ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

Intel ເປີດເຜີຍລາຍລະອຽດຂອງຊິບ 3D: ສາມາດບັນຈຸ 100 ຕື້ transistors, ວາງແຜນທີ່ຈະເປີດຕົວໃນປີ 2023

ຊິບ 3D stacked ແມ່ນທິດທາງໃຫມ່ຂອງ Intel ເພື່ອທ້າທາຍກົດຫມາຍຂອງ Moore ໂດຍການວາງອົງປະກອບຕາມເຫດຜົນໃນຊິບເພື່ອເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ CPUs, GPUs ແລະ AI processors ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ດ້ວຍຂະບວນການຊິບໃກ້ຈະຢຸດເຊົາ, ນີ້ອາດຈະເປັນວິທີດຽວທີ່ຈະສືບຕໍ່ປັບປຸງການປະຕິບັດ.

ບໍ່ດົນມານີ້, Intel ໄດ້ນໍາສະເຫນີລາຍລະອຽດໃຫມ່ຂອງການອອກແບບຊິບ 3D Foveros ຂອງຕົນສໍາລັບຊິບ Meteor Lake, Arrow Lake, ແລະ Lunar Lake ໃນກອງປະຊຸມອຸດສາຫະກໍາ semiconductor Hot Chips 34.

ຂ່າວລືທີ່ຜ່ານມາໄດ້ແນະນໍາວ່າ Meteor Lake ຂອງ Intel ຈະຖືກຊັກຊ້າເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການທີ່ຈະປ່ຽນແຜ່ນ / ຊິບເຊັດ GPU ຂອງ Intel ຈາກ node TSMC 3nm ໄປເປັນ node 5nm.ໃນຂະນະທີ່ Intel ຍັງບໍ່ທັນໄດ້ແບ່ງປັນຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບ node ສະເພາະທີ່ມັນຈະໃຊ້ສໍາລັບ GPU, ຜູ້ຕາງຫນ້າຂອງບໍລິສັດກ່າວວ່າ node ວາງແຜນສໍາລັບອົງປະກອບ GPU ບໍ່ໄດ້ປ່ຽນແປງແລະວ່າໂປເຊດເຊີກໍາລັງຕິດຕາມສໍາລັບການປ່ອຍອອກມາເມື່ອປີ 2023.

ເປັນທີ່ຫນ້າສັງເກດ, ເວລານີ້ Intel ຈະຜະລິດພຽງແຕ່ຫນຶ່ງໃນສີ່ອົງປະກອບ (ສ່ວນ CPU) ທີ່ໃຊ້ໃນການສ້າງຊິບ Meteor Lake ຂອງມັນ - TSMC ຈະຜະລິດອີກສາມຢ່າງ.ແຫຼ່ງອຸດສາຫະກໍາຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າກະເບື້ອງ GPU ແມ່ນ TSMC N5 (ຂະບວນການ 5nm).

Intel ໄດ້ແບ່ງປັນຮູບພາບຫລ້າສຸດຂອງໂປເຊດເຊີ Meteor Lake, ເຊິ່ງຈະໃຊ້ 4 process node (7nm process) ຂອງ Intel ແລະທໍາອິດຈະຕີຕະຫຼາດເປັນໂປເຊດເຊີມືຖືທີ່ມີຫົກແກນຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະສອງແກນຂະຫນາດນ້ອຍ.ຊິບ Meteor Lake ແລະ Arrow Lake ກວມເອົາຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດມືຖືແລະ desktop PC, ໃນຂະນະທີ່ Lunar Lake ຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນປື້ມບັນທຶກບາງແລະເບົາ, ກວມເອົາຕະຫຼາດ 15W ແລະຕ່ໍາກວ່າ.

ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການເຊື່ອມຕໍ່ກັນແມ່ນການປ່ຽນແປງຢ່າງໄວວາໃບຫນ້າຂອງໂປເຊດເຊີທີ່ທັນສະໄຫມ.ປະຈຸບັນທັງສອງມີຄວາມສໍາຄັນເທົ່າກັບເຕັກໂນໂລຊີ node ຂະບວນການທີ່ຕິດພັນ - ແລະມີຄວາມສຳຄັນກວ່າໃນບາງທາງ.

