ວົງຢືມຕະຫຼາດ: Semiconductor, Passive Component, MOSFET
1. ບົດລາຍງານຕະຫຼາດຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງການຂາດແຄນການສະຫນອງ IC ແລະຮອບການຈັດສົ່ງທີ່ຍາວນານຈະສືບຕໍ່
ວັນທີ 3 ກຸມພາ 2023 - ການຂາດແຄນການສະໜອງ ແລະເວລານຳໜ້າທີ່ຍາວນານຈະສືບຕໍ່ໄປຮອດປີ 2023, ເຖິງແມ່ນວ່າຈະມີການລາຍງານການປັບປຸງໃນບາງຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງຕ່ອງໂສ້ການສະໜອງ IC.ໂດຍສະເພາະ, ການຂາດແຄນລົດຈະແຜ່ຫຼາຍ.ວົງຈອນການພັດທະນາເຊັນເຊີສະເລ່ຍແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 30 ອາທິດ;ການສະຫນອງສາມາດໄດ້ຮັບພຽງແຕ່ບົນພື້ນຖານການແຈກຢາຍແລະບໍ່ສະແດງອາການຂອງການປັບປຸງ.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມີການປ່ຽນແປງໃນທາງບວກບາງຢ່າງຍ້ອນວ່າເວລານໍາຂອງ MOSFETs ສັ້ນລົງ.
ລາຄາຂອງອຸປະກອນທີ່ແຍກກັນ, ໂມດູນພະລັງງານແລະ MOSFETs ແຮງດັນຕ່ໍາແມ່ນມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຊ້າໆ.ລາຄາຕະຫຼາດສໍາລັບພາກສ່ວນທົ່ວໄປແມ່ນເລີ່ມຫຼຸດລົງແລະສະຖຽນລະພາບ.Silicon carbide semiconductors, ເຊິ່ງໃນເມື່ອກ່ອນຕ້ອງການການແຈກຢາຍ, ໄດ້ກາຍເປັນຄວາມພ້ອມຫຼາຍຂຶ້ນ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຕ້ອງການແມ່ນຄາດວ່າຈະຜ່ອນຄາຍໃນ Q12023.ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ລາຄາຂອງໂມດູນພະລັງງານຍັງຄົງຂ້ອນຂ້າງສູງ.
ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງບໍລິສັດຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ໃນທົ່ວໂລກໄດ້ນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ rectifiers (Schottky ESD) ແລະການສະຫນອງຍັງຕໍ່າ.ການສະຫນອງຂອງ IC ການຄຸ້ມຄອງພະລັງງານເຊັ່ນ LDOs, AC / DC ແລະ DC / DC converters ກໍາລັງປັບປຸງ.ເວລາຂອງການນໍາແມ່ນຢູ່ລະຫວ່າງ 18-20 ອາທິດ, ແຕ່ການສະຫນອງຊິ້ນສ່ວນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບລົດຍົນຍັງຄົງເຄັ່ງຄັດ.
2. ໂດຍການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຄາວັດສະດຸຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ອົງປະກອບ passive ຄາດວ່າຈະເພີ່ມລາຄາໃນ Q2
ວັນທີ 2 ເດືອນກຸມພາ 2023 - ຮອບການຈັດສົ່ງຂອງອົງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກແບບຕົວຕັ້ງຕົວຕີແມ່ນໄດ້ຖືກລາຍງານວ່າຍັງຄົງຄົງທີ່ຕະຫຼອດປີ 2022, ແຕ່ລາຄາວັດຖຸດິບທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນກໍາລັງປ່ຽນແປງຮູບພາບ.ລາຄາຂອງທອງແດງ, nickel ແລະອາລູມິນຽມເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ MLCCs, capacitors ແລະ inductors.
ໂດຍສະເພາະ Nickel ແມ່ນວັດສະດຸຕົ້ນຕໍທີ່ໃຊ້ໃນການຜະລິດ MLCC, ໃນຂະນະທີ່ເຫຼັກກ້າຍັງຖືກນໍາໃຊ້ໃນການປຸງແຕ່ງຕົວເກັບປະຈຸ.ການເຫນັງຕີງຂອງລາຄາເຫຼົ່ານີ້ຈະນໍາໄປສູ່ລາຄາທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບແລະອາດຈະສ້າງຜົນກະທົບ ripple ຕື່ມອີກໂດຍຜ່ານຄວາມຕ້ອງການຂອງ MLCCs ຍ້ອນວ່າລາຄາຂອງອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ຈະສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ຈາກດ້ານຕະຫຼາດຜະລິດຕະພັນ, ເວລາທີ່ຮ້າຍແຮງທີ່ສຸດສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາອົງປະກອບຕົວຕັ້ງຕົວຕີແມ່ນສິ້ນສຸດລົງແລະຜູ້ສະຫນອງຄາດວ່າຈະເຫັນສັນຍານການຟື້ນຕົວຂອງຕະຫຼາດໃນໄຕມາດທີ່ສອງຂອງປີນີ້, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກລົດຍົນໂດຍສະເພາະການສະຫນອງການເຕີບໂຕທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບອົງປະກອບ passive. ຜູ້ສະໜອງ.
