ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

ນະວັດຕະກໍາ Intel ທີ່ສໍາຄັນ

ໃນປີ 1969, ຜະລິດຕະພັນທໍາອິດ, 3010 Bipolar Random Memory (RAM), ໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນ.

ໃນ​ປີ 1971, Intel ໄດ້​ນໍາ​ສະ​ເຫນີ 4004​, ເປັນ​ຊິບ​ທີ່​ມີ​ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ທົ່ວ​ໄປ​ທໍາ​ອິດ​ໃນ​ປະ​ຫວັດ​ສາດ​ຂອງ​ມະ​ນຸດ​, ແລະ​ຜົນ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ປະ​ຕິ​ວັດ​ຄອມ​ພິວ​ເຕີ​ໄດ້​ປ່ຽນ​ແປງ​ໂລກ​.

ຈາກ 1972 ຫາ 1978, Intel ໄດ້ເປີດຕົວໂປເຊດເຊີ 8008 ແລະ 8080 [61], ແລະ 8088 microprocessor ໄດ້ກາຍເປັນສະຫມອງຂອງ IBM PC.

ໃນປີ 1980, Intel, Digital Equipment Corporation, ແລະ Xerox ໄດ້ສົມທົບກັນພັດທະນາອີເທີເນັດ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການສື່ສານລະຫວ່າງຄອມພິວເຕີງ່າຍຂຶ້ນ.

ຈາກ 1982 ຫາ 1989, Intel ໄດ້ເປີດຕົວ 286, 386, ແລະ 486, ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການບັນລຸ 1 micron ແລະ transistors ປະສົມປະສານເກີນຫນຶ່ງລ້ານ.

ໃນປີ 1993, ຊິບ Intel Pentium ທໍາອິດໄດ້ຖືກເປີດຕົວ, ຂະບວນການໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງຕໍ່າກວ່າ 1 micron ສໍາລັບຄັ້ງທໍາອິດ, ບັນລຸລະດັບ 0.8 micron, ແລະ transistors ປະສົມປະສານໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນເຖິງ 3 ລ້ານ.

ໃນປີ 1994, USB ໄດ້ກາຍເປັນການໂຕ້ຕອບມາດຕະຖານສໍາລັບຜະລິດຕະພັນຄອມພິວເຕີ, ຂັບເຄື່ອນໂດຍເຕັກໂນໂລຊີຂອງ Intel.

ໃນປີ 2001, ຍີ່ຫໍ້ໂປເຊດເຊີ Intel Xeon ໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີຄັ້ງທໍາອິດສໍາລັບສູນຂໍ້ມູນ.

ໃນປີ 2003, Intel ໄດ້ປ່ອຍເຕັກໂນໂລຊີຄອມພິວເຕີມືຖື Centrino, ສົ່ງເສີມການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງການເຂົ້າເຖິງອິນເຕີເນັດໄຮ້ສາຍແລະກ້າວໄປສູ່ຍຸກຂອງຄອມພິວເຕີ້ມືຖື.

ໃນປີ 2006, ໂປເຊດເຊີ Intel Core ໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນດ້ວຍຂະບວນການ 65nm ແລະ 200 ລ້ານ transistors ປະສົມປະສານ.

ໃນປີ 2007, ມັນໄດ້ຖືກປະກາດວ່າໂຮງງານຜະລິດປະຕູໂລຫະ 45nm ສູງ K ທັງຫມົດແມ່ນບໍ່ມີສານນໍາ.

ໃນປີ 2011, transistor tri-gate 3D ທໍາອິດຂອງໂລກໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນແລະຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຢູ່ທີ່ Intel.

ໃນປີ 2011, Intel ສົມທົບກັບອຸດສາຫະກໍາເພື່ອຊຸກຍູ້ການພັດທະນາຂອງ Ultrabooks.

ໃນປີ 2013, Intel ໄດ້ເປີດໂຕເຄື່ອງປະມວນຜົນຂະໜາດນ້ອຍ Quark microprocessor ເຊິ່ງເປັນບາດກ້າວອັນໃຫຍ່ຫຼວງຕໍ່ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ.

ໃນປີ 2014, Intel ໄດ້ເປີດຕົວໂປເຊດເຊີ Core M, ເຊິ່ງເຂົ້າສູ່ຍຸກໃຫມ່ຂອງການບໍລິໂພກພະລັງງານຂອງໂປເຊດເຊີແບບຕົວເລກດຽວ (4.5W).