ການເປີດເຜີຍຈໍານວນຫຼາຍຂອງ Intel ໃນວັນຈັນໄດ້ສຸມໃສ່ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ 3D Foveros ຂອງມັນ, ເຊິ່ງຈະຖືກນໍາໃຊ້ເປັນພື້ນຖານສໍາລັບໂຮງງານຜະລິດ Meteor Lake, Arrow Lake, ແລະ Lunar Lake ສໍາລັບຕະຫຼາດຜູ້ບໍລິໂພກ.ເທກໂນໂລຍີນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ Intel ສາມາດ stack ຊິບຂະຫນາດນ້ອຍໃນແນວຕັ້ງຢູ່ໃນຊິບພື້ນຖານທີ່ເປັນເອກະພາບກັບ Foveros interconnects.Intel ຍັງໃຊ້ Foveros ສໍາລັບ Ponte Vecchio ແລະ Rialto Bridge GPUs ແລະ Agilex FPGAs ຂອງມັນ, ດັ່ງນັ້ນມັນສາມາດຖືວ່າເປັນເຕັກໂນໂລຢີພື້ນຖານສໍາລັບຜະລິດຕະພັນຮຸ່ນຕໍ່ໄປຂອງບໍລິສັດຈໍານວນຫນຶ່ງ.

ກ່ອນໜ້ານີ້ Intel ໄດ້ນຳເອົາ 3D Foveros ມາສູ່ຕະຫຼາດໃນໂປຣເຊສເຊີ Lakefield ທີ່ມີປະລິມານຕ່ຳ, ແຕ່ 4-tile Meteor Lake ແລະ Ponte Vecchio ເກືອບ 50 ແຜ່ນແມ່ນຊິບທຳອິດຂອງບໍລິສັດທີ່ຜະລິດອອກມາດ້ວຍເຕັກໂນໂລຊີ.ຫຼັງຈາກ Arrow Lake, Intel ຈະຫັນໄປສູ່ການເຊື່ອມຕໍ່ UCI ໃຫມ່, ເຊິ່ງຈະຊ່ວຍໃຫ້ມັນເຂົ້າໄປໃນລະບົບນິເວດຂອງ chipset ໂດຍໃຊ້ການໂຕ້ຕອບມາດຕະຖານ.

Intel ໄດ້ເປີດເຜີຍວ່າມັນຈະວາງຊິບເຊັດ Meteor Lake ສີ່ (ເອີ້ນວ່າ "ກະເບື້ອງ / ໂລ້" ໃນ parlance ຂອງ Intel) ຢູ່ເທິງສຸດຂອງແຜ່ນ Foveros intermediate layer/base tile.ກະເບື້ອງພື້ນຖານໃນ Meteor Lake ແມ່ນແຕກຕ່າງຈາກຫນຶ່ງໃນ Lakefield, ເຊິ່ງສາມາດຖືວ່າເປັນ SoC ໃນຄວາມຮູ້ສຶກ.ເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ 3D Foveros ຍັງສະຫນັບສະຫນູນຊັ້ນຕົວກາງທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ.Intel ກ່າວວ່າມັນໃຊ້ຂະບວນການ 22FFL ທີ່ມີປະສິດທິພາບຕ່ໍາແລະພະລັງງານຕ່ໍາ (ຄືກັນກັບ Lakefield) ເພື່ອຜະລິດຊັ້ນ Foveros interposer.Intel ຍັງໄດ້ສະຫນອງການປັບປຸງ 'Intel 16' variant ຂອງ node ນີ້ສໍາລັບການບໍລິການ foundry ຂອງຕົນ, ແຕ່ມັນບໍ່ຈະແຈ້ງວ່າສະບັບຂອງ Meteor Lake base tile Intel ຈະໃຊ້.

Intel ຈະຕິດຕັ້ງໂມດູນຄອມພິວເຕີ້, ບລັອກ I/O, ບລັອກ SoC, ແລະບລັອກກາຟິກ (GPUs) ໂດຍໃຊ້ຂະບວນການ Intel 4 ໃນຊັ້ນຕົວກາງນີ້.ຫນ່ວຍງານທັງໝົດເຫຼົ່ານີ້ຖືກອອກແບບໂດຍ Intel ແລະໃຊ້ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Intel, ແຕ່ TSMC ຈະ OEM ບລັອກ I/O, SoC ແລະ GPU ໃນພວກມັນ.ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ Intel ຈະຜະລິດພຽງແຕ່ CPU ແລະ Foveros ຕັນ.

ແຫຼ່ງອຸດສາຫະກໍາຮົ່ວໄຫຼວ່າ I/O ຕາຍແລະ SoC ຖືກສ້າງຂຶ້ນໃນຂະບວນການ N6 ຂອງ TSMC, ໃນຂະນະທີ່ tGPU ໃຊ້ TSMC N5.(ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ສັງເກດວ່າ Intel ຫມາຍເຖິງກະເບື້ອງ I/O ເປັນ 'I/O Expander', ຫຼື IOE)

ໂນດໃນອະນາຄົດຢູ່ໃນແຜນທີ່ຖະຫນົນ Foveros ປະກອບມີ 25 ແລະ 18 ໄມຄຣອນ.Intel ກ່າວວ່າມັນເປັນໄປໄດ້ຕາມທິດສະດີທີ່ຈະບັນລຸໄລຍະຫ່າງ 1-micron ໃນອະນາຄົດໂດຍໃຊ້ Hybrid Bonded Interconnects (HBI).