ຈໍສະແດງຜົນ LCD Sharp ໃໝ່ ແລະຕົ້ນສະບັບ LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ONE SPOT BUY

1.How to make a single crystal wafer

ຂັ້ນຕອນທໍາອິດແມ່ນການເຮັດຄວາມສະອາດໂລຫະ, ເຊິ່ງປະກອບດ້ວຍການເພີ່ມຄາບອນແລະການປ່ຽນຊິລິໂຄນອອກໄຊເປັນຊິລິຄອນຂອງຄວາມບໍລິສຸດ 98% ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນໂດຍໃຊ້ redox.ໂລຫະສ່ວນໃຫຍ່, ເຊັ່ນທາດເຫຼັກຫຼືທອງແດງ, ໄດ້ຖືກຫລອມໂລຫະດ້ວຍວິທີນີ້ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ໂລຫະບໍລິສຸດພຽງພໍ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, 98% ຍັງບໍ່ພຽງພໍສໍາລັບການຜະລິດຊິບແລະການປັບປຸງເພີ່ມເຕີມແມ່ນຈໍາເປັນ.ດັ່ງນັ້ນ, ຂະບວນການ Siemens ຈະຖືກນໍາໄປໃຊ້ສໍາລັບການເຮັດຄວາມສະອາດຕື່ມອີກເພື່ອໃຫ້ໄດ້ polysilicon ຄວາມບໍລິສຸດສູງທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບຂະບວນການ semiconductor.
ຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປແມ່ນການດຶງໄປເຊຍກັນ.ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ໂພລີຊິລິຄອນທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງທີ່ໄດ້ຮັບກ່ອນ ໜ້າ ນີ້ຈະຖືກລະລາຍລົງເພື່ອສ້າງເປັນຊິລິໂຄນແຫຼວ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຊິລິໂຄນເມັດດຽວເຂົ້າໄປສໍາຜັດກັບພື້ນຜິວຂອງແຫຼວແລະຄ່ອຍໆດຶງຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ຫມຸນ.ເຫດຜົນຂອງຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບເມັດແກ້ວດຽວແມ່ນ, ຄືກັນກັບຄົນຕໍ່ແຖວ, ປະລໍາມະນູຂອງຊິລິໂຄນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ lineup ເພື່ອໃຫ້ຜູ້ທີ່ມາຫຼັງຈາກເຂົາເຈົ້າໄດ້ຮູ້ຈັກວິທີ line up ຢ່າງຖືກຕ້ອງ.ສຸດທ້າຍ, ເມື່ອປະລໍາມະນູຂອງຊິລິໂຄນອອກຈາກພື້ນຜິວຂອງແຫຼວແລະແຂງຕົວ, ຖັນຊິລິຄອນໄປເຊຍກັນທີ່ຈັດລຽງຢ່າງເປັນລະບຽບຮຽບຮ້ອຍແລ້ວ.
ແຕ່ 8" ແລະ 12" ເປັນຕົວແທນແນວໃດ?ລາວຫມາຍເຖິງເສັ້ນຜ່າກາງຂອງເສົາທີ່ພວກເຮົາຜະລິດ, ພາກສ່ວນທີ່ມີລັກສະນະຄ້າຍຄື pencil shaft ຫຼັງຈາກຫນ້າດິນໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວແລະຊອຍໃຫ້ບາງໆເຂົ້າໄປໃນ wafers ບາງໆ.ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຮັດ wafers ຂະຫນາດໃຫຍ່ແມ່ນຫຍັງ?ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວກ່ອນຫນ້ານີ້, ຂະບວນການເຮັດ wafers ແມ່ນຄ້າຍຄືການເຮັດ marshmallows, spinning ແລະຮູບຮ່າງໃຫ້ເຂົາເຈົ້າຕາມທີ່ທ່ານໄປ.ໃຜກໍ່ຕາມທີ່ເຮັດ marshmallows ມາກ່ອນຈະຮູ້ວ່າມັນເປັນເລື່ອງຍາກຫຼາຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ marshmallows ຂະຫນາດໃຫຍ່, ແຂງ, ແລະດຽວກັນກັບຂະບວນການດຶງ wafer, ບ່ອນທີ່ຄວາມໄວຂອງການຫມຸນແລະການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງ wafer ໄດ້.ດັ່ງນັ້ນ, ຂະຫນາດທີ່ໃຫຍ່ກວ່າ, ຄວາມຕ້ອງການຄວາມໄວແລະອຸນຫະພູມສູງ, ເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍທີ່ຈະຜະລິດ wafer 12 "ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງກວ່າ wafer 8".

