Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ ic ຊິບປະສົມປະສານ
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ |
ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (ICs)ຝັງFPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Mfr | AMD Xilinx |
ຊຸດ | Spartan®-7 |
ຊຸດ | ຖາດ |
ຊຸດມາດຕະຖານ | 1 |
ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
ຈຳນວນຫ້ອງທົດລອງ/CLBs | 4075 |
ຈໍານວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells | 52160 |
ຈໍານວນ RAM ທັງຫມົດ | 2764800 |
ຈໍານວນ I/O | 250 |
ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ | 0.95V ~ 1.05V |
ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount |
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | 0°C ~ 85°C (TJ) |
ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | 484-BBGA |
ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | 484-FBGA (23×23) |
ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | XC7S50 |
ການພັດທະນາຫຼ້າສຸດ
ຫຼັງຈາກການປະກາດຢ່າງເປັນທາງການຂອງ Xilinx ກ່ຽວກັບ 28nm Kintex-7 ຄັ້ງທໍາອິດຂອງໂລກ, ບໍ່ດົນມານີ້, ບໍລິສັດໄດ້ເປີດເຜີຍລາຍລະອຽດຄັ້ງທໍາອິດຂອງຊິບ 7 Series, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, ແລະ Zynq, ແລະຊັບພະຍາກອນການພັດທະນາອ້ອມຂ້າງ. ຊຸດ 7.
FPGAs ທັງ 7 ຊຸດແມ່ນອີງໃສ່ສະຖາປັດຕະຍະກໍາທີ່ເປັນເອກະພາບ, ທັງຫມົດໃນຂະບວນການ 28nm, ໃຫ້ລູກຄ້າມີສິດເສລີພາບໃນການເຮັດວຽກເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະການໃຊ້ພະລັງງານໃນຂະນະທີ່ເພີ່ມປະສິດທິພາບແລະຄວາມອາດສາມາດ, ດັ່ງນັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນການລົງທຶນໃນການພັດທະນາແລະການນໍາໃຊ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະສູງ. ຄອບຄົວການປະຕິບັດ.ສະຖາປັດຕະຍະກໍາກໍ່ສ້າງໃນສະຖາປັດຕະຍະກໍາຄອບຄົວ Virtex-6 ທີ່ປະສົບຜົນສໍາເລັດສູງແລະຖືກອອກແບບເພື່ອງ່າຍຕໍ່ການນໍາໃຊ້ວິທີແກ້ໄຂການອອກແບບ Virtex-6 ແລະ Spartan-6 FPGA ໃນປະຈຸບັນ.ສະຖາປັດຕະຍະກໍາຍັງໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນໂດຍ EasyPath ທີ່ພິສູດແລ້ວ.ການແກ້ໄຂການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ FPGA, ເຊິ່ງຮັບປະກັນການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ 35% ໂດຍບໍ່ມີການປ່ຽນໃຈເຫລື້ອມໃສຫຼືການລົງທຶນດ້ານວິສະວະກໍາ, ການເພີ່ມຜົນຜະລິດ.
Andy Norton, CTO ສໍາລັບສະຖາປັດຕະຍະກໍາລະບົບທີ່ Cloudshield Technologies, ບໍລິສັດ SAIC, ກ່າວວ່າ: "ໂດຍການລວມເອົາສະຖາປັດຕະຍະກໍາ 6-LUT ແລະເຮັດວຽກກັບ ARM ໃນຂໍ້ກໍານົດຂອງ AMBA, Ceres ໄດ້ເປີດໃຊ້ຜະລິດຕະພັນເຫຼົ່ານີ້ເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນ IP ທີ່ໃຊ້ຄືນໃຫມ່, portable, ແລະການຄາດຄະເນ.ສະຖາປັດຕະຍະກໍາທີ່ເປັນເອກະພາບ, ອຸປະກອນທີ່ສູນກາງຂອງໂປເຊດເຊີໃຫມ່ທີ່ປ່ຽນແປງແນວຄວາມຄິດ, ແລະການໄຫຼວຽນຂອງການອອກແບບຊັ້ນນໍາດ້ວຍເຄື່ອງມືຮຸ່ນຕໍ່ໄປບໍ່ພຽງແຕ່ຈະປັບປຸງການຜະລິດ, ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະການປະຕິບັດລະບົບເທິງຊິບ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ການເຄື່ອນຍ້າຍຂອງເຄື່ອງກ່ອນຫນ້າງ່າຍຂຶ້ນ. ລຸ້ນຂອງສະຖາປັດຕະຍະກໍາ.SOCs ທີ່ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍສາມາດຖືກສ້າງຂຶ້ນຍ້ອນເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການກ້າວຫນ້າທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ສໍາຄັນໃນການບໍລິໂພກພະລັງງານແລະການປະຕິບັດ, ແລະການລວມເອົາ hardcore ຂອງໂປເຊດເຊີ A8 ໃນບາງຊິບ.