3. Ansys Semiconductor: ຍານຍົນ, ເຊີບເວີ MOSFETs ຍັງບໍ່ມີຢູ່.
ບໍລິສັດສ່ວນໃຫຍ່ໃນລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ semiconductor ແລະເອເລັກໂຕຣນິກຮັກສາທັດສະນະທີ່ຂ້ອນຂ້າງອະນຸລັກຂອງຕະຫຼາດໃນປີ 2023, ແຕ່ແນວໂນ້ມຂອງຍານພາຫະນະໄຟຟ້າ (EVs), ເຕັກໂນໂລຢີພະລັງງານໃຫມ່, ແລະຄອມພິວເຕີ້ຟັງຍັງສືບຕໍ່ບໍ່ປ່ຽນແປງ.ຜູ້ຜະລິດອົງປະກອບພະລັງງານ Ansei Semiconductor (Nexperia) ຮອງປະທານການວິເຄາະ Lin Yushu ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າ, ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ລົດຍົນ, ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ MOSFETs ແມ່ນຍັງ "ບໍ່ມີຫຼັກຊັບ".
Lin Yushu ກ່າວວ່າ, ລວມທັງ silicon based insulated gate bipolar transistor (SiIGBT), ອົງປະກອບ silicon carbide (SiC), ຊ່ອງຫວ່າງພະລັງງານກ້ວາງເຫຼົ່ານີ້, ປະເພດທີສາມຂອງອົງປະກອບ semiconductor, ຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນພື້ນທີ່ການຂະຫຍາຍຕົວສູງ, ຂະບວນການ silicon ບໍລິສຸດທີ່ຜ່ານມາແມ່ນບໍ່. ດຽວກັນ, ຮັກສາເຕັກໂນໂລຊີທີ່ມີຢູ່ແລ້ວຈະບໍ່ສາມາດທີ່ຈະຮັກສາຈັງຫວະຂອງອຸດສາຫະກໍາ, ຜູ້ຜະລິດທີ່ສໍາຄັນມີການເຄື່ອນໄຫວຫຼາຍໃນການລົງທຶນ.
ຂ່າວໂຮງງານຕົ້ນສະບັບ: ST, Western Digital, SK Hynix
4. ບໍລິສັດ STMicroelectronics ລົງທຶນ 4 ຕື້ໂດລາ ເພື່ອຂະຫຍາຍ wafer fab ຂະໜາດ 12 ນິ້ວ
ວັນທີ 30 ມັງກອນ 2023 – ບໍລິສັດ STMicroelectronics (ST) ໄດ້ປະກາດແຜນການລົງທຶນປະມານ 4 ຕື້ໂດລາໃນປີນີ້ ເພື່ອຂະຫຍາຍແຜ່ນ wafer ຂະໜາດ 12 ນິ້ວ ແລະ ເພີ່ມກຳລັງການຜະລິດຊິລິໂຄນຄາໄບ້ໃຫ້ສູງຂຶ້ນ.
ຕະຫຼອດ 2023, ບໍລິສັດຈະສືບຕໍ່ປະຕິບັດຍຸດທະສາດເບື້ອງຕົ້ນຂອງຕົນໃນການສຸມໃສ່ຂະແຫນງການລົດຍົນແລະອຸດສາຫະກໍາ, Jean-Marc Chery, ປະທານແລະຫົວຫນ້າບໍລິຫານຂອງ STMicroelectronics ກ່າວ.
Chery ສັງເກດເຫັນວ່າປະມານ 4 ຕື້ໂດລາໃນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທຶນແມ່ນໄດ້ວາງແຜນໄວ້ສໍາລັບ 2023, ຕົ້ນຕໍສໍາລັບການຂະຫຍາຍ wafer fab 12 ນິ້ວແລະການເພີ່ມກໍາລັງການຜະລິດ silicon carbide, ລວມທັງແຜນການສໍາລັບ substrate.Chery ເຊື່ອວ່າລາຍໄດ້ສຸດທິຂອງບໍລິສັດໃນປີ 2023 ເຕັມປີຈະຢູ່ໃນລະດັບ $ 16.8 ຕື້ຫາ 17.8 ຕື້ໂດລາ, ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງປີໃນຂອບເຂດລະຫວ່າງ 4 ເປີເຊັນເຖິງ 10 ເປີເຊັນ, ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ.
