ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM ບໍລິການຊື້ຈຸດດຽວ

ພາບລວມຂອງຊິບ

(i) ຊິບແມ່ນຫຍັງ

ວົງຈອນລວມ, ຫຍໍ້ເປັນ IC;ຫຼື microcircuit, microchip, chip ແມ່ນວິທີການຂອງວົງຈອນ miniaturizing (ຕົ້ນຕໍແມ່ນອຸປະກອນ semiconductor, ແຕ່ຍັງອົງປະກອບຕົວຕັ້ງຕົວຕີ, ແລະອື່ນໆ) ໃນເອເລັກໂຕຣນິກ, ແລະມັກຈະຜະລິດຢູ່ໃນຫນ້າດິນຂອງ wafers semiconductor.

(ii) ຂະບວນການຜະລິດຊິບ

ຂະບວນການຜະລິດຊິບທີ່ສົມບູນປະກອບມີການອອກແບບຊິບ, ການຜະລິດ wafer, ການຜະລິດຊຸດ, ແລະການທົດສອບ, ໃນນັ້ນຂະບວນການຜະລິດ wafer ແມ່ນສະລັບສັບຊ້ອນໂດຍສະເພາະ.

ຫນ້າທໍາອິດແມ່ນການອອກແບບຊິບ, ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ, ການຜະລິດ "ຮູບແບບ", ວັດຖຸດິບຂອງຊິບແມ່ນ wafer ໄດ້.

wafer ແມ່ນເຮັດດ້ວຍຊິລິໂຄນ, ທີ່ຫລອມໂລຫະຈາກດິນຊາຍ quartz.wafer ແມ່ນອົງປະກອບ silicon purified (99.999%), ຫຼັງຈາກນັ້ນ silicon ບໍລິສຸດໄດ້ຖືກເຮັດໃຫ້ເປັນ rods ຊິລິຄອນ, ເຊິ່ງກາຍເປັນວັດສະດຸສໍາລັບການຜະລິດ quartz semiconductors ສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານ, ເຊິ່ງຊອຍໃຫ້ບາງໆເຂົ້າໄປໃນ wafers ສໍາລັບການຜະລິດ chip.wafer ໄດ້ thinner, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຜະລິດຕ່ໍາ, ແຕ່ຂະບວນການຕ້ອງການຫຼາຍ.

ການເຄືອບ Wafer

ການເຄືອບ wafer ແມ່ນທົນທານຕໍ່ການຜຸພັງແລະການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມແລະເປັນປະເພດຂອງ photoresist.

ການພັດທະນາ photolithography Wafer ແລະ etching

ການໄຫຼເຂົ້າພື້ນຖານຂອງຂະບວນການ photolithography ແມ່ນສະແດງຢູ່ໃນແຜນວາດຂ້າງລຸ່ມນີ້.ທໍາອິດ, ຊັ້ນຂອງ photoresist ຖືກນໍາໃຊ້ກັບຫນ້າດິນຂອງ wafer (ຫຼື substrate) ແລະຕາກໃຫ້ແຫ້ງ.ຫຼັງຈາກທີ່ແຫ້ງ, wafer ໄດ້ຖືກໂອນໄປຫາເຄື່ອງ lithography.ແສງສະຫວ່າງຖືກສົ່ງຜ່ານຫນ້າກາກເພື່ອສະແດງຮູບແບບຂອງຫນ້າກາກໃສ່ photoresist ເທິງຫນ້າ wafer, ເຮັດໃຫ້ exposure ແລະກະຕຸ້ນປະຕິກິລິຍາ photochemical.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, wafers ທີ່ເປີດເຜີຍໄດ້ຖືກອົບເປັນຄັ້ງທີສອງ, ເອີ້ນວ່າ baking ຫຼັງຈາກ exposure, ບ່ອນທີ່ປະຕິກິລິຍາ photochemical ແມ່ນສົມບູນຫຼາຍ.ສຸດທ້າຍ, ນັກພັດທະນາໄດ້ຖືກສີດໃສ່ photoresist ເທິງຫນ້າດິນ wafer ເພື່ອພັດທະນາຮູບແບບທີ່ເປີດເຜີຍ.ຫຼັງຈາກການພັດທະນາ, ຮູບແບບຂອງຫນ້າກາກແມ່ນປະໄວ້ຢູ່ໃນ photoresist.