ປະຫວັດການພັດທະນາ Xilinx
ວັນທີ 24 ຕຸລາ 2019 – Xilinx (XLNX.US) ລາຍໄດ້ Q2 ປີ 2020 ເພີ່ມຂຶ້ນ 12% YoY, Q3 ຄາດວ່າຈະເປັນຈຸດຕໍ່າສໍາລັບບໍລິສັດ
ວັນທີ 30 ທັນວາ 2021, ການຊື້ Ceres ມູນຄ່າ 35 ຕື້ໂດລາຂອງ AMD ຄາດວ່າຈະປິດລົງໃນປີ 2022, ຊ້າກວ່າທີ່ວາງແຜນໄວ້ກ່ອນໜ້ານີ້.
ໃນເດືອນມັງກອນ 2022, ການບໍລິຫານທົ່ວໄປຂອງການຊີ້ນໍາຕະຫຼາດໄດ້ຕັດສິນໃຈອະນຸມັດຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງຜູ້ປະກອບການນີ້ດ້ວຍເງື່ອນໄຂທີ່ຈໍາກັດເພີ່ມເຕີມ.
ໃນວັນທີ 14 ເດືອນກຸມພາ 2022, AMD ໄດ້ປະກາດວ່າມັນໄດ້ສໍາເລັດການຊື້ Ceres ແລະອະດີດສະມາຊິກຄະນະກໍາມະການ Ceres Jon Olson ແລະ Elizabeth Vanderslice ໄດ້ເຂົ້າຮ່ວມຄະນະກໍາມະການ AMD.
Xilinx: ວິກິດການສະຫນອງຊິບລົດຍົນບໍ່ພຽງແຕ່ກ່ຽວກັບ semiconductors ເທົ່ານັ້ນ
ອີງຕາມການລາຍງານຂອງສື່ມວນຊົນ, ຜູ້ຜະລິດຊິບເຊັດຂອງສະຫະລັດ Xilinx ໄດ້ເຕືອນວ່າບັນຫາການສະຫນອງທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນຈະບໍ່ຖືກແກ້ໄຂໃນໄວໆນີ້ແລະວ່າມັນບໍ່ແມ່ນພຽງແຕ່ການຜະລິດ semiconductor ອີກຕໍ່ໄປ, ແຕ່ຍັງກ່ຽວຂ້ອງກັບຜູ້ສະຫນອງວັດສະດຸແລະສ່ວນປະກອບອື່ນໆ.
Victor Peng, ປະທານ, ແລະ CEO ຂອງ Xilinx ກ່າວໃນການສໍາພາດວ່າ: "ມັນບໍ່ແມ່ນພຽງແຕ່ເຕົາອົບທີ່ມີບັນຫາ, ແຜ່ນຮອງທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ຊິບກໍ່ປະເຊີນກັບສິ່ງທ້າທາຍ.ໃນປັດຈຸບັນມີສິ່ງທ້າທາຍບາງຢ່າງກັບອົງປະກອບເອກະລາດອື່ນໆເຊັ່ນກັນ.”Xilinx ເປັນຜູ້ສະຫນອງທີ່ສໍາຄັນໃຫ້ແກ່ຜູ້ຜະລິດລົດໃຫຍ່ເຊັ່ນ Subaru ແລະ Daimler.