ເພື່ອຜະລິດ wafer, ເຄື່ອງຕັດເພັດແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຕັດ wafer ຢຽດຕາມທາງຂວາງເຂົ້າໄປໃນ wafers, ເຊິ່ງຫຼັງຈາກນັ້ນຖືກຂັດເພື່ອສ້າງເປັນ wafers ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການຜະລິດ chip.ຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປແມ່ນ stacking ຂອງເຮືອນຫຼືການຜະລິດ chip.ເຈົ້າເຮັດຊິບແນວໃດ?
2. ໄດ້ຮັບການແນະນໍາວ່າຊິລິໂຄນ wafers ແມ່ນຫຍັງ, ມັນຍັງເປັນທີ່ຊັດເຈນວ່າການຜະລິດຊິບ IC ແມ່ນຄ້າຍຄືການສ້າງເຮືອນດ້ວຍທ່ອນໄມ້ Lego, ໂດຍການຈັດວາງພວກມັນໃສ່ຊັ້ນເພື່ອສ້າງຮູບຮ່າງທີ່ທ່ານຕ້ອງການ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີຂັ້ນຕອນເລັກນ້ອຍໃນການສ້າງເຮືອນ, ແລະດຽວກັນກັບການຜະລິດ IC.ຂັ້ນຕອນການຜະລິດ IC ມີຫຍັງແດ່?ພາກສ່ວນຕໍ່ໄປນີ້ອະທິບາຍຂະບວນການຜະລິດຊິບ IC.

ກ່ອນທີ່ພວກເຮົາຈະເລີ່ມຕົ້ນ, ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງເຂົ້າໃຈວ່າຊິບ IC ແມ່ນຫຍັງ - IC, ຫຼື Integrated Circuit, ຕາມທີ່ມັນເອີ້ນວ່າ, ເປັນ stack ຂອງວົງຈອນທີ່ອອກແບບມາຮ່ວມກັນໃນແບບ stacked.ໂດຍການເຮັດນີ້, ພວກເຮົາສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນພື້ນທີ່ທີ່ຕ້ອງການເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ວົງຈອນ.ແຜນວາດຂ້າງລຸ່ມນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນແຜນວາດ 3D ຂອງວົງຈອນ IC, ເຊິ່ງສາມາດເຫັນໄດ້ວ່າມີໂຄງສ້າງຄ້າຍຄື beam ແລະຖັນຂອງເຮືອນ, stacked ຫນຶ່ງຢູ່ດ້ານເທິງຂອງອື່ນໆ, ຊຶ່ງເປັນເຫດຜົນທີ່ວ່າການຜະລິດ IC ໄດ້ຖືກປຽບທຽບກັບການກໍ່ສ້າງເຮືອນ.

ຈາກພາກສ່ວນ 3D ຂອງຊິບ IC ທີ່ສະແດງຂ້າງເທິງ, ສ່ວນສີຟ້າເຂັ້ມຢູ່ດ້ານລຸ່ມແມ່ນ wafer ທີ່ນໍາສະເຫນີໃນພາກກ່ອນຫນ້າ.ພາກສ່ວນສີແດງແລະສີຂອງໂລກແມ່ນບ່ອນທີ່ IC ຖືກສ້າງຂຶ້ນ.

ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ສ່ວນສີແດງສາມາດປຽບທຽບກັບຫ້ອງໂຖງຊັ້ນລຸ່ມຂອງຕຶກສູງ.ຫ້ອງໂຖງຊັ້ນລຸ່ມແມ່ນປະຕູສູ່ອາຄານ, ບ່ອນທີ່ມີການເຂົ້າເຖິງ, ແລະມັກຈະມີປະໂຫຍດຫຼາຍໃນການຄວບຄຸມການຈະລາຈອນ.ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງມີຄວາມຊັບຊ້ອນໃນການກໍ່ສ້າງຫຼາຍກ່ວາຊັ້ນອື່ນໆແລະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຂັ້ນຕອນຫຼາຍ.ໃນວົງຈອນ IC, ຫ້ອງໂຖງນີ້ແມ່ນຊັ້ນຂອງປະຕູຮົ້ວຂອງ logic, ເຊິ່ງເປັນສ່ວນທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຂອງ IC ທັງຫມົດ, ປະສົມປະສານກັບປະຕູຮົ້ວຂອງ logic ຕ່າງໆເພື່ອສ້າງຊິບ IC ທີ່ເຮັດວຽກຢ່າງສົມບູນ.

ສ່ວນສີເຫຼືອງແມ່ນຄ້າຍຄືຊັ້ນທໍາມະດາ.ເມື່ອປຽບທຽບກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນ, ມັນບໍ່ສະລັບສັບຊ້ອນເກີນໄປແລະບໍ່ມີການປ່ຽນແປງຫຼາຍຈາກພື້ນເຮືອນ.ຈຸດປະສົງຂອງຊັ້ນນີ້ແມ່ນເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ປະຕູຮົ້ວຕາມເຫດຜົນໃນສ່ວນສີແດງຮ່ວມກັນ.ເຫດຜົນສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຫຼາຍຊັ້ນແມ່ນວ່າມີວົງຈອນຫຼາຍເກີນໄປທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັນແລະຖ້າຊັ້ນດຽວບໍ່ສາມາດຮອງຮັບວົງຈອນທັງຫມົດ, ຫຼາຍຊັ້ນຕ້ອງໄດ້ວາງຊ້ອນກັນເພື່ອບັນລຸເປົ້າຫມາຍນີ້.ໃນກໍລະນີນີ້, ຊັ້ນຕ່າງໆແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ຂຶ້ນແລະລົງເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສາຍໄຟ.