XC7K325T-1FBG676I 676-FCBGA (27×27) ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ລາຍລະອຽດ |
| ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (ICs)ຝັງFPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| ຊຸດ | Kintex®-7 |
| ຊຸດ | ຖາດ |
| ຊຸດມາດຕະຖານ | 1 |
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
| ຈຳນວນຫ້ອງທົດລອງ/CLBs | 25475 |
| ຈໍານວນຂອງອົງປະກອບ Logic/Cells | 326080 |
| ຈໍານວນ RAM ທັງຫມົດ | 16404480 |
| ຈໍານວນ I/O | 400 |
| ແຮງດັນ - ການສະຫນອງ | 0.97V ~ 1.03V |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ / ກໍລະນີ | 676-BBGA, FCBGA |
| ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ | 676-FCBGA (27×27) |
| ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | XC7K325 |
ເປັນຫຍັງຊິບລົດໃນການຂາດການ tide ຫຼັກການຮັບຜິດຊອບ brunt ໄດ້?
ຈາກສະຖານະການການສະຫນອງແລະຄວາມຕ້ອງການຊິບທົ່ວໂລກໃນປະຈຸບັນ, ບັນຫາການຂາດແຄນຊິບແມ່ນຍາກທີ່ຈະແກ້ໄຂໃນໄລຍະສັ້ນ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າຈະຮຸນແຮງຂຶ້ນ, ແລະຊິບລົດໃຫຍ່ແມ່ນທໍາອິດທີ່ຮັບຜິດຊອບ.ແຕກຕ່າງຈາກຊິບເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ຊິບລົດຍົນທີ່ໃຊ້ກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນປະຈຸບັນ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປຸງແຕ່ງຂອງມັນສູງກວ່າ, ອັນດັບສອງພຽງແຕ່ຊັ້ນທະຫານ, ແລະຊີວິດຂອງຊິບຊັ້ນໃນລົດຍົນມັກຈະຕ້ອງເຖິງ 15 ປີຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ, ໂຮງງານເຈົ້າພາບຂອງບໍລິສັດລົດໃນຊິບລົດຍົນທີ່ເລືອກ. , ແລະຈະບໍ່ໄດ້ຮັບການທົດແທນໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ.
ຈາກຂະຫນາດຕະຫຼາດ, ຂະຫນາດ semiconductor ລົດຍົນທົ່ວໂລກໃນປີ 2020 ແມ່ນປະມານ 46 ຕື້ໂດລາ, ກວມເອົາປະມານ 12% ຂອງຕະຫຼາດ semiconductor ໂດຍລວມ, ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າການສື່ສານ (ລວມທັງໂທລະສັບສະຫຼາດ), PC, ແລະອື່ນໆ ... ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນອັດຕາການຂະຫຍາຍຕົວ, IC Insights. ຄາດວ່າອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງ semiconductor ລົດຍົນທົ່ວໂລກປະມານ 14% ໃນ 2016-2021, ນໍາພາອັດຕາການເຕີບໂຕໃນທຸກພາກສ່ວນຂອງອຸດສາຫະກໍາ.
ຊິບລົດຍົນໄດ້ຖືກແບ່ງອອກຕື່ມອີກເປັນ MCU, IGBT, MOSFET, ເຊັນເຊີ, ແລະອົງປະກອບ semiconductor ອື່ນໆ.ໃນຍານພາຫະນະນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟທໍາມະດາ, MCU ກວມເອົາເຖິງ 23% ຂອງປະລິມານມູນຄ່າ.ໃນຍານພາຫະນະໄຟຟ້າບໍລິສຸດ, MCU ກວມເອົາ 11% ຂອງມູນຄ່າຫຼັງຈາກ IGBT, chip semiconductor ພະລັງງານ.
ດັ່ງທີ່ເຈົ້າສາມາດເຫັນໄດ້, ຜູ້ຫຼິ້ນຕົ້ນຕໍໃນຊິບລົດຍົນທົ່ວໂລກຂ້ອຍແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ: ຜູ້ຜະລິດຊິບລົດຍົນແບບດັ້ງເດີມແລະຜູ້ຜະລິດຊິບຜູ້ບໍລິໂພກ.ໃນຂອບເຂດຂະຫນາດໃຫຍ່, ການກະທໍາຂອງກຸ່ມຜູ້ຜະລິດນີ້ຈະມີບົດບາດຕັດສິນໃນຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງບໍລິສັດລົດຫລັງ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນຊ່ວງເວລາທີ່ຜ່ານມາ, ຜູ້ຜະລິດຫົວເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກເຫດການຕ່າງໆທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການສະຫນອງຊິບ, ເຮັດໃຫ້ເກີດປະຕິກິລິຍາຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງແລະຄວາມບໍ່ສົມດຸນຂອງຄວາມຕ້ອງການໃນທົ່ວລະບົບຕ່ອງໂສ້ອຸດສາຫະກໍາ.
ໃນວັນທີ 5 ເດືອນພະຈິກປີກາຍນີ້, ປະຕິບັດຕາມການຕັດສິນໃຈຂອງຜູ້ຈັດການ STMicroelectronics (ST) ບໍ່ໃຫ້ພະນັກງານເພີ່ມຂຶ້ນໃນປີນີ້, ສາມສະຫະພັນ ST ຂອງຝຣັ່ງຕົ້ນຕໍ, CAD, CFDT, ແລະ CGT, ໄດ້ເລີ່ມປະທ້ວງຢູ່ໂຮງງານ ST ຂອງຝຣັ່ງທັງຫມົດ.ເຫດຜົນສໍາລັບການບໍ່ເພີ່ມເງິນເດືອນແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບ New Coronavirus, ການລະບາດທີ່ຮ້າຍແຮງຢູ່ໃນເອີຣົບໃນເດືອນມີນາປີນີ້, ແລະເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມກັງວົນຂອງຜູ້ອອກແຮງງານກ່ຽວກັບການຕິດເຊື້ອໂຣກ Coronavirus ໃຫມ່, ST ໄດ້ບັນລຸຂໍ້ຕົກລົງກັບ Fabs ຝຣັ່ງເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການຜະລິດຂອງໂຮງງານ. ໂດຍ 50%.ພ້ອມກັນນັ້ນ ຍັງເຮັດໃຫ້ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງຂຶ້ນໃນການປ້ອງກັນ ແລະ ຄວບຄຸມພະຍາດດັ່ງກ່າວ.
ນອກຈາກນັ້ນ, Infineon, NXP ເນື່ອງຈາກຜົນກະທົບຂອງຄື້ນເຢັນ super ສະຫະລັດ, ໂຮງງານຜະລິດຊິບທີ່ຕັ້ງຢູ່ໃນ Austin, Texas, ເພື່ອສໍາເລັດການປິດ;ໂຮງງານ Renesas Electronics Naka (ເມືອງ Hitachi Naka, ແຂວງ Ibaraki, ປະເທດຍີ່ປຸ່ນ) ໄຟໄຫມ້ທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍທີ່ຮ້າຍແຮງຕໍ່ພື້ນທີ່ເສຍຫາຍແມ່ນສາຍການຜະລິດ semiconductor wafer ສູງ 12 ນິ້ວ, ການຜະລິດຕົ້ນຕໍຂອງ microprocessors ເພື່ອຄວບຄຸມການຂັບຂີ່ລົດ.ຄາດຄະເນວ່າມັນອາດຈະໃຊ້ເວລາ 100 ວັນເພື່ອໃຫ້ຜົນຜະລິດຊິບກັບຄືນສູ່ລະດັບກ່ອນການໄຟໄຫມ້.