Peng ກ່າວວ່າທ່ານຫວັງວ່າການຂາດແຄນຈະບໍ່ແກ່ຍາວເຖິງຫນຶ່ງປີເຕັມແລະ Xilinx ກໍາລັງເຮັດດີທີ່ສຸດເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ."ພວກເຮົາຢູ່ໃນການສື່ສານຢ່າງໃກ້ຊິດກັບລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາເພື່ອເຂົ້າໃຈຄວາມຕ້ອງການຂອງພວກເຂົາ.ຂ້າພະເຈົ້າຄິດວ່າພວກເຮົາກໍາລັງເຮັດວຽກທີ່ດີເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການບູລິມະສິດຂອງພວກເຂົາ.Xilinx ຍັງເຮັດວຽກຢ່າງໃກ້ຊິດກັບຜູ້ສະຫນອງເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາ, ລວມທັງ TSMC.
ຜູ້ຜະລິດລົດໃຫຍ່ທົ່ວໂລກກໍາລັງປະເຊີນກັບສິ່ງທ້າທາຍອັນໃຫຍ່ຫຼວງໃນການຜະລິດເນື່ອງຈາກການຂາດແກນ.ປົກກະຕິແລ້ວຊິບແມ່ນສະໜອງໃຫ້ໂດຍບໍລິສັດເຊັ່ນ NXP, Infineon, Renesas, ແລະ STMicroelectronics.
ການຜະລິດຊິບປະກອບດ້ວຍລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງທີ່ຍາວນານ, ຈາກການອອກແບບແລະການຜະລິດເຖິງການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການທົດສອບ, ແລະສຸດທ້າຍການຈັດສົ່ງກັບໂຮງງານຜະລິດລົດ.ໃນຂະນະທີ່ອຸດສາຫະກໍາໄດ້ຮັບຮູ້ວ່າມີການຂາດແຄນຂອງຊິບ, ຄໍຂວດອື່ນໆກໍ່ເລີ່ມເກີດຂື້ນ.
ວັດສະດຸຍ່ອຍເຊັ່ນ: ABF (Ajinomoto build-up film) substrates, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ຊິບຊັ້ນສູງທີ່ໃຊ້ໃນລົດ, ເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ, ແລະສະຖານີຖານ, ໄດ້ຖືກກ່າວວ່າກໍາລັງປະເຊີນກັບການຂາດແຄນ.ຫຼາຍຄົນທີ່ຄຸ້ນເຄີຍກັບສະຖານະການກ່າວວ່າເວລາສົ່ງຍ່ອຍຂອງ ABF ໄດ້ຖືກຂະຫຍາຍອອກໄປຫຼາຍກວ່າ 30 ອາທິດ.
ຜູ້ບໍລິຫານລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງຊິບກ່າວວ່າ: "ຊິບສໍາລັບປັນຍາປະດິດແລະ 5G ເຊື່ອມຕໍ່ກັນຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ ABF ຫຼາຍ, ແລະຄວາມຕ້ອງການໃນຂົງເຂດເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນມີຄວາມເຂັ້ມແຂງແລ້ວ.ການຟື້ນຕົວຂອງຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຊິບລົດຍົນໄດ້ເຮັດໃຫ້ການສະຫນອງ ABF ເຄັ່ງຄັດ.ຜູ້ສະຫນອງ ABF ກໍາລັງຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດ, ແຕ່ຍັງບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການໄດ້.”