ໃນວັນທີ 8 ມັງກອນ 2015, Intel ໄດ້ປະກາດ Compute Stick, ຄອມພິວເຕີ Windows ຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສຸດໃນໂລກ, ຂະຫນາດຂອງແຜ່ນ USB ທີ່ສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ກັບໂທລະພາບຫຼືຈໍສະແດງຜົນເພື່ອປະກອບເປັນເຄື່ອງຄອມພິວເຕີທີ່ສົມບູນ.

ໃນປີ 2018, Intel ປະກາດເປົ້າໝາຍຍຸດທະສາດຫຼ້າສຸດຂອງຕົນໃນການຂັບເຄື່ອນການຫັນປ່ຽນຂໍ້ມູນເປັນໃຈກາງດ້ວຍ 6 ເສົາຫຼັກເທັກໂນໂລຍີຄື: ຂະບວນການ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່, ສະຖາປັດຕະຍະກຳ XPU, ໜ່ວຍຄວາມຈຳແລະການເກັບຮັກສາ, ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ, ຄວາມປອດໄພ ແລະຊອບແວ.

ໃນປີ 2018, Intel ໄດ້ເປີດຕົວ Foveros, ເທັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບ 3D logic ທໍາອິດຂອງອຸດສາຫະກໍາ.

ໃນປີ 2019, Intel ໄດ້ເປີດຕົວ Athena Initiative ເພື່ອຊຸກຍູ້ການພັດທະນາທີ່ກ້າວຫນ້າໃນອຸດສາຫະກໍາ PC.

ໃນເດືອນພະຈິກ 2019, Intel ໄດ້ເປີດຕົວສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Xe ແລະສະຖາປັດຕະຍະກໍາຈຸລະພາກສາມຢ່າງ - ພະລັງງານຕ່ໍາ Xe-LP, Xe-HP ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ແລະ Xe-HPC ສໍາລັບ supercomputing, ເຊິ່ງເປັນຕົວແທນຂອງເສັ້ນທາງຢ່າງເປັນທາງການຂອງ Intel ໄປສູ່ GPUs standalone.

ໃນເດືອນພະຈິກ 2019, Intel ໄດ້ສະເຫນີການລິເລີ່ມອຸດສາຫະກໍາ API ທໍາອິດແລະປ່ອຍເວີຊັນເບຕ້າຂອງຫນຶ່ງ API, ໂດຍກ່າວວ່າມັນເປັນວິໄສທັດສໍາລັບຮູບແບບການຂຽນໂປຼແກຼມຂ້າມສະຖາປັດຕະຍະກໍາແບບປະສົມປະສານແລະງ່າຍດາຍທີ່ຫວັງວ່າຈະບໍ່ຈໍາກັດລະຫັດສະເພາະຜູ້ຂາຍດຽວ. ກໍ່ສ້າງແລະສາມາດເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂຍງຂອງລະຫັດມໍລະດົກ.

ໃນເດືອນສິງຫາ 2020, Intel ໄດ້ປະກາດເທກໂນໂລຍີ transistor ຫລ້າສຸດຂອງຕົນ, ເຕັກໂນໂລຊີ 10nm SuperFin, ເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ປະສົມພັນທະບັດ, ຫລ້າສຸດ WillowCove CPU microarchitecture, ແລະ Xe-HPG, microarchitecture ຫລ້າສຸດສໍາລັບ Xe.

ໃນເດືອນພະຈິກ 2020, Intel ໄດ້ປະກາດຢ່າງເປັນທາງການສອງບັດກາຟິກທີ່ແຍກກັນໂດຍອີງໃສ່ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Xe, Sharp Torch Max GPU ສໍາລັບ PCs ແລະ Intel Server GPU ສໍາລັບສູນຂໍ້ມູນ, ພ້ອມກັບການປະກາດຊຸດເຄື່ອງມື API Gold ທີ່ຈະອອກໃນເດືອນທັນວາ.

ໃນວັນທີ 28 ເດືອນຕຸລາປີ 2021, Intel ໄດ້ປະກາດການສ້າງແພລະຕະຟອມນັກພັດທະນາແບບປະສົມປະສານທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບເຄື່ອງມືນັກພັດທະນາ Microsoft.ໃນເດືອນຕຸລາ, Raja Koduri, ຮອງປະທານອາວຸໂສແລະຜູ້ຈັດການທົ່ວໄປຂອງ Intel's Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG), ເປີດເຜີຍໃນ Twitter ວ່າພວກເຂົາບໍ່ໄດ້ຕັ້ງໃຈທີ່ຈະເຮັດທຸລະກິດຂອງ Xe-HP GPU lineup.Intel ວາງແຜນທີ່ຈະຢຸດການພັດທະນາຕໍ່ໄປຂອງບໍລິສັດຂອງສາຍ Xe-HP ຂອງເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ GPUs ແລະຈະບໍ່ນໍາພວກມັນອອກສູ່ຕະຫຼາດ.

ວັນ​ທີ 12 ພະຈິກ 2021, ທີ່​ກອງ​ປະຊຸມ​ຊຸບ​ເປີ​ຄອມ​ພິວ​ເຕີ​ຈີນ​ຄັ້ງ​ທີ 3, Intel ​ໄດ້​ປະກາດ​ການ​ຮ່ວມ​ມື​ຍຸດ​ທະ​ສາດ​ກັບ​ສະ​ຖາ​ບັນ​ຄອມ​ພິວ​ເຕີ, ສະພາ​ບັນດິດ​ວິທະຍາສາດ​ຈີນ​ເພື່ອ​ສ້າງ​ຕັ້ງ​ສູນ API ​ແຫ່ງ​ທຳ​ອິດ​ຂອງ​ຈີນ.

ໃນວັນທີ 24 ພະຈິກ 2021, ຮຸ່ນທີ 12 Core ມືຖືປະສິດທິພາບສູງໄດ້ຖືກຈັດສົ່ງ.

ໃນປີ 2021, Intel ເປີດຕົວໄດເວີ Killer NIC ໃໝ່: UI interface redone, one click network speedup.

ວັນທີ 10 ເດືອນທັນວາ 2021 - Intel ຈະຢຸດເຊົາບາງຮຸ່ນຂອງ Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), ອີງຕາມ Liliputing.

12 ເດືອນທັນວາ 2021 - Intel ປະກາດສາມເຕັກໂນໂລຢີໃຫມ່ໃນກອງປະຊຸມອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສາກົນ IEEE (IEDM) ໂດຍຜ່ານເອກະສານຄົ້ນຄ້ວາຫຼາຍສະບັບເພື່ອຂະຫຍາຍກົດຫມາຍຂອງ Moore ໃນສາມທິດທາງຄື: ຄວາມກ້າວຫນ້າທາງຟີຊິກ quantum, ການຫຸ້ມຫໍ່ໃຫມ່, ແລະເຕັກໂນໂລຢີ transistor.

ໃນວັນທີ 13 ເດືອນທັນວາ 2021, ເວັບໄຊທ໌ຂອງ Intel ໄດ້ປະກາດວ່າ ບໍ່ດົນມານີ້ Intel Research ໄດ້ສ້າງຕັ້ງສູນຄົ້ນຄວ້າ Optoelectronics Integrated Intel® ສໍາລັບ Data Center Interconnects.ສູນກາງໄດ້ສຸມໃສ່ເຕັກໂນໂລຢີແລະອຸປະກອນ optoelectronics, ວົງຈອນ CMOS ແລະສະຖາປັດຕະຍະກໍາການເຊື່ອມຕໍ່, ແລະການລວມເອົາຊຸດແລະການເຊື່ອມເສັ້ນໄຍ.

ໃນວັນທີ 5 ມັງກອນ 2022, Intel ໄດ້ປ່ອຍໂປເຊດເຊີ Core ລຸ້ນທີ 12 ຫຼາຍລຸ້ນທີ່ CES.ເມື່ອປຽບທຽບກັບຊຸດ K/KF ທີ່ຜ່ານມາ, 28 ຮຸ່ນໃຫມ່ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນບໍ່ແມ່ນຊຸດ K, ຕໍາແຫນ່ງຕົ້ນຕໍຫຼາຍ, ແລະ Core i5-12400F ທີ່ມີ 6 ແກນຂະຫນາດໃຫຍ່ແມ່ນມີພຽງແຕ່ $ 1,499, ເຊິ່ງປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

ໃນເດືອນກຸມພາ 2022, Intel ໄດ້ປ່ອຍໄດເວີກາດກາຟິກ 30.0.101.1298.

ເດືອນກຸມພາ 2022, ຮຸ່ນ Core 35W ຮຸ່ນທີ 12 ຂອງ Intel ປະຈຸບັນມີຢູ່ໃນເອີຣົບແລະຍີ່ປຸ່ນ, ລວມທັງຮຸ່ນເຊັ່ນ i3-12100T ແລະ i9-12900T.

ໃນວັນທີ 11 ເດືອນກຸມພາ 2022, Intel ໄດ້ເປີດຕົວຊິບໃຫມ່ສໍາລັບ blockchain, ສະຖານະການສໍາລັບການຂຸດຄົ້ນ bitcoin ແລະໂຍນ NFTs, ວາງຕໍາແຫນ່ງມັນເປັນ "blockchain accelerator" ແລະສ້າງຫນ່ວຍທຸລະກິດໃຫມ່ເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນການພັດທະນາ.ຊິບດັ່ງກ່າວຈະຖືກຈັດສົ່ງໃນທ້າຍປີ 2022 ແລະລູກຄ້າທໍາອິດປະກອບມີບໍລິສັດຂຸດຄົ້ນ Bitcoin ທີ່ມີຊື່ສຽງ Block, Argo Blockchain, ແລະໂຄງສ້າງພື້ນຖານ GRIID, ແລະອື່ນໆ.

ວັນທີ 11 ມີນາ 2022 – Intel ໃນອາທິດນີ້ປ່ອຍຕົວໄດເວີກຣາບຟິກ Windows DCH ລຸ້ນໃໝ່ລ່າສຸດ, ເວີຊັ່ນ 30.0.101.1404, ເຊິ່ງເນັ້ນໃສ່ການຮອງຮັບ cross-adapter resource scan-out (CASO) ໃນລະບົບ Windows 11 ທີ່ແລ່ນໃນ Intel Core Tiger ລຸ້ນທີ 11. ໂຮງງານຜະລິດທະເລສາບ.ໄດເວີເວີຊັ່ນໃໝ່ຮອງຮັບ Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບການປະມວນຜົນ, ແບນວິດ ແລະ latency ຂອງກຣາບຟິກແບບປະສົມຂອງລະບົບ Windows 11 ໃນໂປເຊດເຊີ Smart Intel Core ລຸ້ນທີ 11 ທີ່ມີກາຟິກ Intel Torch Xe.

ໄດເວີ 30.0.101.1404 ໃໝ່ແມ່ນເຂົ້າກັນໄດ້ກັບທຸກ CPU Intel Gen 6 ແລະສູງກວ່າ ແລະຍັງຮອງຮັບກຣາບຟິກ Iris Xe discrete ແລະຮອງຮັບ Windows 10 ລຸ້ນ 1809 ແລະສູງກວ່າ.

ໃນເດືອນກໍລະກົດປີ 2022, Intel ປະກາດວ່າມັນຈະໃຫ້ບໍລິການສ້າງຊິບສໍາລັບ MediaTek, ໂດຍໃຊ້ຂະບວນການ 16nm.

ໃນເດືອນກັນຍາ 2022, Intel ໄດ້ນໍາສະເຫນີເທກໂນໂລຍີ Connectivity Suite 2.0 ຫຼ້າສຸດກັບສື່ມວນຊົນຕ່າງປະເທດໃນການທ່ອງທ່ຽວເຕັກໂນໂລຢີລະຫວ່າງປະເທດທີ່ຈັດຂຶ້ນຢູ່ທີ່ສະຖານທີ່ຂອງຕົນໃນອິດສະຣາເອນ, ເຊິ່ງຈະມີໃຫ້ກັບ Core ຮຸ່ນທີ 13.connectivity Suite ເວີຊັ່ນ 2.0 ສ້າງຂຶ້ນໃນ Connectivity Suite ເວີຊັ່ນ 1.0′s ຮອງຮັບການລວມສາຍ Connectivity Suite ເວີຊັ່ນ 2.0 ເພີ້ມການຮອງຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ເຊວລູລາໃຫ້ກັບ Connectivity Suite ເວີຊັ່ນ 1.0′s ຮອງຮັບການຮວບຮວມການເຊື່ອມຕໍ່ອີເທີເນັດແບບມີສາຍ ແລະ Wi-Fi ໄຮ້ສາຍເຂົ້າໄປໃນທໍ່ຂໍ້ມູນທີ່ກວ້າງຂຶ້ນ, ເຮັດໃຫ້ ການເຊື່ອມຕໍ່ໄຮ້ສາຍໄວທີ່ສຸດຢູ່ໃນ PC ດຽວ.