ການຕິດກາວ, ການອົບ, ແລະການພັດທະນາແມ່ນເຮັດທັງຫມົດໃນນັກພັດທະນາ screed ແລະການເປີດເຜີຍແມ່ນເຮັດໃນ photolithograph.ນັກພັດທະນາ screed ແລະເຄື່ອງ lithography ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນດໍາເນີນການ inline, ກັບ wafers ໄດ້ຖືກຍົກຍ້າຍລະຫວ່າງຫນ່ວຍງານແລະເຄື່ອງຈັກໂດຍໃຊ້ຫຸ່ນຍົນ.ລະບົບການເປີດເຜີຍແລະການພັດທະນາທັງຫມົດຖືກປິດແລະ wafers ບໍ່ໄດ້ສໍາຜັດໂດຍກົງກັບສະພາບແວດລ້ອມອ້ອມຂ້າງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງອົງປະກອບທີ່ເປັນອັນຕະລາຍໃນສະພາບແວດລ້ອມຕໍ່ປະຕິກິລິຍາ photoresist ແລະ photochemical.

Doping ກັບ impurities

ການຝັງ ions ເຂົ້າໄປໃນ wafer ເພື່ອຜະລິດ semiconductors P ແລະ N ທີ່ສອດຄ້ອງກັນ.

ການທົດສອບ wafer

ຫຼັງ​ຈາກ​ຂະ​ບວນ​ການ​ຂ້າງ​ເທິງ​ນີ້​, ເສັ້ນ​ດ່າງ​ຂອງ dice ໄດ້​ຖືກ​ສ້າງ​ຕັ້ງ​ຂຶ້ນ​ໃນ wafer ໄດ້​.ຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າຂອງແຕ່ລະຕົວຕາຍແມ່ນຖືກກວດສອບໂດຍໃຊ້ pin test.

ການຫຸ້ມຫໍ່

wafers ທີ່ຜະລິດໄດ້ຖືກສ້ອມແຊມ, ຜູກມັດກັບ pins, ແລະເຮັດເຂົ້າໄປໃນຊຸດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຕາມຄວາມຕ້ອງການ, ຊຶ່ງເປັນເຫດຜົນທີ່ວ່າແກນ chip ດຽວກັນສາມາດຖືກຫຸ້ມຫໍ່ດ້ວຍວິທີທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ຕົວຢ່າງ, DIP, QFP, PLCC, QFN, ແລະອື່ນໆ.ໃນທີ່ນີ້ມັນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຖືກກໍານົດໂດຍນິໄສການສະຫມັກຂອງຜູ້ໃຊ້, ສະພາບແວດລ້ອມຂອງແອັບພລິເຄຊັນ, ຮູບແບບຕະຫຼາດ, ແລະປັດໃຈອື່ນໆ.

ການທົດສອບ, ການຫຸ້ມຫໍ່

ຫຼັງຈາກຂະບວນການຂ້າງເທິງນີ້, ການຜະລິດຊິບແມ່ນສໍາເລັດ.ຂັ້ນຕອນນີ້ແມ່ນເພື່ອທົດສອບຊິບ, ເອົາຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງແລະຫຸ້ມຫໍ່ມັນ.

ຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງ wafers ແລະ chip

ຊິບແມ່ນປະກອບດ້ວຍຫຼາຍກວ່າຫນຶ່ງອຸປະກອນ semiconductor.semiconductors ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ diodes, triodes, ທໍ່ຜົນກະທົບພາກສະຫນາມ, resistors ພະລັງງານຂະຫນາດນ້ອຍ, inductors, capacitors, ແລະອື່ນໆ.

ມັນແມ່ນການນໍາໃຊ້ວິທີການດ້ານວິຊາການເພື່ອປ່ຽນຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງອິເລັກຕອນຟຣີໃນແກນປະລໍາມະນູເປັນວົງມົນເພື່ອປ່ຽນຄຸນສົມບັດທາງກາຍະພາບຂອງນິວເຄລຍຂອງປະລໍາມະນູເພື່ອຜະລິດເປັນຄ່າບວກຫຼືລົບຂອງຈໍານວນຫຼາຍ (ເອເລັກໂຕຣນິກ) ຫຼືຈໍານວນຫນ້ອຍ (ຮູ) ເປັນ. ປະກອບເປັນ semiconductors ຕ່າງໆ.

Silicon ແລະ germanium ແມ່ນອຸປະກອນ semiconductor ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປທົ່ວໄປແລະຄຸນສົມບັດແລະວັດສະດຸຂອງພວກມັນແມ່ນມີຢູ່ໃນປະລິມານຫຼາຍແລະມີລາຄາຖືກສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນເຕັກໂນໂລຢີເຫຼົ່ານີ້.

ຊິລິຄອນ wafer ແມ່ນປະກອບດ້ວຍອຸປະກອນ semiconductor ຈໍານວນຫລາຍ.ແນ່ນອນ, ຫນ້າທີ່ຂອງ semiconductor ແມ່ນເພື່ອສ້າງວົງຈອນຕາມຄວາມຕ້ອງການແລະມີຢູ່ໃນຊິລິໂຄນ wafer.