XCKU060-2FFVA1156I 100% New & Original DC ເປັນ DC Converter & Switching Regulator Chip
ຄຸນລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ຕົວຢ່າງ |
| ປະເພດ | Field Gate Arrays (FPGAs) |
| ຜູ້ຜະລິດ | AMD |
| ຊຸດ | Kintex® UltraScale™ |
| ຫໍ່ | ຫຼາຍ |
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອນໄຫວ |
| DigiKey ແມ່ນໂຄງການ | ບໍ່ມີການຍືນຍັນ |
| ໝາຍເລກ LAB/CLB | 41460 |
| ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ/ຫົວໜ່ວຍ | 725550 |
| ຈໍານວນທັງຫມົດຂອງ RAM bits | 38912000 |
| ຈຳນວນ I/Os | 520 |
| ແຮງດັນ - ການສະຫນອງພະລັງງານ | 0.922V ~ 0.979V |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | ປະເພດກາວດ້ານ |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ຊຸດ/ທີ່ຢູ່ອາໄສ | 1156-BBGA,FCBGA |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບຂອງຜູ້ຂາຍ | 1156-FCBGA (35x35) |
| ໝາຍເລກຜະລິດຕະພັນ | XCKU060 |
ປະເພດວົງຈອນປະສົມປະສານ
ເມື່ອປຽບທຽບກັບເອເລັກໂຕຣນິກ, photons ບໍ່ມີມະຫາຊົນຄົງທີ່, ປະຕິສໍາພັນທີ່ອ່ອນແອ, ຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ແລະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຖ່າຍທອດຂໍ້ມູນ.ການເຊື່ອມຕໍ່ກັນທາງ optical ຄາດວ່າຈະກາຍເປັນເຕັກໂນໂລຢີຫຼັກທີ່ຈະທໍາລາຍກໍາແພງການບໍລິໂພກພະລັງງານ, ກໍາແພງເກັບຮັກສາແລະກໍາແພງການສື່ສານ.Illuminant, coupler, modulator, waveguide devices areintegrated into the high density optical features such as photoelectric integrated micro system, ສາມາດຮັບຮູ້ຄຸນນະພາບ, ປະລິມານ, ການໃຊ້ພະລັງງານຂອງການເຊື່ອມໂຍງ photoelectric ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ເວທີປະສົມປະສານ photoelectric ລວມທັງ III - V ປະສົມ semiconductor monolithic ປະສົມປະສານ (INP ) ເວທີການເຊື່ອມໂຍງແບບຕັ້ງຕົວຕີ, silicate ຫຼືແກ້ວ (planar optical waveguide, PLC) ເວທີແລະເວທີ silicon.
ແພລະຕະຟອມ InP ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການຜະລິດເລເຊີ, ໂມດູນ, ເຄື່ອງກວດຈັບແລະອຸປະກອນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວອື່ນໆ, ລະດັບເຕັກໂນໂລຢີຕ່ໍາ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນຊັ້ນໃຕ້ດິນສູງ;ການນໍາໃຊ້ເວທີ PLC ເພື່ອຜະລິດອົງປະກອບ passive, ການສູນເສຍຕ່ໍາ, ປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່;ບັນຫາທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດກັບທັງສອງເວທີແມ່ນວ່າວັດສະດຸບໍ່ເຫມາະສົມກັບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ໃຊ້ຊິລິໂຄນ.ປະໂຫຍດທີ່ໂດດເດັ່ນທີ່ສຸດຂອງການເຊື່ອມໂຍງ photonic ທີ່ອີງໃສ່ຊິລິໂຄນແມ່ນວ່າຂະບວນການເຂົ້າກັນໄດ້ກັບຂະບວນການ CMOS ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດແມ່ນຕໍ່າ, ສະນັ້ນມັນໄດ້ຖືກພິຈາລະນາວ່າເປັນໂຄງການປະສົມປະສານ optoelectronic ທີ່ມີທ່າແຮງທີ່ສຸດແລະແມ້ກະທັ້ງທັງຫມົດ optical.
ມີສອງວິທີການປະສົມປະສານສໍາລັບອຸປະກອນ photonic ທີ່ອີງໃສ່ຊິລິໂຄນແລະວົງຈອນ CMOS.
ປະໂຫຍດຂອງອະດີດແມ່ນວ່າອຸປະກອນ photonic ແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດໄດ້ຮັບການ optimized ແຍກຕ່າງຫາກ, ແຕ່ການຫຸ້ມຫໍ່ຕໍ່ມາແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຄ້າແມ່ນຈໍາກັດ.ສຸດທ້າຍແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການອອກແບບແລະຂະບວນການປະສົມປະສານຂອງທັງສອງອຸປະກອນ.ໃນປັດຈຸບັນ, ການປະກອບລູກປະສົມໂດຍອີງໃສ່ການປະສົມປະສານຂອງອະນຸພາກນິວເຄຼຍແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດ
