ຂໍ້ສະເໜີຮ້ອນ Ic chip (ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ IC Semiconductor chip) XAZU3EG-1SFVC784I
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ | ເລືອກ |
| ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (ICs) |
|
| Mfr | AMD Xilinx |
|
| ຊຸດ | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
|
| ຊຸດ | ຖາດ |
|
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
|
| ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ | MPU, FPGA |
|
| ໜ່ວຍປະມວນຜົນຫຼັກ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ດ້ວຍ CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
|
| ຂະຫນາດແຟດ | - |
|
| ຂະໜາດ RAM | 1.8MB |
|
| ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ | DMA, WDT |
|
| ການເຊື່ອມຕໍ່ | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
|
| ຄວາມໄວ | 500MHz, 1.2GHz |
|
| ຄຸນລັກສະນະຕົ້ນຕໍ | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
|
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
| ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | 784-BFBGA, FCBGA |
|
| ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | 784-FCBGA (23×23) |
|
| ຈໍານວນ I/O | 128 |
|
| ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | XAZU3 |
|
ລາຍງານຂໍ້ມູນຜະລິດຕະພັນຜິດພາດ
ເບິ່ງຄ້າຍຄືກັນ
ເອກະສານ ແລະສື່
| ປະເພດຊັບພະຍາກອນ | ລິ້ງ |
| ເອກະສານຂໍ້ມູນ | XA Zynq UltraScale+ MPSoC ພາບລວມ |
| ຂໍ້ມູນສິ່ງແວດລ້ອມ | Xilinx REACH211 ໃບຢັ້ງຢືນ |
| ແຜ່ນຂໍ້ມູນ HTML | XA Zynq UltraScale+ MPSoC ພາບລວມ |
| ຮູບແບບ EDA | XAZU3EG-1SFVC784I ໂດຍ Ultra Librarian |
ການຈັດປະເພດສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະສົ່ງອອກ
| ຄຸນສົມບັດ | ລາຍລະອຽດ |
| ສະຖານະ RoHS | ສອດຄ່ອງ ROHS3 |
| ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL) | 3 (168 ຊົ່ວໂມງ) |
| ECCN | 5A002A4 XIL |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
ລະບົບເທິງຊິບ(SoC)
ກລະບົບໃນຊິບຫຼືລະບົບເທິງຊິບ(SoC) ເປັນວົງຈອນລວມທີ່ປະສົມປະສານສ່ວນປະກອບສ່ວນໃຫຍ່ ຫຼືທັງໝົດຂອງຄອມພິວເຕີ ຫຼືເຄື່ອງອື່ນໆລະບົບເອເລັກໂຕຣນິກ.ອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ເກືອບສະເຫມີປະກອບມີ aຫນ່ວຍປະມວນຜົນສູນກາງ(CPU),ຄວາມຊົງຈໍາການໂຕ້ຕອບ, on-chipປ້ອນ/ອອກອຸປະກອນ,ປ້ອນ/ອອກການໂຕ້ຕອບ, ແລະການເກັບຮັກສາສຳຮອງການໂຕ້ຕອບ, ມັກຈະຄຽງຄູ່ກັບອົງປະກອບອື່ນໆເຊັ່ນ:ໂມເດັມວິທະຍຸແລະ ກຫນ່ວຍປະມວນຜົນກາຟິກ(GPU) - ທັງໝົດໃນອັນດຽວຊັ້ນໃຕ້ດິນຫຼື microchip.[1]ມັນອາດຈະປະກອບດ້ວຍດິຈິຕອລ,ການປຽບທຽບ,ສັນຍານປະສົມ, ແລະເລື້ອຍໆຄວາມຖີ່ວິທະຍຸ ການປະມວນຜົນສັນຍານຟັງຊັນ (ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນຖືວ່າເປັນພຽງແຕ່ໂປເຊດເຊີແອັບພລິເຄຊັນ).
SoCs ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງມັກຈະຖືກຈັບຄູ່ກັບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາທີ່ອຸທິດຕົນແລະທາງດ້ານຮ່າງກາຍແລະການເກັບຮັກສາຮອງ (ເຊັ່ນ:LPDDRແລະeUFSຫຼືeMMC, ຕາມລໍາດັບ) ຊິບ, ທີ່ອາດຈະຖືກວາງຢູ່ເທິງສຸດຂອງ SoC ໃນສິ່ງທີ່ເອີ້ນວ່າ aແພກເກດໃນຊຸດການຕັ້ງຄ່າ (PoP), ຫຼືຖືກຈັດໃສ່ຢູ່ໃກ້ກັບ SoC.ນອກຈາກນັ້ນ, SoCs ອາດຈະໃຊ້ໄຮ້ສາຍແຍກຕ່າງຫາກໂມເດັມ.[2]
SoCs ແມ່ນກົງກັນຂ້າມກັບແບບດັ້ງເດີມທົ່ວໄປເມນບອດ-ອີງPC ຖາປັດຕະຍະ, ເຊິ່ງແຍກອົງປະກອບໂດຍອີງໃສ່ຫນ້າທີ່ແລະເຊື່ອມຕໍ່ໃຫ້ເຂົາເຈົ້າໂດຍຜ່ານກະດານວົງຈອນ interfacing ສູນກາງ.[nb 1]ໃນຂະນະທີ່ເມນບອດບ້ານແລະເຊື່ອມຕໍ່ອົງປະກອບທີ່ສາມາດຖອດອອກໄດ້ຫຼືປ່ຽນໄດ້, SoCs ຈະລວມເອົາອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ທັງຫມົດເຂົ້າໄປໃນວົງຈອນປະສົມປະສານດຽວ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ SoC ຈະລວມເອົາ CPU, ກຣາບຟິກ ແລະສ່ວນຕິດຕໍ່ກັບໜ່ວຍຄວາມຈຳ,[nb 2]ການເກັບຮັກສາຮອງແລະການເຊື່ອມຕໍ່ USB,[nb 3] ການເຂົ້າເຖິງແບບສຸ່ມແລະອ່ານຢ່າງດຽວ ຄວາມຊົງຈໍາແລະການເກັບຮັກສາຮອງແລະ / ຫຼືຕົວຄວບຄຸມຂອງພວກເຂົາຢູ່ໃນວົງຈອນດຽວເສຍຊີວິດ, ໃນຂະນະທີ່ເມນບອດຈະເຊື່ອມຕໍ່ໂມດູນເຫຼົ່ານີ້ອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫຼືບັດຂະຫຍາຍ.
SoC ປະສົມປະສານ amicrocontroller,microprocessorຫຼືບາງທີອາດມີແກນປະມວນຜົນຫຼາຍອັນທີ່ມີອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງຄື aGPU,Wi-Fiແລະເຄືອຂ່າຍໂທລະສັບມືຖືໂມເດັມວິທະຍຸ, ແລະ/ຫຼືໜຶ່ງ ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນເຄື່ອງປະມວນຜົນ.ຄ້າຍຄືກັນກັບວິທີທີ່ microcontroller ປະສົມປະສານ microprocessor ກັບວົງຈອນ peripheral ແລະຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, SoC ສາມາດໄດ້ຮັບການເຫັນວ່າເປັນການລວມ microcontroller ກັບເຖິງແມ່ນວ່າກ້າວຫນ້າທາງດ້ານຫຼາຍ.ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ.ສໍາລັບພາບລວມຂອງການລວມອົງປະກອບຂອງລະບົບ, ເບິ່ງການເຊື່ອມໂຍງລະບົບ.
ການອອກແບບລະບົບຄອມພິວເຕີທີ່ປະສົມປະສານກັນຢ່າງແຫນ້ນແຟ້ນເພີ່ມຂຶ້ນການປະຕິບັດແລະຫຼຸດຜ່ອນການນໍາໃຊ້ພະລັງງານເຊັ່ນດຽວກັນກັບsemiconductor ຕາຍພື້ນທີ່ຫຼາຍກວ່າການອອກແບບຫຼາຍຊິບທີ່ມີຫນ້າທີ່ທຽບເທົ່າ.ນີ້ມາຢູ່ໃນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຫຼຸດລົງການທົດແທນຂອງອົງປະກອບ.ຕາມຄໍານິຍາມ, ການອອກແບບ SoC ແມ່ນປະສົມປະສານຢ່າງເຕັມສ່ວນຫຼືເກືອບທັງຫມົດໃນທົ່ວອົງປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນໂມດູນ.ສໍາລັບເຫດຜົນເຫຼົ່ານີ້, ມີທ່າອ່ຽງທົ່ວໄປໄປສູ່ການເຊື່ອມໂຍງທີ່ເຄັ່ງຄັດຂອງອົງປະກອບໃນອຸດສາຫະກໍາຮາດແວຄອມພິວເຕີ, ສ່ວນຫນຶ່ງແມ່ນຍ້ອນອິດທິພົນຂອງ SoCs ແລະບົດຮຽນທີ່ຖອດຖອນໄດ້ຈາກຕະຫຼາດມືຖືແລະຄອມພິວເຕີ້ຝັງ.SoCs ສາມາດຖືກເບິ່ງເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງແນວໂນ້ມທີ່ໃຫຍ່ກວ່າໄປສູ່ຄອມພິວເຕີຝັງແລະການເລັ່ງຮາດແວ.
SoCs ແມ່ນທົ່ວໄປຫຼາຍໃນຄອມພິວເຕີມືຖື(ເຊັ່ນ: ໃນໂທລະສັບສະຫຼາດແລະຄອມພິວເຕີແທັບເລັດ) ແລະຄອມພິວເຕີຂອບຕະຫຼາດ.[3][4]ພວກເຂົາເຈົ້າຍັງຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນລະບົບຝັງເຊັ່ນ routers WiFi ແລະອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ.
ປະເພດ
ໂດຍທົ່ວໄປ, ມີສາມປະເພດຂອງ SoCs:
- SoCs ສ້າງຂຶ້ນປະມານ amicrocontroller,
- SoCs ສ້າງຂຶ້ນປະມານ amicroprocessor, ມັກພົບເຫັນຢູ່ໃນໂທລະສັບມືຖື;
- ພິເສດວົງຈອນລວມຂອງແອັບພລິເຄຊັນສະເພາະSoCs ທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມກັບສອງປະເພດຂ້າງເທິງ.
ແອັບພລິເຄຊັນ[ແກ້ໄຂ]
SoCs ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ກັບວຽກງານຄອມພິວເຕີ້ໃດໆ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ພວກມັນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປໃນຄອມພິວເຕີ້ມືຖືເຊັ່ນ: ແທັບເລັດ, ໂທລະສັບສະຫຼາດ, smartwatches ແລະ netbooks ເຊັ່ນດຽວກັນກັບລະບົບຝັງແລະໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ກ່ອນຫນ້ານີ້microcontrollersຈະຖືກນໍາໃຊ້.
ລະບົບຝັງ [ແກ້ໄຂ]
ບ່ອນທີ່ກ່ອນຫນ້ານີ້ພຽງແຕ່ microcontrollers ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້, SoCs ກໍາລັງເພີ່ມຂຶ້ນເປັນຊື່ສຽງໃນຕະຫຼາດລະບົບຝັງຕົວ.ການເຊື່ອມໂຍງລະບົບທີ່ເຄັ່ງຄັດສະຫນອງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ດີກວ່າແລະໄລຍະເວລາລະຫວ່າງຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ແລະ SoCs ສະຫນອງການເຮັດວຽກທີ່ກ້າວຫນ້າແລະພະລັງງານຄອມພິວເຕີ້ຫຼາຍກວ່າ microcontrollers.[5]ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປະກອບມີການເລັ່ງ AI, ຝັງວິໄສທັດຂອງເຄື່ອງຈັກ,[6] ການເກັບກໍາຂໍ້ມູນ,telemetry,ການປຸງແຕ່ງ vectorແລະສະຕິປັນຍາແວດລ້ອມ.ມັກຈະຝັງ SoCs ເປົ້າຫມາຍອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ,ອິນເຕີເນັດອຸດສາຫະກໍາຂອງສິ່ງຕ່າງໆແລະຄອມພິວເຕີຂອບຕະຫຼາດ.
ຄອມພິວເຕີມືຖື[ແກ້ໄຂ]
ຄອມພິວເຕີມືຖືSoCs ທີ່ອີງໃສ່ສະເຫມີ bundle processors, ຄວາມຊົງຈໍາ, on-chipແຄສ,ເຄືອຂ່າຍໄຮ້ສາຍຄວາມສາມາດແລະເລື້ອຍໆກ້ອງດີຈີຕອລຮາດແວ ແລະເຟີມແວ.ດ້ວຍການເພີ່ມຂະຫນາດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, SoCs ຊັ້ນສູງມັກຈະບໍ່ມີຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແລະການເກັບຮັກສາ flash ແລະແທນທີ່ຈະ, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາແລະຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ flashຈະຖືກຈັດວາງຢູ່ຂ້າງຫນ້າ, ຫຼືຂ້າງເທິງ (ແພກເກດໃນຊຸດ), SoC.[7]ບາງຕົວຢ່າງຂອງ SoCs ຄອມພິວເຕີມືຖືລວມມີ:
- Samsung Electronics:ບັນຊີລາຍຊື່, ໂດຍປົກກະຕິແມ່ນອີງໃສ່ARM
- Qualcomm:
- Snapdragon(ບັນຊີລາຍຊື່), ຖືກນໍາໃຊ້ໃນຈໍານວນຫຼາຍLG,Xiaomi,Google Pixel,HTCແລະໂທລະສັບສະຫຼາດ Samsung Galaxy.ໃນປີ 2018, Snapdragon SoCs ຖືກນໍາໃຊ້ເປັນກະດູກສັນຫຼັງຂອງຄອມພິວເຕີໂນດບຸກແລ່ນWindows 10, ຕະຫຼາດເປັນ "PCs ເຊື່ອມຕໍ່ສະເຫມີ".[8][9]
