-
XCKU040-2FFVA1156I BGA ອຸປະກອນ logic programmable CPLD/FPGA ຍີ່ຫໍ້ຕົ້ນສະບັບໃຫມ່
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ຂອງວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງຢູ່ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 30300 ຈໍານວນ Logic Elements/Cells 5302501 ຈໍານວນ RAM ທັງໝົດ 5302506 Bit /O 520 Voltage – Supply 0.922V ~ 0.979V mounting Type Surface Mount Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 1156-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C ຊິບ ic ວົງຈອນປະສົມປະສານໃໝ່ ແລະຕົ້ນສະບັບ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 16825 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 215360 Total45 RAM I3160. O 500 Voltage – Supply 0.95V ~ 1.05V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 1156-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C ອົງປະກອບອີເລັກໂທຣນິກລວມວົງຈອນຊິບ IC ຂອງແທ້ 100% ໃຫມ່ & ຕົ້ນສະບັບ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Gate ໃນພາກສະໜາມ) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 16825 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 215360 Total45 RAM I3160. O 400 Voltage – Supply 0.95V ~ 1.05V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 676-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 676-FCBGA (27×27) Ba... -
ວົງຈອນລວມຊິບ XC6SLX100-3FGG484C ຕົ້ນສະບັບໃໝ່
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ ວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (ອາເຣ Programmable Field Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 7911 ຈຳນວນຂອງ Logic Elements/Cells 1017761 ຈໍານວນ RAM ທັງໝົດ 10127613 Bit I/O 326 Voltage – Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-BBGA Supplier Device Package 484-FBGA (23×23) Base P... -
OPA1662AIDGKRQ1 New and Original Integrated Circuit ic Chip Memory Electronic Mod
Product Attributes TYPE DESCRIPTION Category Integrated Circuits (ICs) Linear Amplifiers Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel® Product Status Active Amplifier Type Audio ຈໍານວນວົງຈອນ 2 ປະເພດຜົນຜະລິດ Rail-to-Rail Slew Rate 17V/µs Gain Bandwidth Product 22 MHz Current – Input Bias 600 nA Voltage – Input Offset 500 µV Current – Supply 1.5mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ Ic ຄຸນນະພາບສູງ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ຫມວດຫມູ່ ວົງຈອນປະສົມປະສານ (ICs) LinearAmplifiers ຈຸດປະສົງພິເສດ Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® Product Status Active Type Isolation Applications - Mounting Type Surface Package/Case 8-SOIC (0.295″, 7.50mm Width) Supplier Device Package 8-SOIC Base Product Number AMC1311 Documents & Media RESOURCE TYPE LINK Datasheets AMC131... -
ໃຫມ່ແລະຕົ້ນສະບັບ EP4CGX150DF31I7N ວົງຈອນປະສົມປະສານ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ຂອງວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 9360 ຈຳນວນ Logic Elements/Cells 145s2606 Total RAM /O 475 Voltage – Supply 1.16V ~ 1.24V ປະເພດ Mounting Surface Mount ອຸນຫະພູມປະຕິບັດງານ -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 896-BGA Supplier Device Package 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N New and Original Integrated Circuit ic Chip Memory Electronic Modules Components
Product Attributes TYPE DESCRIPTION Category Integrated Circuits (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 3118 ຈໍານວນ Logic Elements/Cells 498828 ຈໍານວນ RAM ທັງໝົດ 498486 ບິດ O 290 Voltage – Supply 1.16V ~ 1.24V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-BGA Supplier Device Package 484-FBGA (23×23) Base P... -
ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕົ້ນສະບັບ 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic Chip
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ວົງຈອນລວມ (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 1805 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 42959 Total RAM74 Bits 351 364 Voltage – Supply 0.87V ~ 0.93V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 780-BBGA, FCBGA Supplier Device Package 780-FBGA (29×29) ... -
ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໃຫມ່ EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ວົງຈອນລວມ (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 2530 ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells 60214 ຈຳນວນ RAM 19 ບິດ 53 ທັງໝົດ 252 Voltage – Supply 0.87V ~ 0.93V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 572-BGA, FCBGA Supplier Device Package 572-FBGA, FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N IC Chip ວົງຈອນປະສົມປະສານຕົ້ນສະບັບ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ວົງຈອນລວມ (ICs)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 56480 ຈຳນວນຂອງ Logic Elements/Cells 1495008 Total RAM/Cells 1495008 ຈໍານວນ RAM 700 ບິດ. 240 Voltage – Supply 1.07V ~ 1.13V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-FBGA Supplier Device Package 484-UBGA (19×19) Base ... -
ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກຕົ້ນສະບັບ EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic Chip
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ DESCRIPTION ໝວດໝູ່ຂອງວົງຈອນລວມ (ICs) FPGAs ທີ່ຝັງໄວ້ (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray ສະຖານະຜະລິດຕະພັນ ຈໍານວນ Active ຂອງ LABs/CLBs 3118 ຈຳນວນຂອງ Logic Elements/Cells 498828 ຈໍານວນ RAM ທັງໝົດ 498886 Bit /O 290 Voltage – Supply 1.16V ~ 1.24V Mounting Type Surface Mount Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 484-BGA Supplier Device Package 484-FBGA (23×23) Base ...