5. Western Digital ປະກາດການລົງທຶນ 900 ລ້ານໂດລາ ເພື່ອກະກຽມການແບ່ງທຸລະກິດ Flash Memory
ວັນທີ 2 ກຸມພາ 2023 - Western Digital ປະກາດເມື່ອບໍ່ດົນມານີ້ວ່າຈະໄດ້ຮັບເງິນລົງທຶນ 900 ລ້ານໂດລາສະຫະລັດ ນຳພາໂດຍ Apollo Global Management, ໂດຍມີ Elliott Investment Management ເຂົ້າຮ່ວມນຳ.
ອີງຕາມແຫຼ່ງອຸດສາຫະກໍາ, ການລົງທຶນເປັນຄາຣະວາຂອງການລວມຕົວລະຫວ່າງ Western Digital ແລະ Armor Man.ທຸລະກິດຮາດດິດຂອງ Western Digital ຄາດວ່າຈະຍັງຄົງເປັນເອກະລາດຫຼັງຈາກການລວມຕົວ, ແຕ່ລາຍລະອຽດອາດຈະປ່ຽນແປງ.
ດັ່ງທີ່ໄດ້ລາຍງານມາກ່ອນໜ້ານີ້, ທັງສອງຝ່າຍໄດ້ສະຫຼຸບໂຄງສ້າງຂໍ້ຕົກລົງທີ່ກວ້າງໃຫຍ່ໄພສານທີ່ຈະເຫັນ Western Digital ຖອນຕົວທຸລະກິດ flash memory ຂອງຕົນ ແລະຮວມກັບ Armored Man ເພື່ອສ້າງເປັນບໍລິສັດຂອງສະຫະລັດ.
CEO David Goeckeler ຂອງ Western Digital ກ່າວວ່າ Apollo ແລະ Elliott ຈະຊ່ວຍໃຫ້ Western Digital ກັບໄລຍະຕໍ່ໄປຂອງການປະເມີນຍຸດທະສາດຂອງຕົນ.
6. SK Hynix ຈັດຕັ້ງທີມງານ CIS ຄືນໃໝ່, ແນໃສ່ຜະລິດຕະພັນລະດັບສູງ
ໃນວັນທີ 31 ມັງກອນ 2023, SK Hynix ລາຍງານວ່າໄດ້ປັບໂຄງສ້າງທີມງານເຊັນເຊີຮູບພາບ CMOS (CIS) ຂອງຕົນເພື່ອປ່ຽນຈຸດສຸມຈາກການຂະຫຍາຍສ່ວນແບ່ງຕະຫຼາດໄປສູ່ການພັດທະນາຜະລິດຕະພັນຊັ້ນສູງ.
Sony ເປັນຜູ້ຜະລິດອົງປະກອບ CIS ທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງໂລກ, ຮອງລົງມາແມ່ນ Samsung.ເນັ້ນໃສ່ຄວາມລະອຽດສູງ ແລະຫຼາຍຄວາມສາມາດ, ທັງສອງບໍລິສັດຮ່ວມກັນຄວບຄຸມຕະຫຼາດ 70 ຫາ 80 ເປີເຊັນ, Sony ມີປະມານ 50 ເປີເຊັນຂອງຕະຫຼາດ.SK Hynix ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງນ້ອຍໃນພື້ນທີ່ນີ້ແລະໄດ້ສຸມໃສ່ການຕ່ໍາສຸດ CIS ທີ່ມີຄວາມລະອຽດ 20 megapixels ຫຼືຫນ້ອຍໃນອະດີດ.
ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ບໍລິສັດໄດ້ເລີ່ມສະຫນອງ Samsung ກັບ CIS ຂອງຕົນໃນປີ 2021, ລວມທັງ CIS 13-megapixel ສໍາລັບໂທລະສັບສາມາດພັບໄດ້ຂອງ Samsung ແລະເຊັນເຊີ 50-megapixel ສໍາລັບຊຸດ Galaxy A ປີທີ່ຜ່ານມາ.
ບົດລາຍງານຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າທີມງານ SK Hynix CIS ໃນປັດຈຸບັນໄດ້ສ້າງທີມງານຍ່ອຍເພື່ອສຸມໃສ່ການພັດທະນາຫນ້າທີ່ແລະລັກສະນະສະເພາະສໍາລັບເຊັນເຊີຮູບພາບ.
ເວລາປະກາດ: Feb-07-2023