Peng ກ່າວວ່າເຖິງວ່າຈະມີການຂາດແຄນການສະຫນອງທີ່ບໍ່ເຄີຍມີມາກ່ອນ, Xilinx ຈະບໍ່ຂຶ້ນລາຄາ chip ກັບເພື່ອນມິດຂອງຕົນໃນເວລານີ້.ໃນເດືອນທັນວາປີທີ່ຜ່ານມາ, STMicroelectronics ແຈ້ງໃຫ້ລູກຄ້າຮູ້ວ່າມັນຈະເພີ່ມລາຄາຕັ້ງແຕ່ເດືອນມັງກອນ, ໂດຍກ່າວວ່າ "ການຟື້ນຕົວຂອງຄວາມຕ້ອງການຫຼັງຈາກລະດູຮ້ອນແມ່ນກະທັນຫັນເກີນໄປແລະຄວາມໄວຂອງການຟື້ນຕົວໄດ້ເຮັດໃຫ້ຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງທັງຫມົດຢູ່ພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນ."ໃນວັນທີ 2 ເດືອນກຸມພາ, NXP ບອກນັກລົງທຶນວ່າຜູ້ສະຫນອງຈໍານວນຫນຶ່ງໄດ້ເພີ່ມລາຄາແລ້ວແລະບໍລິສັດຈະຕ້ອງຜ່ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງລາຄາທີ່ຈະມາເຖິງ.Renesas ຍັງບອກລູກຄ້າວ່າພວກເຂົາຈະຕ້ອງຍອມຮັບລາຄາທີ່ສູງຂຶ້ນ.
ໃນຖານະທີ່ເປັນຜູ້ພັດທະນາທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງໂລກຂອງອາເຣ gate-programmable gates (FPGAs), Xilinx' chips ມີຄວາມສໍາຄັນສໍາລັບອະນາຄົດຂອງລົດທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ແລະຂັບລົດດ້ວຍຕົນເອງແລະລະບົບການຂັບຂີ່ທີ່ກ້າວຫນ້າ.ຊິບທີ່ຕັ້ງໂປຣແກຣມໄດ້ຂອງມັນຖືກໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນດາວທຽມ, ການອອກແບບຊິບ, ຍານອາວະກາດ, ເຊີບເວີສູນຂໍ້ມູນ, ສະຖານີຖານ 4G ແລະ 5G, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບໃນຄອມພິວເຕີທາງປັນຍາປະດິດ ແລະເຮືອບິນສູ້ຮົບ F-35 ຂັ້ນສູງ.
Peng ກ່າວວ່າຊິບຂັ້ນສູງທັງຫມົດຂອງ Xilinx ແມ່ນຜະລິດໂດຍ TSMC ແລະບໍລິສັດຈະສືບຕໍ່ເຮັດວຽກກັບ TSMC ກ່ຽວກັບຊິບຕາບໃດທີ່ TSMC ຮັກສາຕໍາແຫນ່ງຜູ້ນໍາອຸດສາຫະກໍາຂອງຕົນ.ໃນປີກາຍນີ້, TSMC ໄດ້ປະກາດແຜນການ 12 ຕື້ໂດລາທີ່ຈະສ້າງໂຮງງານໃນສະຫະລັດຍ້ອນວ່າປະເທດຊອກຫາການເຄື່ອນຍ້າຍການຜະລິດຊິບທາງທະຫານທີ່ສໍາຄັນກັບຄືນສູ່ດິນສະຫະລັດ.ຜະລິດຕະພັນທີ່ໃຫຍ່ກວ່າຂອງ Celerity ແມ່ນສະໜອງໃຫ້ໂດຍ UMC ແລະ Samsung ໃນເກົາຫຼີໃຕ້.
Peng ເຊື່ອວ່າອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ທັງຫມົດມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະເຕີບໂຕຫຼາຍກວ່າໃນປີ 2021 ຫຼາຍກວ່າປີ 2020, ແຕ່ວ່າການລະບາດຂອງການລະບາດແລະການຂາດແຄນອົງປະກອບຍັງສ້າງຄວາມບໍ່ແນ່ນອນກ່ຽວກັບອະນາຄົດຂອງມັນ.ອີງຕາມບົດລາຍງານປະຈໍາປີຂອງ Xilinx, ຈີນໄດ້ປ່ຽນແທນສະຫະລັດເປັນຕະຫຼາດທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດນັບຕັ້ງແຕ່ປີ 2019, ດ້ວຍເກືອບ 29% ຂອງທຸລະກິດຂອງຕົນ.