order_bg

ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ

ຮອງຮັບ BOM XCZU4CG-2SFVC784E field programmable gate array original IC Recyclable IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

ລາຍ​ລະ​ອຽດ​ສັ້ນ​:


ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍສິນຄ້າ

ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

ປະເພດ ລາຍລະອຽດ
ປະເພດ ວົງຈອນລວມ (ICs)

ຝັງ

ລະບົບເທິງຊິບ (SoC)

Mfr AMD Xilinx
ຊຸດ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
ຊຸດ ຖາດ
ຊຸດມາດຕະຖານ 1
ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ ເຄື່ອນໄຫວ
ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ MCU, FPGA
ໜ່ວຍປະມວນຜົນຫຼັກ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ດ້ວຍ CoreSight™
ຂະຫນາດແຟດ -
ຂະໜາດ RAM 256KB
ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ DMA, WDT
ການເຊື່ອມຕໍ່ CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ຄວາມໄວ 533MHz, 1.3GHz
ຄຸນລັກສະນະຕົ້ນຕໍ Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ 0°C ~ 100°C (TJ)
ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ 784-BFBGA, FCBGA
ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ 784-FCBGA (23×23)
ຈໍານວນ I/O 252
ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ XCZU4

ເປັນ​ຫຍັງ​ຊິບ​ລົດ​ໃນ​ການ​ຂາດ​ການ tide ຫຼັກ​ການ​ຮັບ​ຜິດ​ຊອບ brunt ໄດ້​?

ຈາກສະຖານະການການສະຫນອງແລະຄວາມຕ້ອງການຊິບທົ່ວໂລກໃນປະຈຸບັນ, ບັນຫາການຂາດແຄນຊິບແມ່ນຍາກທີ່ຈະແກ້ໄຂໃນໄລຍະສັ້ນ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າຈະຮຸນແຮງຂຶ້ນ, ແລະຊິບລົດໃຫຍ່ແມ່ນທໍາອິດທີ່ຮັບຜິດຊອບ.ແຕກຕ່າງຈາກຊິບເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ຊິບລົດຍົນທີ່ໃຊ້ກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນປະຈຸບັນ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປຸງແຕ່ງຂອງມັນສູງກວ່າ, ອັນດັບສອງພຽງແຕ່ຊັ້ນທະຫານ, ແລະຊີວິດຂອງຊິບຊັ້ນໃນລົດຍົນມັກຈະຕ້ອງເຖິງ 15 ປີຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ, ໂຮງງານເຈົ້າພາບຂອງບໍລິສັດລົດໃນຊິບລົດຍົນທີ່ເລືອກ. , ແລະ​ຈະ​ບໍ່​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ທົດ​ແທນ​ໄດ້​ຢ່າງ​ງ່າຍ​ດາຍ​.

ຈາກຂະຫນາດຕະຫຼາດ, ຂະຫນາດ semiconductor ລົດຍົນທົ່ວໂລກໃນປີ 2020 ແມ່ນປະມານ 46 ຕື້ໂດລາ, ກວມເອົາປະມານ 12% ຂອງຕະຫຼາດ semiconductor ໂດຍລວມ, ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າການສື່ສານ (ລວມທັງໂທລະສັບສະຫຼາດ), PC, ແລະອື່ນໆ ... ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນອັດຕາການຂະຫຍາຍຕົວ, IC Insights. ຄາດວ່າອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງ semiconductor ລົດຍົນທົ່ວໂລກປະມານ 14% ໃນ 2016-2021, ນໍາພາອັດຕາການເຕີບໂຕໃນທຸກພາກສ່ວນຂອງອຸດສາຫະກໍາ.

ຊິບລົດຍົນໄດ້ຖືກແບ່ງອອກຕື່ມອີກເປັນ MCU, IGBT, MOSFET, ເຊັນເຊີ, ແລະອົງປະກອບ semiconductor ອື່ນໆ.ໃນຍານພາຫະນະນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟທໍາມະດາ, MCU ກວມເອົາເຖິງ 23% ຂອງປະລິມານມູນຄ່າ.ໃນຍານພາຫະນະໄຟຟ້າບໍລິສຸດ, MCU ກວມເອົາ 11% ຂອງມູນຄ່າຫຼັງຈາກ IGBT, chip semiconductor ພະລັງງານ.

