແພັກເກັດສີດຳ, ແລະ ຊຸດ BGA ເຊິ່ງພົບທົ່ວໄປເມື່ອຊື້ CPU ໃນກ່ອງ.ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ອື່ນໆປະກອບມີ PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) ທີ່ໃຊ້ໃນ CPUs ຕົ້ນຫຼື DIP ຮຸ່ນທີ່ຖືກດັດແປງ, QFP (ຊຸດພາດສະຕິກສີ່ຫຼ່ຽມມົນທົນ).
ເນື່ອງຈາກວ່າມີວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼາຍ, ຕໍ່ໄປນີ້ຈະອະທິບາຍການຫຸ້ມຫໍ່ DIP ແລະ BGA.
ການຫຸ້ມຫໍ່ແບບດັ້ງເດີມທີ່ທົນທານຕໍ່ອາຍຸ
ຊຸດທໍາອິດທີ່ຈະນໍາສະເຫນີແມ່ນຊຸດຄູ່ໃນແຖວ (DIP).ດັ່ງທີ່ເຈົ້າສາມາດເຫັນໄດ້ຈາກຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້, ຊິບ IC ໃນຊຸດນີ້ເບິ່ງຄືວ່າເປັນ centipede ສີດໍາພາຍໃຕ້ແຖວສອງແຖວຂອງ pins, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງທີ່ຫນ້າປະທັບໃຈ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເນື່ອງຈາກວ່າມັນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເຮັດຈາກພາດສະຕິກ, ຜົນກະທົບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນບໍ່ດີແລະມັນບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຊິບຄວາມໄວສູງໃນປະຈຸບັນ.ດ້ວຍເຫດຜົນນີ້, IC ສ່ວນໃຫຍ່ທີ່ໃຊ້ໃນຊຸດນີ້ແມ່ນຊິບທີ່ໃຊ້ໄດ້ດົນນານ, ເຊັ່ນ OP741 ໃນແຜນວາດຂ້າງລຸ່ມນີ້, ຫຼື IC ທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຄວາມໄວຫຼາຍແລະມີຊິບຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມີຊ່ອງຜ່ານຫນ້ອຍ.
ຊິບ IC ຢູ່ເບື້ອງຊ້າຍແມ່ນ OP741, ເຄື່ອງຂະຫຍາຍແຮງດັນທົ່ວໄປ.
IC ຢູ່ເບື້ອງຊ້າຍແມ່ນ OP741, ເຄື່ອງຂະຫຍາຍແຮງດັນທົ່ວໄປ.
ສໍາລັບຊຸດ Ball Grid Array (BGA), ມັນມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າຊຸດ DIP ແລະສາມາດເຂົ້າໄປໃນອຸປະກອນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ.ນອກຈາກນັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າ pins ຕັ້ງຢູ່ພາຍໃຕ້ຊິບ, pins ໂລຫະຫຼາຍສາມາດໄດ້ຮັບການຮອງຮັບເມື່ອທຽບກັບ DIP.ນີ້ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຊິບທີ່ຕ້ອງການການຕິດຕໍ່ຈໍານວນຫລາຍ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມັນມີລາຄາແພງກວ່າແລະວິທີການເຊື່ອມຕໍ່ແມ່ນສັບສົນຫຼາຍ, ດັ່ງນັ້ນມັນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ໃນຜະລິດຕະພັນທີ່ມີລາຄາສູງ.