ດັ່ງທີ່ເຈົ້າສາມາດເຫັນໄດ້, ຜູ້ຫຼິ້ນຕົ້ນຕໍໃນຊິບລົດຍົນທົ່ວໂລກຂ້ອຍແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ: ຜູ້ຜະລິດຊິບລົດຍົນແບບດັ້ງເດີມແລະຜູ້ຜະລິດຊິບຜູ້ບໍລິໂພກ.ໃນຂອບເຂດຂະຫນາດໃຫຍ່, ການກະທໍາຂອງກຸ່ມຜູ້ຜະລິດນີ້ຈະມີບົດບາດຕັດສິນໃນຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງບໍລິສັດລົດຫລັງ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນຊ່ວງເວລາທີ່ຜ່ານມາ, ຜູ້ຜະລິດຫົວເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກເຫດການຕ່າງໆທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການສະຫນອງຊິບ, ເຮັດໃຫ້ເກີດປະຕິກິລິຍາຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງແລະຄວາມບໍ່ສົມດຸນຂອງຄວາມຕ້ອງການໃນທົ່ວລະບົບຕ່ອງໂສ້ອຸດສາຫະກໍາ.

ໃນວັນທີ 5 ເດືອນພະຈິກປີກາຍນີ້, ປະຕິບັດຕາມການຕັດສິນໃຈຂອງຜູ້ຈັດການ STMicroelectronics (ST) ບໍ່ໃຫ້ພະນັກງານເພີ່ມຂຶ້ນໃນປີນີ້, ສາມສະຫະພັນ ST ຂອງຝຣັ່ງຕົ້ນຕໍ, CAD, CFDT, ແລະ CGT, ໄດ້ເລີ່ມປະທ້ວງຢູ່ໂຮງງານ ST ຂອງຝຣັ່ງທັງຫມົດ.ເຫດຜົນສໍາລັບການບໍ່ເພີ່ມເງິນເດືອນແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບ New Coronavirus, ການລະບາດທີ່ຮ້າຍແຮງຢູ່ໃນເອີຣົບໃນເດືອນມີນາປີນີ້, ແລະເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມກັງວົນຂອງຜູ້ອອກແຮງງານກ່ຽວກັບການຕິດເຊື້ອໂຣກ Coronavirus ໃຫມ່, ST ໄດ້ບັນລຸຂໍ້ຕົກລົງກັບ Fabs ຝຣັ່ງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຜະລິດຂອງໂຮງງານ. ໂດຍ 50%.ພ້ອມ​ກັນ​ນັ້ນ ຍັງ​ເຮັດ​ໃຫ້​ມີ​ຄ່າ​ໃຊ້​ຈ່າຍ​ສູງ​ຂຶ້ນ​ໃນ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ ​ແລະ ຄວບ​ຄຸມ​ພະຍາດ​ດັ່ງກ່າວ.

ນອກຈາກນັ້ນ, Infineon, NXP ເນື່ອງຈາກຜົນກະທົບຂອງຄື້ນເຢັນ super ສະຫະລັດ, ໂຮງງານຜະລິດຊິບທີ່ຕັ້ງຢູ່ໃນ Austin, Texas, ເພື່ອສໍາເລັດການປິດ;ໂຮງງານ Renesas Electronics Naka (ເມືອງ Hitachi Naka, ແຂວງ Ibaraki, ປະເທດຍີ່ປຸ່ນ) ໄຟໄຫມ້ທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍທີ່ຮ້າຍແຮງຕໍ່ພື້ນທີ່ເສຍຫາຍແມ່ນສາຍການຜະລິດ semiconductor wafer ສູງ 12 ນິ້ວ, ການຜະລິດຕົ້ນຕໍຂອງ microprocessors ເພື່ອຄວບຄຸມການຂັບຂີ່ລົດ.ຄາດ​ຄະ​ເນ​ວ່າ​ມັນ​ອາດ​ຈະ​ໃຊ້​ເວ​ລາ 100 ວັນ​ເພື່ອ​ໃຫ້​ຜົນ​ຜະ​ລິດ​ຊິບ​ກັບ​ຄືນ​ສູ່​ລະ​ດັບ​ກ່ອນ​ການ​ໄຟ​ໄຫມ້.


  • ທີ່ຜ່ານມາ:
  • ຕໍ່ໄປ:

  • ຂຽນຂໍ້ຄວາມຂອງທ່ານທີ່ນີ້ແລະສົ່ງໃຫ້ພວກເຮົາ